- 腹背受敵的三星(Samsung)正經歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進軍存儲芯片市場，不僅如此，憑借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋風的蘋果也為英特爾煽風點火。英特爾與蘋果的強強聯(lián)手無疑將給在這一領域發(fā)展較早的三星帶來災難性的后果。
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Intel 存儲芯片
- 為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價同為134美元。
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Intel CPU
- 英國質量計量設備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導的半導體設備創(chuàng)新發(fā)展評估項目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開深入合作，為20納米節(jié)點半導體工藝開發(fā)提供高精度質量計量技術和設備。高精度質量計量技術用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質量細微變化的工藝步驟，也可以用來監(jiān)控由于高參雜注入導致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
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Intel 20納米
- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯(lián)盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果?！?/li>
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Intel 半導體
- 據國外媒體報道，《商業(yè)周刊》網站日前發(fā)表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務的服務器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現(xiàn)在手機當中。以下為文章內容摘要：在全球任何一家電子產品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機或是平板電腦，消費者將一無所獲。
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Intel 移動設備處理器
- 條碼識別、機器視覺和照明解決方案的全球領先公司美國邁思肯系統(tǒng)公司(Microscan)現(xiàn)推出AutoVISION?系列機器視覺產品。該產品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相機以及新型的AutoVISION? 機器視覺軟件。該技術旨在提供強大，可靠的高性能檢測和識別工具的同時，簡化機器視覺應用的設計和配置。
邁思肯的AutoVISION?機器視覺軟件的開發(fā)旨在為用戶提供一套完整的機器視覺工具的同時，縮短學習機器視覺軟件的相關過程。編
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Microscan 機器視覺 AutoVISION Vision HAWK
- Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務。由于Intel目前已經開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當的條件客戶。
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Intel 芯片代工
- 英特爾與ARM，這對優(yōu)勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發(fā)展，互闖對方領地。移動互聯(lián)網時代的來臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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Intel ARM
- 英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會，展示了以“至強”處理器E3家族產品為核心的服務器產品和解決方案。
“至強”處理器E3家族產品是一款入門級的服務器，相比上一代服務器和桌面系統(tǒng)，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業(yè)務做出響應?；凇爸翉奅3”處理器
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Intel E3處理器
- 由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經加快新款Atom處理器的設計進度，并表示Intel公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設備上部署Atom處理器。
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Intel Atom 智能手機芯片
- 智能手機和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉型，而在芯片領域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。
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Intel 芯片
- IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進一步逼近英特爾占據的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
- 根據國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。
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Intel Atom
- 英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當前正火熱的平板電腦和智能手機市場立足。
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Intel 移動設備
- 英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
3D的確切含義是什么？
英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭？
門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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Intel 3D晶體管 22納米
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