與Achronix半導體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進的半導體工藝,但這并不是全部。消息稱,Intel已經悄然成立了一個代工部門。
消息來源表示:“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務,在幕后默默運作,始終都在尋找客戶。Intel這么做已經有一段時間了,但從未提及過相關情況,至少沒有公開披露過。”
Intel這么做的動機依然不明。消息來源補充說:“我認為賺錢并不是Intel對代工感興趣的關鍵原因。他們一定是
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Intel 代工
業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個人電腦市場需求的風向標,這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢,這不必說,很大程度上應該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過,到了下半年則又是另外一番景象了,個人電腦的需求較之上半年明顯疲軟,消費者市場的情況尤其如此。在八月間,英特爾方面曾經表示,“成熟市場上較之預期明顯疲軟的需求”已經損害到他們第三季度的表現(xiàn),他們并因此調降了營收預期。AMD的反應要慢一點,但是到九月下旬,他們同樣調降了銷售額預期。
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Intel AMD 移動互聯(lián)網
根據(jù)報道,當Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應付USB 3.0的時,同時卻已經悄悄的準備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術。Intel一直堅稱他們樂于與USB 3.0和平共處,這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來。來自EE Times的一份關于Intel Light Peak的報告稱,該技術目前來說推廣有一定難度,因為許多PC制造商都選擇了USB 3.0技術而沒多少廠家愿意使用Light Peak技術。
但是從另一方面來說,Intel從未放棄過用光劍斬斷銅線的想法,就如Inte
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Intel 光傳輸技術
據(jù)外電報道,雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務器推出推出低功耗處理器架構,但是Intel方面則明確表示不會將Atom低功耗處理器架構引入 服務器領域。外界對此的主要看法是,雖然Atom的低功耗特性對于某些特定產品有好處,但是其性能目前還不能滿足服務器產品對于性能的要求。雖然目前已經有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務器級系統(tǒng)產品,不過Intel從來沒有以官方的形式發(fā)布過。
根據(jù)IDG News的報道,英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、服務器平臺事業(yè)部總經理Kirk B&midd
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Intel Atom
udzilla網站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發(fā)生了一些變化,據(jù)稱Intel公司已經決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持,不過其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍 屬未知,不過,正像當初Intel推出無線顯示技術前并沒有大肆聲張那樣,也許到時候Intel的產品會給用戶一個驚喜。
據(jù)Fudzilla網站的記者表示,他們看到的Intel 6系列芯片組產品樣品上已經裝上了USB
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Intel USB3.0
Intel發(fā)布Chipset Device Software驅動9.1.2.1007正式版本,主要增加對新Intel至強處理器C5500以及C3500系列(原代號為"Jasper Forest")的支持。時隔4月之后,Intel方面于日前推出其升級版本9.1.2.1008,此款驅動沒有加入任何新功能,支持任何新硬件,而只是修正了先前9.1.2.1007中存在的BUG,使其運行更加穩(wěn)定。
此外,根據(jù)目前獲得的消息,Intel正在抓緊時間研發(fā)下一代9.2系芯片組驅動,用于配合即將
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Intel 芯片驅動
目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。
換言之,IC市場已經開始變弱,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。
之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產業(yè)在今年的最后一個季度,包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱,而
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Intel IC 存儲器
市場研究機構The Information Network總裁Robert Castellano表示,半導體產業(yè)環(huán)境正在惡化,而且領先指標顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出,雖然2010年將會是半導體產業(yè)經歷大幅反彈成長的一年,但好日子恐怕不多了。
Castellano預測,終端電子產品銷售將出現(xiàn)下滑,首當而沖的就是DRAM領域;該市場在今年第二季還曾出現(xiàn)過135%的銷售成長;此外他也預言,PC銷售業(yè)績趨緩,將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應商造成負面影響,連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到
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Intel 半導體 DRAM
EE Times網站稱Intel Light Peak傳輸技術的初期產品恐難普及,原因是現(xiàn)有三大頂級OEM廠商惠普,戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者,文章并援引市調公司IGI 的報告稱,由于價格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限,因此Light Peak傳輸技術要想普及勢比登天。
USB3.0的傳輸帶寬可達現(xiàn)有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍,而相比之下Light Peak傳輸技術的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右,可達10Gbits/s,據(jù)分析師稱&ldq
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Intel USB
加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露,為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機對PC市場的沖擊、清空庫存,Intel近日大幅調低了處理器、芯片組的價格。
Intel官方網站價格表尚未更新,不過據(jù)稱Core i7、Core i5、Core i3、Atom等處理器的價格已經全線下調,幅度最高達到了50%,同時部分芯片組也有15%的降價。
Burleson在報告中稱:“經過此番降價,筆記本的市場需求有可能會在近期內抬升,但很大程
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Intel 處理器
Intel與美光合資公司出品的25nm工藝NAND閃存在今年5月就已經實現(xiàn)了量產。原本我們認為,Intel計劃中在今年四季度推出采用該閃存的第三代固態(tài)硬盤產品已經足夠穩(wěn)健了。但根據(jù)歐洲媒體近日得到的消息,Intel近期又修改計劃,將該系列固態(tài)硬盤的發(fā)布時間推遲到了明年2月。根據(jù)之前泄露的路線圖,Intel 計劃在今年四季度推出代號Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。憑借25nm工藝MLC NAND閃存的優(yōu)勢,實現(xiàn)容量翻倍,性能提升,更重要的是價格大幅下降。而到了明年一季
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Intel 固態(tài)硬盤 25nm
iSuppli今天發(fā)表報告稱,2010年第二季度的全球微處理器產業(yè)實現(xiàn)了高速增長,但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。
上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%,PC出貨量也同比增長了22.8%,而去年同期還是下滑4.3%。顯然,PC產業(yè)已經從經濟危機的低迷中走出,正在步入快車道。
按照收入計算,Intel目前的市場份額為80.4%,相比去年同期80.7%的高峰點下滑了0.3個百分點,相比此前一季度則增加了0.1個百分點。
AMD的份額則是11.52%,
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Intel 球微處理器 RISC
每一天都釋放創(chuàng)意
千禧年之際,結束博士后工作的張紅以研究員的身份進入到英特爾這個在當時看似“神秘”的企業(yè),從事人機交互技術研究工作。但僅僅一年半之后,由于美國911和互聯(lián)網泡沫的影響,公司的業(yè)務進行了大幅度的調整,研究中心的業(yè)務和人員也進行了重大調整。張紅與其他一些同事離開了公司:“在一個產業(yè)變遷非常頻繁的環(huán)境下,這是很正常的現(xiàn)象。”她說。
此后,張紅到另外一家外企工作,繼續(xù)她的研究員職業(yè)生涯。在那里,公司的領導和同事們都很親切,公司的文化講
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Intel 交互技術
今天,英特爾正式推出Intel® Parallel Studio 2011,該并行程序開發(fā)工具套件在C++編譯器、錯誤檢查與性能調試工具中增加了擴展的多線程庫和強大的多線程編程建議功能。
作為功能卓越的、完整的性能優(yōu)化套件,英特爾® Parallel Studio 2011幫助軟件開發(fā)者更輕松地提高串行和并行應用的性能和可靠性,以便充分利用最新的多核處理器。該版本添加了一套新的旨在充分利用并行處理的并行模塊——英特爾®并行構建模塊、可引導從串行到并
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Intel 編譯器 多核
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