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          一文看懂WWDC23:Vision Pro頭顯來(lái)了!還有5大系統(tǒng)更新

          • 網(wǎng)易手機(jī)訊:2023年6月6日凌晨,蘋果一年一度的WWDC23開(kāi)發(fā)者大會(huì)如期舉行,今年WWDC主題為“碼出新宇宙”。從此前曝光的消息來(lái)看,蘋果本次發(fā)布的產(chǎn)品將會(huì)取代iPhone,成為能“定義下一個(gè)十年”的全新產(chǎn)品品類。因此這也讓本屆WWDC23開(kāi)發(fā)者大會(huì)看點(diǎn)十足。本次大會(huì)iOS 17、iPadOS 17、MacOS Sonoma、tvOS 17、WatchOS 10五大系統(tǒng)進(jìn)行更新。硬件方面,期待已久的Vision Pro頭顯設(shè)備終于與大家見(jiàn)面,該款產(chǎn)品搭載M2+R1雙芯片,售價(jià)3499美元,約合人民幣2
          • 關(guān)鍵字: WWDC23  Vision Pro  頭顯  M2+R1雙芯  

          蘋果首款頭戴裝置Vision Pro登場(chǎng) 動(dòng)手指、眼睛就能操控

          • 2023 蘋果開(kāi)發(fā)者大會(huì)(Apple Worldwide Developers Conference),北京時(shí)間6日凌晨1點(diǎn)在蘋果總部舉行,萬(wàn)眾矚目的蘋果首款頭戴裝置,正式名稱為:Apple Vision Pro ,這款擴(kuò)充實(shí)境(AR,Augmente Reality )裝置不需游戲桿或特殊手套,利用眼睛、手和聲音就能操控,蘋果執(zhí)行長(zhǎng)Tim Cook提姆庫(kù)克表示:「Apple Vision Pro將改變我們溝通、協(xié)作、工作和享受娛樂(lè)的方式?!惯@個(gè)蘋果劃時(shí)代的產(chǎn)品要價(jià)3499美元,約合人民幣23000元,比
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  頭戴裝置  Vision Pro  

          英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計(jì)劃

          • 但 AMD 和英偉達(dá)沒(méi)有。
          • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  AMD  Intel  

          基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在OPENVINO AI 套件上所開(kāi)發(fā)之LUS.AI即時(shí)互動(dòng)智慧醫(yī)療解決方案

          • 提案動(dòng)機(jī)在肺部的檢查上,超音波相較X光或電腦斷層掃描,具有無(wú)放射性,操作相對(duì)方便的優(yōu)點(diǎn)。但傳統(tǒng)超音波具有不可攜性,病患須至醫(yī)療院所才能做超音波檢查,對(duì)于偏遠(yuǎn)或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū),難以利用。且超音波在判讀上,具有難解釋性的缺點(diǎn),對(duì)于超音波影像的判讀,往往訓(xùn)練時(shí)間長(zhǎng),判讀時(shí)間也較久,醫(yī)生與醫(yī)生間也存在著主觀判讀的歧異性,在醫(yī)病溝通上,對(duì)于判讀過(guò)后的結(jié)果,醫(yī)師也較難與病患說(shuō)明。基于上述的兩項(xiàng)缺點(diǎn) (不可攜性、難解釋性),本團(tuán)隊(duì)希望能訓(xùn)練AI模型,協(xié)助醫(yī)師做肺部超音波影像的判讀,并利用OpenVINO具有最佳化與
          • 關(guān)鍵字: INTEL  Tiger Lake  OPENVINO  AI   LUS.AI  

          凌華推出基于Intel處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510

          • 先進(jìn)的計(jì)算性能、多顯示和緊湊的設(shè)計(jì),無(wú)縫支持店內(nèi)數(shù)據(jù)的可視化 摘要:?       多顯示:支持四個(gè)獨(dú)立的顯示(FHD/4K/8K),用于媒體播放。?       卓越的邊緣計(jì)算性能:先進(jìn)的Intel? 處理器 (Tiger Lake-UP3), 為物聯(lián)網(wǎng)提供高性能。?       方便其考慮周全的設(shè)計(jì):尺寸緊湊、豐富
          • 關(guān)鍵字: 凌華科技  Intel  無(wú)風(fēng)扇  嵌入式媒體播放器  智能零售  

          AMD、Intel業(yè)績(jī)暴雷 NVIDIA成了全村的希望:AI關(guān)鍵一戰(zhàn)

          • 5月3日消息,PC、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的需求下滑已經(jīng)讓科技巨頭面臨巨大的業(yè)績(jī)壓力,Intel、AMD這幾天都發(fā)布了財(cái)報(bào),一個(gè)營(yíng)收下滑36%,一個(gè)營(yíng)收下滑9%,都是近年來(lái)罕見(jiàn)的情況。誰(shuí)能在整個(gè)業(yè)界都不太好的情況下力挽狂瀾?現(xiàn)在全村的希望都放在NVIDIA身上了,該公司預(yù)計(jì)在5月24日發(fā)布上季度財(cái)報(bào)。NVIDIA相比AMD及Intel一直受資本市場(chǎng)青睞,特別是今年以來(lái),該公司股價(jià)漲了93%,AMD漲了37%,Intel僅上漲14%。此間的差異主要是在AI上,因?yàn)镃hatGPT這幾個(gè)月火爆全球,AI加速芯片也成了香餑
          • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  NVIDIA  AI  

          基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

          • 1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為CPU(中央處理器)內(nèi)核或GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的POL(負(fù)載點(diǎn))調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ,需要滿足一定的負(fù)載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
          • 關(guān)鍵字: Richtek  立锜  Intel  IMVP8  RT3607  多相電源  PWM IC  

          Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

          • 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國(guó)上海,2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布?xì)g迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 (SLAM)和 AI 圖像
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Tensilica Vision  AI 軟件  

          Intel Tick-Tock

          • Intel在2007年正式提出Tick-Tock(源于時(shí)鐘秒鐘轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)出的聲音)的發(fā)展戰(zhàn)略模式,Intel認(rèn)為為了更有效率的開(kāi)發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù),處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應(yīng)該錯(cuò)開(kāi)。Tick代表處理器芯片制造工藝(制程)的更新,在處理器性能相同情況下,芯片面積縮小,減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu),提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年,Tick和Tock各占一年。制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目,晶體管數(shù)目越多,則芯片能完成的
          • 關(guān)鍵字: intel  

          強(qiáng)到離譜 13真香!Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評(píng)測(cè)

          • 距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過(guò)去了近一年的時(shí)間,這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至,此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實(shí)非常驚艷,基本上橫掃了整個(gè)主流級(jí)的游戲市場(chǎng),在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色,這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會(huì)帶給用戶非常大的驚喜,這一次將會(huì)intel重奪游戲PC市場(chǎng)首座的位置重要時(shí)刻,勢(shì)必重新拉開(kāi)屬于intel異架構(gòu)的時(shí)代。13代酷睿真香!在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場(chǎng),是intel第12代酷睿大放異彩的一年,大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  

          AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案,助力提升計(jì)算性能

          • 近日,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器,利用DDR5和PCIe x16 Gen 5,提供出色的吞吐量。同時(shí),它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴(kuò)展,以及豐富的I/O(6 x USB 3.2 Gen 2,獨(dú)立4顯,最高可支持4K),增強(qiáng)了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外,它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu,是高性能要求的
          • 關(guān)鍵字: Intel Core處理器  Mini-ITX主板  研華  

          插槽大 1.7 倍、針腳多 61%,英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

          • IT之家 2 月 3 日消息,Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候,曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開(kāi)和關(guān)閉插槽的情況,以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對(duì)該插槽圖片進(jìn)行了測(cè)量和計(jì)算,讓我們對(duì)英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  

          Intel Unison正式上線:實(shí)現(xiàn)PC與安卓/iOS手機(jī)無(wú)縫連接

          • 去年9月,Intel曾帶來(lái)了Intel Unison協(xié)同程序,號(hào)稱將打破PC與安卓/iOS設(shè)備之間的隔閡,完成多平臺(tái)無(wú)縫互聯(lián)?,F(xiàn)在, 該軟件已經(jīng)正式上線,Windows版可以在微軟商店下載,安卓和iOS版則可前往Google Play與App Store下載。功能上, Intel Unison能夠?qū)崿F(xiàn)PC與手機(jī)之間的文件快捷傳輸;允許用戶PC上發(fā)送與接收短信;在PC上訪問(wèn)完整的聯(lián)系人列表,并直接接聽(tīng)或撥打電話;通知也能夠同步至PC端。整體來(lái)看,Intel Unison能夠讓用戶在PC上
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Intel Unison  軟件  

          基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

          • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU(中央處理器)內(nèi)核或 GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的 POL(負(fù)載點(diǎn))調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要滿足一定的負(fù)載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
          • 關(guān)鍵字: 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  

          AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì),5大CPU將至

          • 作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì),一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì),Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡,不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播,可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面,最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版,按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列,同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列,可能還
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  RTX  CPU  
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          intel vision介紹

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