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天河二號(hào)將換國(guó)產(chǎn)芯替換Intel芯片
- 據(jù)報(bào)道，中國(guó)再次稱霸全球超級(jí)計(jì)算機(jī)性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠(yuǎn)超美國(guó)。接受俄羅斯衛(wèi)星通訊社采訪的專家認(rèn)為，中國(guó)斥巨資發(fā)展計(jì)算技術(shù)不僅是為保持在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還因?yàn)橹袊?guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)“超級(jí)大腦”的需求也相當(dāng)之高。 全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國(guó)有202臺(tái)超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國(guó)上榜超算數(shù)量則降至144臺(tái)。在上一次排名中，美國(guó)“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四。而本次排名則落后日本&ldqu
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Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復(fù)
- Intel最近發(fā)布聲明承認(rèn)，自家近三年來的CPU處理器幾乎全部存在多達(dá)11個(gè)安全漏洞，可被用來加載、執(zhí)行任意代碼，導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個(gè)攻擊過程操作系統(tǒng)、用戶都是看不見的，幾乎不可能防御! 具體來說，本次受影響的Intel處理器包括： - 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列 - Xeon E3-1200 v5/v6系列 - Xeon Scalable系列 - Xeon W系列 - Atom C3000系列
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三星終超Intel奪得2017全球最大半導(dǎo)體廠商席位
- 據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年三星奪得半導(dǎo)體廠商桂冠，芯片廠商英偉達(dá)今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導(dǎo)體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營(yíng)收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年?duì)I收更是今年大贏家，營(yíng)收值達(dá)到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。 從過去營(yíng)收市值排名來看，1993年，英特爾營(yíng)收76億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的9.2%。2006年，英特爾營(yíng)收316億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的11.8%。2016年，
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Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國(guó)內(nèi)頻段
- 明年的平昌冬奧會(huì)將是5G規(guī)模性場(chǎng)內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國(guó)的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。 據(jù)外媒報(bào)道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。 其中，首個(gè)型號(hào)敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。 按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。 此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？
- 半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級(jí)副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場(chǎng)聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 Intel在公告中表示，對(duì)于RajaKoduri的加入，將會(huì)大大提升英特爾在繪圖處理方面的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，擁有
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Intel開放22及10納米制程對(duì)ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工
- 在2017年的ARMTechCon大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場(chǎng)，與ARM核心架構(gòu)專注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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Intel開放22及10nm制程對(duì)ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場(chǎng)，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上
- 上周，英特爾公布了三季度財(cái)報(bào)，公司率先營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，超過華爾街預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)是此次亮眼成績(jī)的主力功臣。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。 同時(shí)，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。 所以，Digitimes此前分析的，代號(hào)“Cannon Lake”的芯片登場(chǎng)在2018年下并非空穴來風(fēng)，英特
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三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)
- 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實(shí)現(xiàn)對(duì)整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動(dòng)系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
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Intel：我真沒用牙膏散熱
- “劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)?？吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實(shí)這種說法是非常錯(cuò)誤的，對(duì)于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動(dòng)手，當(dāng)開過蓋之后驚呼：Inte
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