intel i9-9880h 文章進(jìn)入intel i9-9880h技術(shù)社區(qū)

Intel處理器份額升至83.3％但x86很不景氣

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新數(shù)據(jù)，Intel在微處理器市場(chǎng)上又收獲了不少的份額，但恐怕這家巨頭也高興不起來(lái)，畢竟整個(gè)x86的形勢(shì)都不太好。　　今年第三季度，x86微處理器的出貨量同比下滑了大約9%，相比第二季度也減少了4%，是2001年第一季度以來(lái)這十年多里第二慘的季度。不確定的經(jīng)濟(jì)環(huán)境和PC市場(chǎng)需求的疲軟都是導(dǎo)致x86不景氣的原因，而按照慣例，有著返校購(gòu)物高峰的第三季度本應(yīng)是個(gè)旺季。　　Intel、AMD兩家的出貨量都有所減少，只不過(guò)Intel損失輕一些，市場(chǎng)份額從80
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NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　PC市場(chǎng)現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主，不過(guò)為因應(yīng)行動(dòng)化的趨勢(shì)對(duì)效能、繪圖與待機(jī)時(shí)間方面之需求，市場(chǎng)正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來(lái)，英特爾與超微(AMD)，將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營(yíng)廠商競(jìng)逐次世代PC/NB市場(chǎng)。　　PC行動(dòng)市場(chǎng)崛起為SOC廠帶來(lái)商機(jī) 　　如圖所示，桌上型PC市場(chǎng)預(yù)料將微幅成長(zhǎng)，2008至2016年間年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為0.4%。PC市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能主要系來(lái)自NB(也稱mobile PC)，同期包括小筆電的年復(fù)合成長(zhǎng)率為15.8
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品佳集團(tuán)Intel Communication3G平臺(tái)在Smart Phone 應(yīng)用

Intel? XMM? 6260 超低功耗3G智能手機(jī)的通信模塊平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺(tái)主要的全新器件：基帶處理器PMB9811和SMARTi UE2射頻(RF)收發(fā)器PMB5712。
關(guān)鍵字： Intel 3G 平臺(tái) 201210

提頻160MHz Intel悄悄推出Atom D2560

　　今日，Intel更新了旗下處理器產(chǎn)品的官方價(jià)格表，一款全新的Atom處理器出現(xiàn)在了價(jià)格表中，它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風(fēng)來(lái)看，這款處理器應(yīng)該是Atom D2560頻版。　　規(guī)格方面，由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線程處理器，其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz)，擁有1MB二級(jí)緩存，除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內(nèi)建核芯顯卡的信息我們還不清楚，但考慮到它是Atom D2550的提頻版，Atom D2560的核芯顯卡規(guī)格
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新漢推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 2120

伴隨網(wǎng)絡(luò)通訊的蓬勃發(fā)展，新漢近日推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 2120，專為網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。支持多種處理器，包括Intel? Xeon? E3-1125C處理器，并搭配Intel? 8910通訊芯片組。NSA 2120在安全功能上更加突出，加快了網(wǎng)絡(luò)安全硬件的反應(yīng)率，可支持高速光纖通訊。
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UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫(xiě)常用的兩種十六進(jìn)制文件格式：X0 和Intel Hex

UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫(xiě)常用的兩種十六進(jìn)制文件格式：X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘要后綴為X0 的文件是十六進(jìn)制文件格式的一種，而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進(jìn)制文件格式。X0是TI 燒寫(xiě)軟件和工具常用的文件格式，而H
關(guān)鍵字：格式文件 X0 Intel Hex 十六進(jìn)制常用系列數(shù)字電源

Intel打開(kāi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)

　　根據(jù)戰(zhàn)略分析公司的市場(chǎng)研究結(jié)果表明，在2012年上半年，英特爾在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)中獲得了0.2%的份額，而之前的市場(chǎng)份額為零。與此同時(shí)，高通公司仍然維持了在智能手機(jī)應(yīng)用處理器48%的市場(chǎng)份額。　　戰(zhàn)略分析公司同時(shí)也提供了一些對(duì)意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司非常期待的好消息：意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司推出的名為NovaThor的應(yīng)用處理器在2012年第二季度中實(shí)現(xiàn)了28%的持續(xù)增長(zhǎng)，這也使得意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司成為了過(guò)去四年中季度出貨量最高的公司。　　很顯然，智能手機(jī)應(yīng)用處理器具有極大的市場(chǎng)需
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Intel加碼敦泰科技布局中國(guó)In-cell

中國(guó)媒體也指出，除了深天馬，中國(guó)本地觸控廠商華東科技、星星科技、超聲電子等也對(duì)In-cell技術(shù)有所布局。
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調(diào)查稱Intel智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅占0.2%

　研究顯示，三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五。市場(chǎng)研究公司表示，目前該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場(chǎng)份額僅為第五。憑借其在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn)，市場(chǎng)份額躍居第二。
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Intel投資觸控商背后的算盤(pán)

在全球無(wú)數(shù)的科技公司當(dāng)中，為何敦泰科技（FocalTech）能獲得英特爾投資的青睞，分得其4000萬(wàn)美元投資基金的一杯羹呢？從敦泰發(fā)布的營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)來(lái)看，該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實(shí)績(jī)，出貨對(duì)象主要是中國(guó)的觸控手機(jī)，在觸控市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力值得肯定
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手語(yǔ)識(shí)別和翻譯

摘要：為了使聾啞人與更多不懂手語(yǔ)的人自然地交流，本作品將手語(yǔ)翻譯成文字和語(yǔ)音，利用Microsoft Kinect記錄手語(yǔ)手勢(shì)的三維坐標(biāo)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法，在Intel Atom平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了手語(yǔ)翻譯。
關(guān)鍵字： Intel Kinect OpenNI 201209

Intel SATA3固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)賣(mài) 拆解測(cè)試曝光

?　　SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開(kāi)始是全面普及，配備該接口的高速固態(tài)硬盤(pán)有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤(pán)，隸屬于510系列。目前該硬盤(pán)已經(jīng)在日本秋葉原開(kāi)賣(mài)，120GB、250GB零售價(jià)分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。　　 ? 　　 ? 　　Intel 510系列固態(tài)硬盤(pán)屬于2.5寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，重量不足80克，容量有兩種120GB、250GB，
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Intel要逆天第三代Ultra僅厚15mm

?　　Ultrabook目前的市場(chǎng)占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的，另一方面也是因?yàn)樗耐庑螌?shí)在是太像MacBook了，在售價(jià)相差無(wú)幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對(duì)這一現(xiàn)象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設(shè)計(jì)出來(lái)的東西賣(mài)不出去對(duì)自信心是一個(gè)很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計(jì)劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號(hào)的厚度為21mm。
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WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?

　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺(tái)，而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠打開(kāi)了機(jī)會(huì)之窗。　　然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
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Intel以無(wú)線充電再戰(zhàn)ARM移動(dòng)市場(chǎng)地位

　　英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實(shí)現(xiàn)其無(wú)線共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)一步使這項(xiàng)無(wú)線充電技術(shù)成為支持其行動(dòng)運(yùn)算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場(chǎng)影響力的重要元素。　　IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計(jì)劃針對(duì)Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨(dú)立式充電器等應(yīng)用推出共振無(wú)線充電參考設(shè)計(jì)。　　英特爾一直致力于推動(dòng)這項(xiàng)
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