大約一年半以前，Intel公司曾宣布將Atom產品的代工權交給臺積電，以便為Atom順利登陸手機等移動設備打開方便之門，不過截至目前為止外界一直 沒有看到這項合作計劃的任何有關的新進展。盡管此前我們已經報道過該項目可能已經暫時擱淺的消息，但在最近臺積電舉辦的投資者會議上還是有人直接向公司 CEO張忠謀提出了有關的問題，張對這個問題的回答則是雙方仍處于合作狀態(tài)，但這次合作計劃仍暫時處于擱淺期，故此過去半年內幾乎沒有有關這個項目的新進 展可通報。
為此ITworl
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Intel Atom
據(jù)報道，盡管Intel一直在向各PC廠商未來的平板機大力推廣其Atom處理器，并計劃發(fā)布下一代Oak Trail平臺處理器來進一步降低功耗、提高散熱效果，以進一步提升用戶體驗。但是來自筆記本廠商的消息稱，Atom+Windows的組合已經不是他們 的首選，取而代之ARM架構處理器和Android系統(tǒng)的搭配。
不過消息稱，為了維護與Intel和微軟的關系，各廠商還會小批量的推出Atom+Windows組合的平板機。
從另一方面說，Intel的處理器在功耗、散熱率以及價格上相比ARM架構處理器
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Intel Atom
他們是IT界的麥克白夫婦，爭權奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評者說，因為他們都嗜好壟斷利潤，同時又是死敵。但是近年來，故事發(fā)生了改變。微軟創(chuàng)始 人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經退休，忙著散盡億萬家財。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來越像昨日暴君。同時，對微軟現(xiàn)任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動“政變”的謠言甚囂塵上。
然而，全世界仍有80%的PC運行著WinTel標
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Intel Windows
據(jù)臺灣Digitimes網站報道，Intel公司在中國大陸的深圳開設了一處研發(fā)中心，專門為Atom產品開發(fā)基于MeeGo系統(tǒng)的應用，據(jù)稱該處研發(fā) 中心在未來三內內將與100多家開發(fā)嵌入式產品的合作伙伴共同合作，開發(fā)1000多種基于Atom+MeeGo組合的應用產品，如手持設備，平板電腦產 品，汽車電子產品等。
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Intel MeeGo Atom
有沒有想過乘坐一輛時速達到1000英里(1610千米)的“極品飛車”?這可相當于商業(yè)噴氣式飛機的兩倍，或者說接近赤道附近地球自轉的速度。無所畏懼的英國工程師們就發(fā)起了一個名為“Bloodhound SSC”的項目，野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動力超音速汽車，突破1000英里時速的關卡。
Bloodhound SSC簡單地說就是把噴氣式飛機的翅膀拿掉，放到地面上來跑。它總長12.8米、最高2.8米，重達6422千克，內部有三個動力來源，最關鍵的就是8
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Intel Atom
隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術幾乎已經成為45nm以下級別制程的必備技術.不過在制作HKMG結構晶體管的 工藝方面，業(yè)內卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派，盡管兩大陣營均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術，但一般來說使用Gate-first工藝實現(xiàn)HKMG結構的難點在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門限電壓);而Gate-la
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Intel 45nm HKMG
2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動軟件論壇(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有關移動設備新平臺meego的一些細節(jié)。
intel一位主管移動平臺引入的發(fā)言人強調，新平臺MeeGo是一個全新的操作系統(tǒng)，可運用在上網本，智能手機，網絡電視，多媒體手機和車載系統(tǒng)，開發(fā)人員只寫一個類型設備的應用程序，只需簡單修改重新編譯，即可運用在其他MeeGo設備上。
對于不同類型的設備，MeeGo版本方面會略有差異，但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設備，就很快能夠
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Intel meego
usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品。
制定完成的USB 3.0標準已經移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB 3.0 Intel 微軟 惠普
雖然賽揚品牌即將淡出移動領域，由凌動(Atom)來接手，但是看起來在桌面領域，奔騰、賽揚兩大經典品牌還有機會和大家相處。在昨日的第二季度財務電話會議上，Intel CEO Paul Otellini對提問的分析師表示：“我們將在今年晚些時候或 者明年早些時候(把32nm工藝和新微架構)帶往奔騰、賽揚。”
雖然更具體的產品規(guī)劃沒有透露，但我們可以據(jù)此推測，奔騰、賽揚完全有可能出現(xiàn)在Sandy Bridge處理器家族中，事實上此前已經有消息披露，Intel將在明年上半年推出奔
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Intel Atom 32nm
由于終端產品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。
然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年，這對于USB 3
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Intel USB
Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠 之際，半導體產業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業(yè)留在本國國內，停止外包給其他國家。安迪·格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機器近來 并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業(yè)的只有大約16.6
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Intel 半導體制造
Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠之際，半導體產業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業(yè)留在本國國內，停止外包給其他國家。
安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機器近來并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業(yè)的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
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Intel 晶圓
據(jù)主板業(yè)者透露，Intel公司近日通知其合作伙伴稱將于今年下半年正式停產包括Atom330/220，以及部分舊款賽揚/酷睿2/Core i等處理器在內的一批舊處理器產品。今年第二季度，Intel已經發(fā)布了Core i7-920/酷睿2四核Q8200/Q8200S/奔騰E5200這四款處理器的停產令(EOL)，同時還發(fā)布了酷睿2四核Q9300/奔騰E6300 這兩款處理器將于今年第三季度停產的警告通知(PND)。
另外，今年第二季度里Intel還發(fā)布了Atom330/230兩款處理器的停產令，并計
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Intel 處理器
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Intel 操作系統(tǒng) 智能手機 MeeGo
Intel對WiMAX無線技術的一向是鼎力支持，但在最近的一次內部會議上卻宣布，用來推廣該技術開發(fā)的WiMAX項目辦公室(WiMAX Program Office)已經解散。
WiMAX項目辦公室解散之后，相關員工將根據(jù)各自的技能轉入Intel的移動無線事業(yè)部(MWG)、PC客戶端事業(yè)部(PCCG)或者市場營銷部門 (SMG)。
值得注意的是，Intel此次行動并未提前通知已與其簽訂WiMAX合作備忘錄的臺灣“經濟部”，臺灣地區(qū)的其他合作伙伴也都沒得到任何消息。
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Intel WiMAX
intel core處理器介紹
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