Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出業(yè)內第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識產權(IP)產品，通過90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持，Avago讓服務器制造商能夠實現(xiàn)采用Intel架構計算應用的ASIC解決方案，同時幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產目標的需求。Avago將在9月18日到20日于美國舊金山舉辦的Intel開發(fā)者論壇(IDF)服務器專區(qū)演示支持In
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測試 測量 安華高科技 Intel SerDes 連接器
LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術峰會期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術給虛擬環(huán)境帶來的擴展性、可用性和性能提升。展會于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會議中心召開，LSI將在獨立硬件廠商展區(qū)＃119號展臺展示SAS系列產品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個會議地點展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇（包括＃229LSI展臺、聯(lián)
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2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
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Intel 芯片制造
一、雙核心的由來
所謂雙核心處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心，并通過并行總線將各處理器核心連接起來。雙核心并不是一個新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單芯片多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現(xiàn)的一種類型。其實在RISC處理器領域，雙核心甚至多核心都早已經實現(xiàn)。CMP最早是由美國斯坦福大學提出的，其思想是在一塊芯片內實現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing，對稱多處理)架構，且
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導語：北京時間3月28日，《商業(yè)周刊》網站近日發(fā)表分析文章稱，英特爾投資25億美元在中國修建芯片制造工廠的計劃，從一個側面反映出該公司與AMD在中國的處理器大戰(zhàn)進一步白熱化。英特爾曾長期壟斷中國處理器市場，但AMD已經逐漸縮小了差距。 毫無疑問，英特爾不愿意失去中國這一增長潛力巨大的市場。中國是僅次于美國的全球第二大PC市場，而且有望于不久的將來超越美國。目前，戴爾和惠普正全力爭奪中國市場份額，希望從本土PC巨頭聯(lián)想手中搶得更多客戶。對于英特爾而言，一個不幸的消息是，很多在中國開展運營的PC廠商都更愿
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基于Intel PXA272的Bootloader的設計與實現(xiàn),這篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式處理器的一個硬件平臺上，設計并實現(xiàn)了一個支持從SD卡加載系統(tǒng)鏡像并啟動系統(tǒng)的bootloader，并對其加載性能進行測試和分析。
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去年是Intel和AMD價格戰(zhàn)最熱鬧的一年，也是PC盛行之后在CPU這個領域競爭最激烈的一年，可以說，AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風的技術讓曾經壟斷CPU領域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年，全年單品同比下降的平均幅度超過了50%，無疑消費者獲得了一定的利益，可是當這個競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個市場，不得不正視許多必須承認的競爭隱患。
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英特爾公司宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產品系列開始，英特爾下一代的處理器將實現(xiàn)百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強®處理器。采用最新45納米高-k技術的處理器將于2007年下半年開始投產。 英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試技術發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產品的能效，到降低空氣排放和提高水及其他材
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2007年5月22日，英特爾、意法半導體和FranciscoPartners宣布共同組建一家獨立的閃存公司。
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近日來我們報道一直在報道村里四核處理器到貨的信息，而Intel已與上周本周五發(fā)布產品更新通知，其中包括Core 2 Quad Q6600和Xeon X3220/X3210將更換步進，從原本的B-3更換為新的G-0。 根據(jù)Intel放出的參數(shù)，新處理器的CPUID從06F7（B-3步進）更換為06FB（G-0）步進。Intel并沒有明確指出新步進處理器的TDP能耗有所降低，但對主板的供電要求規(guī)格FMB已經降低，從2005 Performance&
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Altera公司宣布，XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA協(xié)處理器模塊中選用了高性能Stratix® III FPGA，該模塊支持Intel的前端總線(FSB)?；贗ntel Xeon處理器的服務器采用這一高性能計算方案后，能夠進一步增強處理能力。該模塊可直接插入雙插槽或者四插槽服務器的處理插槽中。與單個處理器相比，其加速性能提高了10倍到100倍，同時降低了系統(tǒng)總功耗。
XtremeData公司CEO Ravi Chandran評論說：“在高性能計算市場應用中，St
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AMD本是個相對低調的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。
從目前的結果來看，AMD與Intel的競爭沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費者。在過去的12個月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術革新的Intel竟然在12個月之內連推3個新架構，這不得不說是競爭帶來的新壓力。
我們無法預知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因為收購ATI已經為AMD的財務帶來了不小的壓
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風河系統(tǒng)公司日前推出了全新的支持Intel IOP342處理器的多內核片上調試解決方案——Wind River Workbench 片上調試工具。該工具運用了一種高性能的JTAG解決方案，不但能夠完成硬件調試，還可以實現(xiàn)一個或多個跨多內核運行的不同操作系統(tǒng)之間的復雜交互調試，從而極大地縮短用戶的“調試－編譯－編碼”周期。風河公司還將進一步完善這一業(yè)界領先的多內核片上調試工具，使客戶能夠更充分利用Intel IOP342處理器下各種設備軟件應用的強大功能，更
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Intel技術和制造小組主管Mike Mayberry表示，他們目前正在研究一種新的晶體管設計，以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲器，提高產品性能。公司準備在本周舉行的IEDM 2006（International Electron Devices Meeting）大會上發(fā)表他們的“浮體單元（floating-body cell）”計劃。 Mayberry的任務是生產更小的晶體管，浮體單元技術的目標就是提高緩存密度。緩存用來存儲頻繁讀寫的數(shù)據(jù)，它
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2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
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