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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> intel vision

          AMD游走在理想和現(xiàn)實(shí)的邊緣

          •   打倒Intel,這也許是AMD最大的理想,特別是在經(jīng)歷了2005和2006上半年的高速發(fā)展和擴(kuò)張期之后,AMD似乎已經(jīng)觸摸到了理想的邊角。只不過,AMD從未意識(shí)到,自己對(duì)Intel的挑戰(zhàn)不過是閃電戰(zhàn)的勝利,要想真的正面打倒Intel,腳下的路還很漫長(zhǎng)。   其實(shí),機(jī)會(huì)本無(wú)所謂有,也無(wú)所謂沒有的,但打倒Intel的機(jī)會(huì)至少在AMD放手一搏收購(gòu)ATI的那一刻曾經(jīng)虛幻的存在過。但是,AMD顯然過于自信,Intel可以果斷地撤銷奔騰品牌,結(jié)束與AMD的技術(shù)共享協(xié)議,將雙方的關(guān)系正式定格為對(duì)手而非朋友,而A
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  CPU  GPU  NVIDIA  

          2007年12月19日,Intel將光網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部出售給EMCORE

          •   2007年12月19日,在相繼賣掉多個(gè)表現(xiàn)不佳的業(yè)務(wù)部門后,Intel又將甩掉最后一個(gè)包袱:EMCORE公司將以8500萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)Intel光學(xué)平臺(tái)部門的遠(yuǎn)程通訊業(yè)務(wù)。   據(jù)悉,EMCORE將通過此次交易獲得Intel在可調(diào)諧激光器、可調(diào)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器、300針轉(zhuǎn)換器、集成可調(diào)諧激光器組等方面的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、資產(chǎn)和技術(shù)。   EMCORE預(yù)計(jì)收購(gòu)Intel資源后會(huì)在2008年給自己增加6500萬(wàn)美元的收入,而Intel則表示出售這部分業(yè)務(wù)有利于將運(yùn)營(yíng)重點(diǎn)放在核心業(yè)務(wù)上。   如果進(jìn)展順利,這
          • 關(guān)鍵字: Intel  光學(xué)平臺(tái)  

          LSI與Intel宣布擴(kuò)展SAS/SATA RAID合作協(xié)議

          •   LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個(gè)多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議,大大擴(kuò)展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)的可用性。之前,Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。   兩家公司的合作始于2003年,簽署此項(xiàng)擴(kuò)展協(xié)議后,Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿足系統(tǒng)對(duì)于高級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)日益增長(zhǎng)的需求,提高性能和可用性,所有這些服務(wù)
          • 關(guān)鍵字: 通訊  無(wú)線  網(wǎng)絡(luò)  LSI  Intel  RAID  通信基礎(chǔ)  

          創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

          •   專訪英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑(Lawrence Cheng) FAE張志斌 英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑(Lawrence Cheng)      Lawrence Cheng:Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了,定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的,嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對(duì)于這個(gè)行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場(chǎng)細(xì)分,涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺(tái),我
          • 關(guān)鍵字: Intel  嵌入式  多核  SoC  處理器  

          2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會(huì)召開 多核應(yīng)用與設(shè)備管理已成熱點(diǎn)

          •   風(fēng)河系統(tǒng)公司一年一度的“Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會(huì)”近日相繼在北京、上海和深圳三個(gè)國(guó)內(nèi)重要城市舉行。   “2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會(huì)”以多核處理器應(yīng)用開發(fā)和設(shè)備管理為亮點(diǎn),展示風(fēng)河公司在設(shè)備軟件領(lǐng)域全方位的技術(shù)和解決方案,并聚集了Freescale、Intel、Cavium Networks、Esterel、GE Fanuc、Telelogic、Raza Microelectronics、Trolltech、ALT Software、Autosoft、科浩鼎、Data
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  風(fēng)河系統(tǒng)  Wind  River  Intel  

          Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

          •   為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn),新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量,達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn),令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。   而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求,Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器,導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
          • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  測(cè)量  環(huán)保  Intel  ROSH  封裝  

          王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel

          •      在前面的市場(chǎng)榜單中,我們其實(shí)有一個(gè)很重要的前提沒有強(qiáng)調(diào),那就是這些無(wú)線芯片市場(chǎng)都是不包含內(nèi)存的市場(chǎng),而如果加上手機(jī)或者移動(dòng)設(shè)備所有的存儲(chǔ)芯片的話,那么我們必須捧出一位當(dāng)之無(wú)愧的手機(jī)芯片王者——三星。     三星的手機(jī)占據(jù)著手機(jī)市場(chǎng)老二的位置,但在手機(jī)用半導(dǎo)體產(chǎn)品中三星的市場(chǎng)占有率則是當(dāng)之無(wú)愧的第一。據(jù)統(tǒng)計(jì),三星在手機(jī)用閃存和存儲(chǔ)芯片中的市場(chǎng)占有率接近85%,而現(xiàn)在即使最簡(jiǎn)單的單芯片手機(jī)也經(jīng)常需要內(nèi)置一顆存
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  三星  ARM  Intel  

          龍芯重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)市場(chǎng)避開Intel與AMD

          • 打破無(wú)“芯”勢(shì)在必行     其實(shí),中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步并不晚,1965年我國(guó)已成功鑒定了第一塊集成電路,但之后30年一直發(fā)展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白,這意味著我國(guó)電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、家電、手機(jī)等在內(nèi))的制造還處于國(guó)外的控制之下,我們僅能從事整機(jī)裝配。一個(gè)長(zhǎng)期無(wú)“芯”的國(guó)家,只能被動(dòng)地選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置。那么,中國(guó)人到底要不要做CPU?     中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)2003年的GDP是1.8萬(wàn)億元,利潤(rùn)750億元,利潤(rùn)率4%
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  龍芯  Intel  AMD  MCU和嵌入式微處理器  

          十問龍芯

          •                  龍芯最近又傳出新進(jìn)展,援引科技日?qǐng)?bào)的報(bào)道:“龍芯2F系統(tǒng)芯片(SoC)流片成功,經(jīng)過兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試,沒有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,現(xiàn)已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統(tǒng)芯片。它采用90納米工藝,片內(nèi)集成了龍芯2號(hào)CPU核、DDR2內(nèi)存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
          • 關(guān)鍵字: 龍芯  MIPS  Intel  CPU  處理器  

          ARM應(yīng)對(duì)Intel移動(dòng)計(jì)算處理市場(chǎng)挑戰(zhàn)

          •                  隨著便攜產(chǎn)品的普及以及人們對(duì)便攜產(chǎn)品的依賴程度加劇,便攜產(chǎn)品逐漸成為電子產(chǎn)品的主導(dǎo),而便攜產(chǎn)品不斷增加的功能對(duì)移動(dòng)處理提出了越來(lái)越苛刻的要求,最終將主要的壓力集中在了處理器這個(gè)移動(dòng)計(jì)算處理的核心器件上。     談到核心處理器,Intel是許多人第一個(gè)想到的名字,但
          • 關(guān)鍵字: ARM  Intel  移動(dòng)計(jì)算  處理器  

          Intel:多核計(jì)劃輔助教改

          • 在“2007英特爾中國(guó)多核技術(shù)學(xué)術(shù)論壇”上,本刊采訪了Intel副總裁兼中國(guó)產(chǎn)品開發(fā)總經(jīng)理王文漢博士和中國(guó)教育事務(wù)部經(jīng)理朱文利女士。問:多核面臨著編程的挑戰(zhàn),如何讓中國(guó)的產(chǎn)業(yè)界了解多核?答:Intel在多核方面有全球大學(xué)計(jì)劃,去年全球40多所高校開設(shè)多核課程,中國(guó)就有5所高校;07年有400所高校開設(shè)多核課程,我們中國(guó)有37所高校。問:貴公司選擇學(xué)校的時(shí)候是否有專門的選擇標(biāo)準(zhǔn)?答:Intel真正選擇的時(shí)候主要看質(zhì)量,是否能否達(dá)到預(yù)期目的,有多少學(xué)生會(huì)受益。因此,不僅僅是211的頂尖的學(xué)校,需要有行業(yè)中有代
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  0709_A  雜志_高校園地  Intel  MCU和嵌入式微處理器  

          安華高科技推出支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes

          • Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出業(yè)內(nèi)第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品,通過90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持,Avago讓服務(wù)器制造商能夠?qū)崿F(xiàn)采用Intel架構(gòu)計(jì)算應(yīng)用的ASIC解決方案,同時(shí)幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產(chǎn)目標(biāo)的需求。Avago將在9月18日到20日于美國(guó)舊金山舉辦的Intel開發(fā)者論壇(IDF)服務(wù)器專區(qū)演示支持In
          • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  測(cè)量  安華高科技  Intel  SerDes  連接器  

          LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢(shì)

          • LSI公司宣布:在2007 Intel信息技術(shù)峰會(huì)期間,公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來(lái)的擴(kuò)展性、可用性和性能提升。展會(huì)于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會(huì)議中心召開,LSI將在獨(dú)立硬件廠商展區(qū)#119號(hào)展臺(tái)展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外,LSI還將在多個(gè)會(huì)議地點(diǎn)展示端到端SAS解決方案和其無(wú)以倫比的存儲(chǔ)接口范疇(包括#229LSI展臺(tái)、聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  LSI  Intel  Microsoft  消費(fèi)電子  

          2007年9月8日,英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基

          •   2007年9月8日,投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片制造  

          徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解

          •     一、雙核心的由來(lái)   所謂雙核心處理器,簡(jiǎn)單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個(gè)處理器核心,并通過并行總線將各處理器核心連接起來(lái)。雙核心并不是一個(gè)新概念,而只是CMP(Chip Multi Processors,單芯片多處理器)中最基本、最簡(jiǎn)單、最容易實(shí)現(xiàn)的一種類型。其實(shí)在RISC處理器領(lǐng)域,雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。CMP最早是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的,其思想是在一塊芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing,對(duì)稱多處理)架構(gòu),且
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  雙核CPU  Intel  AMD  嵌入式  
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          intel vision介紹

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