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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)
- 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng),這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中,應(yīng)用材料公司透過對(duì)安全性、
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Intel或?qū)で笈_(tái)積電90nm到28nm代工
- 日前消息稱,Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商。目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱,但是限制出貨的不是只有先進(jìn)工藝的處理器芯片,還有各種配套的芯片,比如網(wǎng)絡(luò)芯片,其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴(yán)重,甚至已經(jīng)開始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn),而是依賴成熟工藝,因此Intel CEO基辛格這次拜會(huì)臺(tái)積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作,希望臺(tái)積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝,甚至目前最熱門的28nm工藝的產(chǎn)能,確保網(wǎng)絡(luò)芯片的
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盤點(diǎn)在使用openvino過程中遇到的一些問題,如何解決的-第2篇
- 1.問:?jiǎn)栆幌拢琸eras框架下訓(xùn)練的hdf5模型,轉(zhuǎn)換至lr模型。需要先轉(zhuǎn)pd模型,然后轉(zhuǎn)IR么?答:不行,要轉(zhuǎn)成TF模型,pd模型就是tf的,.pd格式,可以試試問:那tf轉(zhuǎn)IR,直接用openvino自帶的就可以轉(zhuǎn)換吧答:對(duì)的2.問:在樹莓派3上面,跑openvino的人臉識(shí)別demo,插上了intel神經(jīng)計(jì)算棒,出現(xiàn)這個(gè)錯(cuò)誤,有大佬知道咋回事嗎答:估計(jì)輸入有問題,給的圖片估計(jì)有問題3.問:求解決一個(gè)安裝問題,運(yùn)行demo_security_barrier_camera.bat的時(shí)候報(bào)的錯(cuò)答:下載離
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向新而生,英特爾移動(dòng)端獨(dú)立顯卡來了
- 數(shù)十年來,英特爾一直致力于推動(dòng) PC 平臺(tái)的創(chuàng)新。通過推出歷代 CPU 處理器,我們?yōu)槿驍?shù)十億用戶提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力。我們通過 USB、Thunderbolt? 和 Wi-Fi 等特性不斷推動(dòng)連接技術(shù)的演進(jìn),并與 PC 生態(tài)系統(tǒng)合作開發(fā)突破性的 PCI 架構(gòu)、推出英特爾 Evo? 平臺(tái),不斷拓展移動(dòng)設(shè)備的更多可能性。英特爾在推動(dòng) PC 平臺(tái)創(chuàng)新方面擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),旨在滿足全球商用用戶、消費(fèi)者、游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者對(duì)于算力日益增長(zhǎng)的需求?,F(xiàn)在,我們將更近一步。作者:英特爾公司副總裁兼顯卡與游戲團(tuán)隊(duì)總
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摩爾定律的現(xiàn)在及未來
- 摘要:? 英特爾不懈推進(jìn)摩爾定律,在制程工藝基礎(chǔ)創(chuàng)新方面有著深厚底蘊(yùn)。? 在推進(jìn)摩爾定律的過程中,先進(jìn)封裝為架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系,這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。? 總而言之,在不斷踐行摩爾定律的使命時(shí),設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理引言圖1:原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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歐洲航天局宣布暫停火星車計(jì)劃 不使用俄羅斯火箭發(fā)射
- 3月18日消息,據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,歐洲航天局宣布將暫停與俄羅斯在太空領(lǐng)域的合作,與俄羅斯航天局合作進(jìn)行的火星車ExoMars任務(wù)今年將不會(huì)發(fā)射?! ‘?dāng)天,歐洲航天局22個(gè)成員國(guó)的代表在結(jié)束了為期兩天的會(huì)議后宣布了上述決定。作為對(duì)俄羅斯與烏克蘭沖突的回應(yīng),這些成員國(guó)都對(duì)俄羅斯實(shí)施了經(jīng)濟(jì)制裁。歐洲航天局預(yù)算的最大出資國(guó)德國(guó)在2月下旬暫停了與俄羅斯的所有科學(xué)合作?! W洲航天局周四的決定對(duì)ExoMars火星車任務(wù)來說是個(gè)重大打擊,該任務(wù)自2018年以來因降落傘問題而被推遲。按照計(jì)劃,ExoMars將
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AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD
- 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事,他在一個(gè)月前就離開了Intel,去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁,負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù),其
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多年來第一次!Intel主板德國(guó)收入反超AMD
- 根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù),多年來第一次,Intel主板在該國(guó)的銷售額,終于超過了AMD,雖然銷量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周,MindFactory賣出了1360塊Intel平臺(tái)主板,占比46.1%,平均售價(jià)172.54歐元(¥1235),總銷售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺(tái)主板則賣了1590塊,平均售價(jià)130.98歐元(¥938),總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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Intel Arc顯卡將于二季度上市
- 在今年的投資者大會(huì)上,Intel公布了Arc銳炫獨(dú)立顯卡的相關(guān)信息。Intel方面稱他們正在按計(jì)劃生產(chǎn)Arc銳炫顯卡,并預(yù)計(jì)該顯卡在2022年度將為Intel帶來超過10億美元的收入,到2026年可創(chuàng)造接近100億美元的收入。具體出貨時(shí)間方面,Intel稱OEM廠商將在今年第一季度如期出貨搭載代號(hào)Alchemist(煉金術(shù)師)的第一代Arc銳炫顯卡的筆記本,在二、三季度,面向臺(tái)式機(jī)、工作站的Arc銳炫獨(dú)立顯卡將陸續(xù)開賣。除此之外,Intel表示,第二代的Battlemage將在2023-2024年發(fā)布,采
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搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel
- 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時(shí)候,有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報(bào)道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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想接盤NVIDIA收購(gòu) Intel也有意買下ARM
- 前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問題計(jì)劃對(duì)ARM進(jìn)行拋售,NVIDIA因此聞風(fēng)而來打算收購(gòu),如今因監(jiān)管不通過,NVIDIA收購(gòu)ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑,因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息,英特爾對(duì)ARM也非常有興趣。 據(jù)悉,Intel CEO 帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)告訴路透社,Intel有興趣參與對(duì)ARM的收購(gòu),甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前,已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買下ARM。 &n
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Services;IFS)加速計(jì)劃 – EDA聯(lián)盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創(chuàng)始伙伴之一,將提供同級(jí)最佳的EDA工具和模擬解決方案,支持客戶創(chuàng)新,包括用于3D-IC設(shè)計(jì)的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗(yàn)證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案,IFS加速計(jì)劃將為客戶提供硅科技,幫助其設(shè)計(jì)獨(dú)特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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Intel收購(gòu)Tower一舉數(shù)得 提升成熟制程及區(qū)域產(chǎn)能
- Intel宣布將以近60億美元收購(gòu)以色列半導(dǎo)體公司Tower,若該案順利完成,將有助于Intel擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示,此舉將助Intel在智能型手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。TrendForce表示,2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名,分別在以色列、美國(guó)及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房,整體12吋約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中,以8吋產(chǎn)能較多,占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺(tái)方面,Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝,主要生產(chǎn)RF-SOI、
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel foundry的理解,并與今后在此搜索intel foundry的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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