intel i9-9880h 文章 進入intel i9-9880h技術(shù)社區(qū)
2014年Intel平板芯片出貨4600萬 虧損42億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認為，英特爾預(yù)估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。 ? 圖/經(jīng)濟日報提供 英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期，但受第1季展望不如預(yù)期影響，導(dǎo)致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內(nèi)。 英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達6%，毛利率更
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穿戴無線充電商機旺 芯片廠看俏
- 蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無線充電商機，估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調(diào)機構(gòu)IHS預(yù)期，Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案，估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。 盡管蘋果Apple Watch將獨霸無線充電穿戴裝置市場，IHS看好，Apple Watch上市可望驅(qū)動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長，未來5年無線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位，計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟報導(dǎo)，三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍色巨人的野心：Intel的CES之旅
- 每年的CES大會，Intel都租下最為核心的展廳，除了財大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實力最為前沿的藍色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此，在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個無與倫比的科技世界。 “黑科技”扎堆 在2015年的CES大會上，Intel所
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不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史
- 不得不說，其實Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史，到后來，可能是因為怕分心被AMD超過吧，也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠遠領(lǐng)先，Intel終究沒再獨顯上發(fā)展起來。 ●絕唱!唯一的唯一 可能大家會覺得驚訝：Intel也曾推出獨立顯卡?是的，相信部分資深DIY玩家就會知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品，i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達80MHz，同時采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB)，
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小米平板二代曝光：改用Intel芯片組
- 近日，小米4S、小米5接連曝光，今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照，配置信息也隨之流出。 從照片來看，該平板開機時顯示小米Logo，外觀設(shè)計沒太多特色，整體比較方正。 配置方面，系統(tǒng)信息顯示，該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536)，搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器，2GB內(nèi)存+16GB機身存儲，運行MIUI系統(tǒng)。 和現(xiàn)款小米平板最大的不同是，新平板改用了Intel的芯片組，難道小米要和NVIDIA分手了? 當(dāng)然，是否屬實還有待證實。
- 關(guān)鍵字： 小米 Intel 小米平板
物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張
- 從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng)，及張忠謀直言半導(dǎo)體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后，物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多，但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法，且認為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng)，因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。 物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。 高層次的標準(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標準，而專注在底層基礎(chǔ)標準，此方面也已戰(zhàn)斗了一年，至今未停歇。 2013年1
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Intel平板：熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來
- 在移動市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
- 關(guān)鍵字： Intel ARM 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。 手機芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為芯片廠兵家必爭之地。 為搶食市場，明年各家手機芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。 聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 Intel
缺“芯”的國產(chǎn)手機成為“打工者”
- 近幾年，國產(chǎn)手機發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機品牌迅速崛起，不僅開始搶占國內(nèi)市場，而且還逐漸打開了國際市場。但國產(chǎn)手機高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅，盡管一些廠商有所突破，但仍難以改變國產(chǎn)手機芯片大部分依賴于進口的狀況。 缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機難以真正成長，仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構(gòu)IDC報告顯示，移動終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生
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