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          品佳集團(tuán)Intel Communication3G平臺在Smart Phone 應(yīng)用

          • Intel? XMM? 6260 超低功耗3G智能手機的通信模塊平臺經(jīng)過優(yōu)化,可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機架構(gòu),或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺主要的全新器件:基帶處理器PMB9811和SMARTi UE2射頻(RF)收發(fā)器PMB5712。
          • 關(guān)鍵字: Intel  3G  平臺  201210  

          提頻160MHz Intel悄悄推出Atom D2560

          •   今日,Intel更新了旗下處理器產(chǎn)品的官方價格表,一款全新的Atom處理器出現(xiàn)在了價格表中,它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風(fēng)來看,這款處理器應(yīng)該是Atom D2560頻版。   規(guī)格方面,由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線程處理器,其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz),擁有1MB二級緩存,除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內(nèi)建核芯顯卡的信息我們還不清楚,但考慮到它是Atom D2550的提頻版,Atom D2560的核芯顯卡規(guī)格
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  

          新漢推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺NSA 2120

          • 伴隨網(wǎng)絡(luò)通訊的蓬勃發(fā)展,新漢近日推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺NSA 2120,專為網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用而設(shè)計。支持多種處理器,包括Intel? Xeon? E3-1125C處理器,并搭配Intel? 8910通訊芯片組。NSA 2120在安全功能上更加突出,加快了網(wǎng)絡(luò)安全硬件的反應(yīng)率,可支持高速光纖通訊。
          • 關(guān)鍵字: 新漢  Intel  處理器  

          UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫常用的兩種十六進(jìn)制文件格式:X0 和Intel Hex

          • UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫常用的兩種十六進(jìn)制文件格式:X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘 要后綴為X0 的文件是十六進(jìn)制文件格式的一種,而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進(jìn)制文件格式。X0是TI 燒寫軟件和工具常用的文件格式,而H
          • 關(guān)鍵字: 格式  文件  X0  Intel  Hex  十六進(jìn)制  常用  系列  數(shù)字  電源  

          Intel打開智能手機應(yīng)用處理器市場

          •   根據(jù)戰(zhàn)略分析公司的市場研究結(jié)果表明,在2012年上半年,英特爾在全球智能手機應(yīng)用處理器的市場中獲得了0.2%的份額,而之前的市場份額為零。與此同時,高通公司仍然維持了在智能手機應(yīng)用處理器48%的市場份額。   戰(zhàn)略分析公司同時也提供了一些對意法半導(dǎo)體-愛立信公司非常期待的好消息:意法半導(dǎo)體-愛立信公司推出的名為NovaThor的應(yīng)用處理器在2012年第二季度中實現(xiàn)了28%的持續(xù)增長,這也使得意法半導(dǎo)體-愛立信公司成為了過去四年中季度出貨量最高的公司。   很顯然,智能手機應(yīng)用處理器具有極大的市場需
          • 關(guān)鍵字: Intel  智能手機  

          Intel加碼敦泰科技布局中國In-cell

          • 中國媒體也指出,除了深天馬,中國本地觸控廠商華東科技、星星科技、超聲電子等也對In-cell技術(shù)有所布局。
          • 關(guān)鍵字: Intel  In-cell   

          調(diào)查稱Intel智能手機芯片市場份額僅占0.2%

          •  研究顯示,三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機市場份額前五。市場研究公司表示,目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機市場的優(yōu)異表現(xiàn),市場份額躍居第二。
          • 關(guān)鍵字: Intel  智能手機芯片  

          Intel投資觸控商背后的算盤

          • 在全球無數(shù)的科技公司當(dāng)中,為何敦泰科技(FocalTech)能獲得英特爾投資的青睞,分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢?從敦泰發(fā)布的營運數(shù)據(jù)來看,該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實績,出貨對象主要是中國的觸控手機,在觸控市場的技術(shù)實力值得肯定
          • 關(guān)鍵字: In-cell Touch  Intel  敦泰科技  Synaptics  

          手語識別和翻譯

          • 摘要:為了使聾啞人與更多不懂手語的人自然地交流,本作品將手語翻譯成文字和語音,利用Microsoft Kinect記錄手語手勢的三維坐標(biāo),通過機器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法,在Intel Atom平臺上實現(xiàn)了手語翻譯。
          • 關(guān)鍵字: Intel  Kinect  OpenNI  201209  

          Intel SATA3固態(tài)硬盤開賣 拆解測試曝光

          • ?  SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開始是全面普及,配備該接口的高速固態(tài)硬盤有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤,隸屬于510系列。目前該硬盤已經(jīng)在日本秋葉原開賣,120GB、250GB零售價分別在25000日元、50000日元左右,約合人民幣2010元、4020元。    ?    ?   Intel 510系列固態(tài)硬盤屬于2.5寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,重量不足80克,容量有兩種120GB、250GB,
          • 關(guān)鍵字: Intel  固態(tài)硬盤  

          Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm

          • ?  Ultrabook目前的市場占有率不高一方面是由其高昂的售價決定的,另一方面也是因為它的外形實在是太像MacBook了,在售價相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對這一現(xiàn)象也是非常的郁悶,辛辛苦苦設(shè)計出來的東西賣不出去對自信心是一個很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計劃,打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm,而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm,14或者15寸型號的厚度為21mm。
          • 關(guān)鍵字: Intel  Ultrabook  

          WOA山雨欲來Intel能否招架?

          •    ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機市場嘗到成功滋味,進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色,再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC,ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺,而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠打開了機會之窗。   然而,為了提升市占,ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是,支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功,微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
          • 關(guān)鍵字: Intel  架構(gòu)  

          Intel以無線充電再戰(zhàn)ARM移動市場地位

          •    英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片,用于實現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù),并計劃進(jìn)一步使這項無線充電技術(shù)成為支持其行動運算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響力的重要元素。   IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片,2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計劃針對Ultrabook 、 PC、智慧型手機與獨立式充電器等應(yīng)用推出共振無線充電參考設(shè)計。   英特爾一直致力于推動這項
          • 關(guān)鍵字: Intel  無線充電  

          一種基于單片機的數(shù)控直流恒流源的設(shè)計

          • 標(biāo)簽:電源 數(shù)控直流恒流源 INTEL AT89C55單片機,DAC0832,紋波電流,摘要:該數(shù)控直流恒流源采用模塊化,通過開關(guān)和按鈕的設(shè)置,配合INTEL AT89C55單片機的編程實現(xiàn)數(shù)字控制,數(shù)字顯示,同時用DAC0832實現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換,
          • 關(guān)鍵字: 直流  數(shù)控  單片機  AT89C55  電流  INTEL  設(shè)計  基于  電源  

          AMD副總裁潘曉明升任大中華區(qū)副總裁

          •   8月2日消息,AMD今日發(fā)布公告表示,任命AMD全球副總裁潘曉明出任大中華區(qū)總裁,全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)業(yè)務(wù),潘曉明將向AMD全球高級副總裁,大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報。   該任命從8月1日生效。之前AMD大中華區(qū)原銷售副總裁樂嘉明于7月底離職。   潘曉明之前擔(dān)任過AMD大中華區(qū)不同的銷售管理工作。   在剛剛公布的AMD二季度財報中,AMD公司業(yè)績增長下滑,全球CEO稱,業(yè)績下滑有一部分原因來自中國區(qū)的業(yè)績導(dǎo)致。
          • 關(guān)鍵字: AMD  CEO  
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