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          IDF2011：23大技術(shù)專題講座內(nèi)容前瞻介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2011年英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）將于4月12日至13日在北京中國國家會議中心舉行。本屆IDF以“智無界，芯跨越”為主題，面向下一個十年，旨在推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，分享最新技術(shù)前沿成果，探索未來計算創(chuàng)新趨勢，共同迎接互聯(lián)計算時代的機遇和挑戰(zhàn)。以下是2011年英特爾信息技術(shù)峰會中23項技術(shù)專題講座前瞻介紹。
　　學(xué)術(shù)界：瞬息萬變的行業(yè)中，新技術(shù)的教與學(xué)所面臨的挑戰(zhàn) (ACA)
　　歡迎參加本專題講座課程，了解學(xué)術(shù)課程涵蓋的技術(shù)以及培養(yǎng)下一代技術(shù)專家相關(guān)的挑戰(zhàn)。您將可以了解
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  IDF                          
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          英特爾副總裁道格-戴維斯主題演講
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會今日在北京召開，本屆IDF主題為“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。新浪科技全程直播此次峰會。以上圖片為英特爾公司副總裁、平板和上網(wǎng)本設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯。
　　以下為演講實錄：
　　道格·戴維斯：有了英特爾以后會發(fā)生很多令人驚喜的事情。英特爾放在各種各樣的新的設(shè)備里，使更多人拿到這種設(shè)備，而且我們在使這種令人驚喜的東西不斷地加速。這樣實際上
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  IDF                          
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          英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁唐迪曼主題演講
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會今日在北京召開，本屆IDF主題為“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。
　　以下為演講實錄：
　　唐迪曼：大家好，我很榮幸今天能夠來到這里。我最近剛剛回到了美國，而在此之前我在亞洲呆了三年。從我的職業(yè)人生涯來說，以及從各個角度而言，在亞洲的體驗真的是很棒。而我們的這些體驗的確是重組了我們的生活，那就是說，我們在和周圍的環(huán)境進行交流，從而能夠創(chuàng)造新的體驗，給每一個人帶來永恒的印象。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  IDF2011                          
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          詹瑞妮:基于Intel架構(gòu)的絕佳用戶體驗
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動2011年英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF峰會在中國首發(fā)。
　　本屆IDF以“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面的計算解決方案，推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  處理器                          
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          IDF2011第一天：3位高層演講 6大看點
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今天，由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動2011年英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF峰會在中國首發(fā)。
　　IDF2011第一天看點：
　　1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動?處理器（此前研發(fā)代號為“Oak Trail”）的平板電腦平臺，推動各種平板電腦和嵌入式便攜設(shè)備的創(chuàng)新。
　　2. 英特爾還披露了下一代3
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  IDF2011                          
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          Sandy Bridge單路Xeon批量上市
          
                                                            
            
                    	
          • 　　基于Sandy Bridge架構(gòu)的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務(wù)器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺，首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術(shù)支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴執(zhí)行技術(shù)、ECC內(nèi)存糾錯等等，而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  GPU  Xeon                          
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          Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導(dǎo)航設(shè)備存儲系統(tǒng)應(yīng)用為例，本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設(shè)計，并以讀寫CF卡扇區(qū)的程序為例，給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設(shè)計為基于PXA255處理器的嵌入式系統(tǒng)提供了擴展存儲空間的
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          • 關(guān)鍵字：
                        處理器  CF  嵌入式  PXA255  Xscale  Intel                          
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          “中國汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式成立
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 今天，“中國汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式宣告成立，聯(lián)盟成立大會在北京隆重舉行，政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、整車廠商、科研院所、軟件平臺開發(fā)商、媒體共同出席大會。汽車電子芯片、平臺軟件廠商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  汽車電子                          
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          IHS:2011年集顯處理器市場份額將創(chuàng)新高
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預(yù)測，2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場將達到50%，臺式機市場則將達到45%.這 樣，根據(jù)先前人們對今年全球筆記本銷量可達2.3億部的預(yù)測進行推算，集顯處理器的總銷量有望達到1.15億塊。而臺式機領(lǐng)域，集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個百分點?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  集顯處理器                          
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          Intel及AMD領(lǐng)跑2010年微處理器市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)華爾街日報中文網(wǎng)報道，日前，行業(yè)研究機構(gòu)IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應(yīng)商英特爾(Intel)及高級微設(shè)備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  微處理器                          
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          下代雙核心Atom熱設(shè)計功耗低至僅僅3.5W
          
                                                            
            
                    	
          • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
　　根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設(shè)計功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設(shè)計上完全無需風(fēng)扇;另外一款主頻更高，但是熱設(shè)計功耗依然控制在6.5W，也就是只相當(dāng)于現(xiàn)在的單核心型號Atom N455/N475。
　　這
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  Atom                          
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          Finfet+平面型架構(gòu)混合體：傳Intel近期將公布22nm節(jié)點制程工藝細節(jié)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu)，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復(fù)則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。"
　　盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  22nm  SRAM                          
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          新一代Atom處理器無需風(fēng)扇散熱
          
                                                            
            
                    	
          • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  Atom                          
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          分析認為集顯CPU今年成主流
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機構(gòu)iSuppli日前撰寫報告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達50%，桌面PC市場也有45%。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  集顯CPU                          
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          Sandy Bridge架構(gòu)賽揚處理器悄然發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Intel近日面向移動筆記本市場低調(diào)推出了第一款基于Sandy Bridge新架構(gòu)的賽揚處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設(shè)計功耗35W，內(nèi)存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態(tài)頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  賽揚                          
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          intel i9-9880h介紹
          
      			
          
		      	
          
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