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Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡
- Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標準的服務器網(wǎng)卡“X520-T2”，并首次配備了兩個RJ-45網(wǎng)絡接口。 這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個迷你風扇，很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統(tǒng)接口，搭配Cat-6A類網(wǎng)線在10G
- 關鍵字： Intel 網(wǎng)卡 X520-T2
Intel光纖接口Light Peak實物展示
- 由蘋果提出，Intel實施開發(fā)的新一代光纖接口技術Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會投入實用。因此，這項技術顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設接口的傳輸過程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度，未
- 關鍵字： Intel DisplayPort 光纖接口
Intel、IBM 22/15nm制程部分關鍵制造技術前瞻
- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久。現(xiàn)在，決定半導體制造技術發(fā)展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。 據(jù)In
- 關鍵字： Intel 22nm 15nm
傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片
- 在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關新款Wii游戲機的具體規(guī)格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區(qū)使用這個商標，另外許多人還預計新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會上市。 Intel與任天堂的合作，為下一代
- 關鍵字： Intel Larabee 芯片
兩岸共同標準的迷思
- 海峽兩岸?；鶗c海協(xié)會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來此次江陳會要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務合作」
- 關鍵字： 標準計量檢驗認證合作 Microsoft Intel USB
Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤
- Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進一步的提升。據(jù)悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
- 關鍵字： Intel SSD Lyndonville
下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品推出日期后延?
- 人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品的計劃。 根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
- 關鍵字： Intel 處理器 SandyBridge
Intel提前公布Pinetrail平臺新款Atom處理器
- 自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
- 關鍵字： Intel Atom 處理器
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