intel 文章 進入intel技術(shù)社區(qū)
結(jié)合各方資源 美國5G研發(fā)起跑
- 美國政府相關(guān)主管機關(guān)以及民間企業(yè)準備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費，進行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。 在聯(lián)邦通訊委員會(FCC)于上周投票一致通過分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國政府相關(guān)主管機關(guān)以及民間企業(yè)立即動起來，準備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費，進行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。 支持者聲稱，此舉將讓美國在全球競賽中領(lǐng)先，提供從低于1GHz到超過60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務(wù);不過其實中國、歐洲、韓國與日本等國政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類似的結(jié)合官方
- 關(guān)鍵字： 5G Intel
物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強
- Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗、生產(chǎn)技術(shù)，以及強調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。
- 關(guān)鍵字： Intel 物聯(lián)網(wǎng)
Intel坦承手機業(yè)務(wù)競爭失利 轉(zhuǎn)向車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展
- 根據(jù)Cnet網(wǎng)站報導(dǎo)指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承，投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實太晚，因此未來將如先前說明積極擴大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機產(chǎn)品，透過復(fù)制智慧型手機成功經(jīng)驗，預(yù)期將可帶動智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。 在此之前，市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場業(yè)務(wù)，但仍保留
- 關(guān)鍵字： Intel 車聯(lián)網(wǎng)
聊聊 Intel USB 3.1接口
- USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 與USB 2.0的不解之緣 說到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當是US
- 關(guān)鍵字： Intel USB 3.1
Cavium收購QLogic 與intel等爭奪儲存與網(wǎng)路市場
- Cavium收購伺服器與儲存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic，試圖建構(gòu)一家年營收達10億美元的大公司，在儲存與網(wǎng)路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。 此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊，并預(yù)期到2017年可達到每年4，500萬美元的營運成本節(jié)省。 Cavium與QL
- 關(guān)鍵字： Cavium intel
Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位
- 前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。 韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經(jīng)開始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬片。 與此同時，英特爾大連
- 關(guān)鍵字： Intel 美光
老杳：小米頻繁購買專利動因分析
- 根據(jù)路透社報道，近期微軟把1500項專利賣給小米，不過價格和具體專利的領(lǐng)域并未對外公開。 兩個月前小米從Intel收購了332件專利，基本上以半導(dǎo)體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專利)。根據(jù)IAM的報告，這332個專利中有一部分是Intel從LSI購得的，而LSI在2013年的時候被Avago以66億美金收購。 同樣小米收購Intel專利價格沒有公開，老杳只是從圈內(nèi)人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬美元。 一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購買過一些專利，業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
- 關(guān)鍵字： 小米 Intel
為5G作準備 Intel攜手鴻海打造新網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
- 在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點，Intel認為在強調(diào)萬物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構(gòu)才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求，因此除持續(xù)投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開發(fā)多項網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)，藉此為即將到來的萬物連網(wǎng)時代作準備。 Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標共同打造多項網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)，包含個人化行動終端運算 (Mobile Edge Computing)、云端無線存取網(wǎng)路 (Cloud RA
- 關(guān)鍵字： 5G Intel
Intel：不會刻意增加處理器核心數(shù)量
- 根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計，但并不代表未來Intel處理器發(fā)展會依照進程，例如接續(xù)推出12核心、16核心等設(shè)計，而會進一步考量處理器實際使用需求，以及配合當時技術(shù)進展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。 雖然Intel并不否認多核心所能帶來處理效率與多工執(zhí)行成效，但若同時考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構(gòu)設(shè)計、不同線程執(zhí)行技術(shù)等情況，多核心架構(gòu)設(shè)計不見得能帶來絕
- 關(guān)鍵字： Intel Qualcomm
Microsemi對數(shù)據(jù)中心及存儲發(fā)力
- 5月中旬，“第八屆中國云計算大會”在京舉行，Microsemi(美高森美)在會議期間舉辦了一個半天的技術(shù)論壇，介紹其數(shù)據(jù)中心、存儲的技術(shù)和解決方案。值得注意的是，此次大會只有兩家半導(dǎo)體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道，Micorsem過去專注在航空航天、通信等方面，為何此次對數(shù)據(jù)中心很感興趣? 會議期間，筆者見到了該公司企業(yè)營銷副總裁Amr El-Ashmawi、可擴展存儲產(chǎn)品高級營銷總監(jiān)Andrew Dieckmann、高級資
- 關(guān)鍵字： Microsemi Intel
intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]
intel研討會推薦
intel相關(guān)帖子
intel資料下載
intel專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473