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          谷歌成為Intel新年強“芯”針

          •   Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義,Google Glass希望進入生產(chǎn)力工具這個廣闊的市場,采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合,而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕,打破ARM一統(tǒng)移動市場。
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  ARM  Intel  

          Intel將投資3億美元強化多元科技人才計劃

          • 強勢公司的資源是什么?除了其占有的技術(shù)專利和市場基礎(chǔ),最大的優(yōu)勢便在于人才的儲備和發(fā)掘。
          • 關(guān)鍵字: Intel  Quark    

          還原一個真實的華為存儲

          •   從2010年第一次進入Gartner存儲魔力四象限,到2014年躍升至Gartner存儲魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限,作為全球存儲市場上一個新的挑戰(zhàn)者,華為存儲的銷售執(zhí)行能力、產(chǎn)品能力、客戶體驗、營銷執(zhí)行能力得到了全面提升。   不積跬步,無以至千里。2014年11月21日,在Gartner發(fā)布的2014年存儲魔力四象限中,華為存儲成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲小步快跑終于取得了市場的認可。   業(yè)務(wù)驅(qū)動的勝利   2014年是IT變革的一年,云
          • 關(guān)鍵字: 華為  存儲  Intel  

          中國電子或競購Marvell手機芯片業(yè)務(wù)

          •   本次合作對于Marvell而言,機會難得。博通數(shù)月前宣布退出手機基帶芯片業(yè)務(wù),但目前尚未有買家出現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 中國電子  Marvell  Intel  

          不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

          •   不得不說,其實Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史,到后來,可能是因為怕分心被AMD超過吧,也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠遠領(lǐng)先,Intel終究沒再獨顯上發(fā)展起來。   ●絕唱!唯一的唯一   可能大家會覺得驚訝:Intel也曾推出獨立顯卡?是的,相信部分資深DIY玩家就會知道,早在1998年2月12日,Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品,i740的RAMDAC為203MHz,核心頻率達80MHz,同時采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB),
          • 關(guān)鍵字: Intel  顯卡  NVIDIA  

          小米平板二代曝光:改用Intel芯片組

          •   近日,小米4S、小米5接連曝光,今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照,配置信息也隨之流出。 從照片來看,該平板開機時顯示小米Logo,外觀設(shè)計沒太多特色,整體比較方正。   配置方面,系統(tǒng)信息顯示,該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536),搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器,2GB內(nèi)存+16GB機身存儲,運行MIUI系統(tǒng)。   和現(xiàn)款小米平板最大的不同是,新平板改用了Intel的芯片組,難道小米要和NVIDIA分手了?   當然,是否屬實還有待證實。   
          • 關(guān)鍵字: 小米  Intel  小米平板  

          物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張

          •   從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng),及張忠謀直言半導體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后,物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多,但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法,且認為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng),因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。        物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。   高層次的標準(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen,以及Intel力主的OIC,但在此我們不談高層標準,而專注在底層基礎(chǔ)標準,此方面也已戰(zhàn)斗了一年,至今未停歇。   2013年1
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  Intel  Android  

          Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

          •   在移動市場,英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
          • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

          •   手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。   手機芯片供應(yīng)鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達七成,為芯片廠兵家必爭之地。   為搶食市場,明年各家手機芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。   聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng),與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Intel   

          缺“芯”的國產(chǎn)手機成為“打工者”

          •   近幾年,國產(chǎn)手機發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機品牌迅速崛起,不僅開始搶占國內(nèi)市場,而且還逐漸打開了國際市場。但國產(chǎn)手機高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅,盡管一些廠商有所突破,但仍難以改變國產(chǎn)手機芯片大部分依賴于進口的狀況。   缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機難以真正成長,仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構(gòu)IDC報告顯示,移動終端產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生
          • 關(guān)鍵字: 華為  小米  Intel  

          一圖看盡Intel、AMD未來兩年CPU發(fā)展計劃

          • 德國PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖,這是他們綜合各方消息自己繪制的,雖然不是官方的,不過大部分計劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來的,所以這個路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶,明后兩年的處理器大會什么時候發(fā)布,又有哪些亮點,我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  CPU  

          簡述C51單片機并行口擴展設(shè)計及應(yīng)用

          •   1 引言   MCS51是指由美國INTEL公司(對了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機的總稱,這一系列單片機包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產(chǎn)品,該系列其它單片機都是在8051的基礎(chǔ)上進行功能的增、減、改變而來的,所以人們習慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機,而8031是前些年在我國最流行的單片機,所以很多場合會看到8031的名稱。但如是對一般的系統(tǒng)而言,這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
          • 關(guān)鍵字: C51  INTEL  并行口  

          世界半導體市場展望

          •   半導體市場   美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營收下降的消息,并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了,意味著今年世界半導體業(yè)或?qū)⑾滦?,“一石掀起千層浪”,“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收,達到147億美元,創(chuàng)歷史新高。同時,TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預期,滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業(yè)容或低迷的陰霾。事實上,據(jù)1
          • 關(guān)鍵字: Intel  Microchip  半導體  計算機  201412  

          Tick-Tock策略失效:7nm工藝將推遲!

          •   Intel之前提出了一個名為“Tick-Tock”(鐘擺,滴答)的戰(zhàn)略,每2年為一個周期,Tick階段升級工藝,Tock階段升級處理器架構(gòu),在過去的5年中這個戰(zhàn)略很有效,AMD不論是工藝還是架構(gòu)更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段,Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略逐漸失效,之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風險。    ?   14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布,不過進度一再延期,目前雖然有部分Core M處理
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  7nm  

          Intel絕妙創(chuàng)意:同時兼容DDR3/DDR4規(guī)格

          •   以往每次內(nèi)存更新?lián)Q代的時候,Intel總是同時提供支持,主板廠商也會推出一些同時有兩種插槽的板子,給大家更多選擇,但是這一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(據(jù)說其實也支持DDR3但屏蔽了),實在有點激進。   不過,Intel其實還有一個鬼點子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以讓DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未來的LPDDR4共享一種接口規(guī)格,隨便更換、升級。        Universal DIMM(U
          • 關(guān)鍵字: Intel  DDR3  DDR4  
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          intel vision介紹

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