intel ceo 文章進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)

Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?

　　全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。　　Intel今年首度拿到蘋(píng)果iPhone7晶片訂單，并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋(píng)果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。　　Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專(zhuān)業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶(hù)，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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老杳：敗走手機(jī),Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)

喜歡參加Intel每年的IDF，因?yàn)橄矚g聽(tīng)I(yíng)ntel講行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略，雖然Intel不是每個(gè)產(chǎn)品都成功，就像一位做手機(jī)的朋友所說(shuō)的，即使手機(jī)賭博失敗，Intel所做的行業(yè)發(fā)展分析卻是最專(zhuān)業(yè)的。
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

　　Intel收購(gòu)Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問(wèn)世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開(kāi)發(fā)板可望… 　　處理器大廠(chǎng)英特爾(Intel)將于下周于美國(guó)舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開(kāi)發(fā)者論壇，進(jìn)一步闡述該公司收購(gòu)深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。　　I
關(guān)鍵字： Intel 人工智能

Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

　　Intel收購(gòu)Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問(wèn)世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開(kāi)發(fā)板可望… 　　處理器大廠(chǎng)英特爾(Intel)將于下周于美國(guó)舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開(kāi)發(fā)者論壇，進(jìn)一步闡述該公司收購(gòu)深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。　　I
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Intel暫停大連工廠(chǎng)擴(kuò)建計(jì)劃,或轉(zhuǎn)頭吃下鎂光

　　瑞士信貸所近日發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，Intel將暫定對(duì)中國(guó)大連記憶體生產(chǎn)線(xiàn)的擴(kuò)建計(jì)劃，轉(zhuǎn)而尋求直接收購(gòu)鎂光科技，以迅速擴(kuò)大在該領(lǐng)域的實(shí)力。　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)風(fēng)潮仍在持續(xù)演進(jìn)中，日前有消息稱(chēng)，鎂光也正在考慮引進(jìn)戰(zhàn)略投資者，甚至不排除選擇被直接并購(gòu)。　　目前以清華紫光集團(tuán)為代表的中國(guó)企業(yè)也在對(duì)鎂光虎視眈眈，在去年時(shí)，紫光就曾計(jì)劃出資200多億美元收購(gòu)鎂光科技，不過(guò)，由于半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域的敏感性，該交易最終被美國(guó)政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)所拒絕。不過(guò)，中國(guó)公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達(dá)成合作。　　瑞士信貸所在報(bào)
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整并潮中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 盤(pán)點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)重大并購(gòu)案

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，多數(shù)大公司通過(guò)合并推動(dòng)營(yíng)收的增長(zhǎng)，擴(kuò)大產(chǎn)品組合，贏得更多的市場(chǎng)份額。
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結(jié)合各方資源　美國(guó)5G研發(fā)起跑

　　美國(guó)政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)準(zhǔn)備在接下來(lái)七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　在聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)于上周投票一致通過(guò)分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國(guó)政府相關(guān)主管機(jī)關(guān)以及民間企業(yè)立即動(dòng)起來(lái)，準(zhǔn)備在接下來(lái)七年投入總金額4億美元的經(jīng)費(fèi)，進(jìn)行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。　　支持者聲稱(chēng)，此舉將讓美國(guó)在全球競(jìng)賽中領(lǐng)先，提供從低于1GHz到超過(guò)60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務(wù);不過(guò)其實(shí)中國(guó)、歐洲、韓國(guó)與日本等國(guó)政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類(lèi)似的結(jié)合官方
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物聯(lián)網(wǎng)/車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) Intel市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)

Intel是否能憑過(guò)去以來(lái)的處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)技術(shù)，以及強(qiáng)調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)取得先機(jī)，恐怕依然要看后續(xù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。
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Intel坦承手機(jī)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)失利轉(zhuǎn)向車(chē)聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

　　根據(jù)Cnet網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich在《財(cái)富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會(huì)中坦承，投入追趕發(fā)展相對(duì)成熟的智慧型手機(jī)確實(shí)太晚，因此未來(lái)將如先前說(shuō)明積極擴(kuò)大投入車(chē)聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車(chē)輛視為智慧型手機(jī)產(chǎn)品，透過(guò)復(fù)制智慧型手機(jī)成功經(jīng)驗(yàn)，預(yù)期將可帶動(dòng)智慧車(chē)輛發(fā)展，而相似的看法過(guò)去也曾由Nvidia執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于CES 2015期間提起。　　在此之前，市場(chǎng)指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機(jī)市場(chǎng)業(yè)務(wù)，但仍保留
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Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺(tái)明年見(jiàn)：無(wú)驚喜

10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”。
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

　　Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開(kāi)，本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。　　從IDF的介紹來(lái)看，屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Z
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Intel將在自動(dòng)駕駛車(chē)輛領(lǐng)域扮演什么角色？

Intel將扮演的角色是在于基礎(chǔ)建設(shè)部分，而不在于自動(dòng)駕駛車(chē)輛內(nèi)部。
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聊聊 Intel USB 3.1接口

　　　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線(xiàn))的縮寫(xiě)，是一個(gè)外部總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來(lái)，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)河中，USB無(wú)疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　　　與USB 2.0的不解之緣　　說(shuō)到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
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Cavium收購(gòu)QLogic 與intel等爭(zhēng)奪儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)

　　Cavium收購(gòu)伺服器與儲(chǔ)存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic，試圖建構(gòu)一家年?duì)I收達(dá)10億美元的大公司，在儲(chǔ)存與網(wǎng)路市場(chǎng)與Broadcom、Intel與Mellanox等競(jìng)爭(zhēng)廠(chǎng)商一較高下。　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線(xiàn)，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲(chǔ)存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊，并預(yù)期到2017年可達(dá)到每年4，500萬(wàn)美元的營(yíng)運(yùn)成本節(jié)省。　　Cavium與QL
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下三星3D NAND恐痛失霸主地位

　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進(jìn)展神速，可能今年底就會(huì)一腳踢開(kāi)三星，登上王座。　　韓媒BusinessKorea 1日?qǐng)?bào)道，TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀(guān)察)報(bào)告稱(chēng)，美光和英特爾的新加坡合資工廠(chǎng)，今年第一季已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬(wàn)片。　　與此同時(shí)，英特爾大連
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