固態(tài)硬盤產業(yè)雖然風生水起，但受限于各種因素，短期內還無法取代機械硬盤，而最新研究給出的結論是固態(tài)硬盤將永無出頭之日。《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內基梅隆大學教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術，看它們到2020年的時候能否在單位容量成本上超越機械硬盤，結果選出了兩個最有希望的候選 者：相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。
PCRAM我們偶爾
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Intel 存儲芯片 PCRAM
在全球半導體產業(yè)復蘇之際，北京微電子國際研討會于10月27日成功召開，摩爾定律這一引領半導體產業(yè)發(fā)展的“圣經”再次成為了主題演講會場爭論的焦點。
摩爾定律減速之爭
Intel中國研究院院長方之熙認為，摩爾定律還將延續(xù)，技術的發(fā)展不會止步。目前Intel已開始15nm技術的研發(fā)，2011年將開始10nm技術的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每兩年一代的新技術推出從未延遲，例如2005年的65nm技術，2007年的45nm技術及2009年的32nm技術都為業(yè)界帶來的全新的產
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Intel 摩爾定律 45nm
最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。
如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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Intel USB3.0
英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競爭，雙方是互補的關系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。
今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開放的Moblin 平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術研討會”。
會上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動處理器和Moblin軟件平臺開發(fā)針對MID、上網本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和和最新成果。
Mob
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Intel Moblin 微軟
今天，以“Moblin™ Is Open”(開放的Moblin平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術研討會”在北京召開，英特爾公司攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾®凌動™處理器和Moblin 軟件平臺開發(fā)針對MID、上網本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和最新成果。本次技術研討會旨在激發(fā)獨立軟件供應商和開發(fā)人員開發(fā)移動應用程序的熱情，為消費者帶來更多創(chuàng)新應用軟件，助推移動互聯(lián)時代的發(fā)展和應用
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Intel Moblin 凌動
今天，江蘇省無錫市和英特爾公司舉行合作備忘錄簽約儀式，共同宣布在無錫市濱湖區(qū)成立“英特爾中國并行計算中心”(Intel China Center of Parallel Computing, ICCPC)，旨在立足無錫、輻射全國，建立世界級技術中心推動并行計算研究與創(chuàng)新，幫助中國IT產業(yè)抓住多核時代創(chuàng)新機遇，努力成為并行計算領域的領先者。中共江蘇省委常委、無錫市委書記楊衛(wèi)澤先生，江蘇省人民政府副省長張衛(wèi)國先生，英特爾公司全球副總裁兼首席技術官賈斯汀(Justin Rattner
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Intel Larrabee 眾核處理器
國慶前兩周，美國《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國的技術革命》的文章，認為中國是“世界歷史上最大規(guī)模技術變革的中心”，“歡迎來到世界下一個技術王朝”。幾乎與此同時，科技部也透露：我國已經成為科學技術體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現(xiàn)的科學技術大國，將能夠實現(xiàn)到2020年進入“創(chuàng)新型國家”行列的目標。
國慶長假剛過，英特爾公司全球副總裁、首席技術官、高級院士兼英特爾研究院總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattne
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Intel CPU 無線顯示
歷史發(fā)展
自從1971年Intel公司研發(fā)出lKB的DRAM，距今已近40年，從此開創(chuàng)了DRAM的歷史。DRAM不僅推進了電子技術的前進，而且對各國半導體業(yè)的發(fā)展也發(fā)揮了舉足輕重、無可取代的巨大作用。
眾所周知，進入上世紀80年代，隨著大型計算機市場擴大，DRAM需求巨增。由于當時DRAM技術要求較低，其特點是量大面廣，勝負在于大規(guī)模生產技術，而這正是日本公司的強項。因而盡管日本在LSI(大規(guī)模集成電路)DRAM時代還落后于美國兩年，但在“官產學”舉國一致的努力下，
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Intel DRAM VLSI LSI 200910
在上周舉辦的IDF2009秋季開發(fā)者論壇上，Intel曾提到會在2011年下半年開始使用22nm制程技術，而其后的下一步目標則將是15nm制程技術。而對手AMD的代工公司Globalfoundries則會在2012年啟用22nm制程技術，兩年后的2014年他們計劃轉向15nm制程。盡管有 科學家聲稱15nm制程技術尚處在研發(fā)階段，有關的制造工具甚至都還沒有開發(fā)出來，不過按照Intel“tick-tock”的進程推算，預計Intel 啟用15nm制程技術的年份會在2013年左右。
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Intel 15nm 22nm 制程技術
2009年9月24日，英特爾信息技術峰會，美國舊金山——2009英特爾信息技術峰會于9月22日至24日在美國舊金山舉行。英特爾研究院(Intel Labs)舉行媒體發(fā)布會，介紹了正在進行的研究工作，探討了它對未來能源技術的看法。
錢安達(Andrew Chien)：“智能電網”
英特爾研究院副總裁兼未來技術研究總監(jiān)
錢安達介紹了英特爾研究院的一項全新研究工作，那就是為未來的家庭、建筑物和機動車創(chuàng)建可自我持續(xù)、易于使用、經濟實用并且十分安
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Intel 智能電網
本次IDF上，Intel宣布了名為“LightPeak”的光纖接口技術。或許讀者們還記得，我們在Intel的展示中就注意到了，樣機居然使用的是MacOSX操作系統(tǒng)。而從日前曝光的幕后消息來看，蘋果確實和這項技術有著千絲萬縷的聯(lián)系。據消息人士爆料稱，蘋果不僅一直在參與LightPeak技術的研發(fā)，甚至這一技術的最初創(chuàng)意就是由蘋果提出交給Intel實施開發(fā)的。蘋果早已將LightPeak視作是未來產品中的一項關鍵接口技術。
據稱，蘋果早在2007年就找到Intel，提議開發(fā)一
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Intel LightPeak 光纖接口
法國有媒體報道稱，Intel想要收購Freescale位于法國Toulouse的無線業(yè)務，并安置Freescale將在年底前裁員的236名員工中的53名。當媒體向Freescale Toulouse通訊經理Michel Abitteboul求證此消息時，他并沒有對這些傳言發(fā)表任何言論。
Abitteboul首先聲明：“我不能對任何傳言發(fā)表任何評論。我們正在尋求所有內部和外部的招人機會。”
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Intel 無線
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
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3D SiP Intel NXP 英特爾
英特爾公司今天推出了英特爾®酷睿™ i7移動處理器、英特爾®酷睿™ i7移動處理器至尊版版以及英特爾® PM55高速芯片組。英特爾®酷睿™ i7移動處理器可以為要求最為苛刻的任務提供無可比擬的處理能力，包括創(chuàng)建數字視頻以及玩計算密集型游戲等。英特爾®睿頻加速技術1和英特爾®超線程技術2能夠在用戶最需要的時候提供智能化性能。
英特爾®酷睿™ i7移動處理器、英特爾®酷睿™ i
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Intel 酷睿 i7 移動處理器
英特爾速度最快的移動處理器再次提速，采用英特爾®酷睿™ i7移動處理器的筆記本電腦現(xiàn)已上市，為人們帶來了無與倫比的技術體驗，在完成數字視頻創(chuàng)建和計算密集型游戲等要求最為苛刻的任務上實現(xiàn)智能化的性能。
用戶所需的智能性能：英特爾®酷睿™ i7移動處理器系列與英特爾® PM55 高速芯片組相結合，可為要求最苛刻的計算密集型環(huán)境提供同類最佳的性能。英特爾®睿頻加速技術3最大限度地提高了要求最為苛刻的應用程序的速度，根據工作負載情況，它可以把處理器
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Intel 酷睿 i7 筆記本
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