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          搶臺(tái)積電飯碗?Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持

          • 今天凌晨,Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠,同時(shí)再次開(kāi)放代工業(yè)務(wù),要搶三星、臺(tái)積電的飯碗??紤]到臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先,以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)合作關(guān)系,業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難,因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù),跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過(guò)Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機(jī)會(huì),最近半年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺(tái)積電了,現(xiàn)在反而不是好事
          • 關(guān)鍵字: Intel  RISC-V  

          22年老將Sanjay Natarajan重回Intel:主導(dǎo)14nm工藝開(kāi)發(fā)

          • 今年1月份,Intel宣布更換CEO,銷售出身的司睿博在2月份離職,由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger(帕特·基辛格)接任,他之前在Intel工作了30年?! 』粮袷枪こ處煶錾恚?0多年中參與了14款處理處理器研發(fā),還是486處理器的架構(gòu)師,2000年還擔(dān)任過(guò)首任CTO,可以說(shuō)資深半導(dǎo)體技術(shù)專家了,他的回歸對(duì)Intel意義重大。  技術(shù)派掌握CEO,Intel未來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)就是重振先進(jìn)工藝,而基辛格也挖來(lái)了一位舊臣——Sanjay Natarajan,目前是應(yīng)用材料科技公司的副總裁,后者是全球最大
          • 關(guān)鍵字: Intel  14nm  

          AMD市占率逼近30% 11代酷睿開(kāi)始反擊

          •   對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),他們?cè)谙M(fèi)市場(chǎng)的份額還在繼續(xù)提升,不過(guò)Intel的11代酷睿已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力?! 〗誗team公布的新調(diào)查顯示,AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了28.66,而Intel降至71.34%,不過(guò)隨著11代酷睿的發(fā)力,這個(gè)局面已經(jīng)改觀。  出現(xiàn)這個(gè)情況主要是,Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺,讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會(huì),而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會(huì)繼續(xù)提振市場(chǎng)份額?! ★@卡方面,RTX 3080漲幅最高,其次是RTX 3060 Ti、RTX
          • 關(guān)鍵字: AMD  Intel    

          臺(tái)積電今年提前投產(chǎn)3nm:Intel也要用!

          • 在新制程工藝推進(jìn)速度上,臺(tái)積電已經(jīng)徹底無(wú)敵,Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息,臺(tái)積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,雖然只是風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn),但也具有里程碑式的意義。很自然的,臺(tái)積電會(huì)在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm,初期產(chǎn)能每月大約3萬(wàn)塊晶圓,到了2023年可達(dá)每月10.5萬(wàn)塊晶圓,趕上目前5nm的產(chǎn)能,而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬(wàn)塊晶圓。根據(jù)臺(tái)積電數(shù)據(jù),3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相比于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。據(jù)悉,蘋果將是臺(tái)積
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          Intel唯一披露QLC閃存新進(jìn)展:壽命絕口不提

          • SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來(lái),容量密度越來(lái)越高,成本越來(lái)越低,性能和壽命卻越來(lái)越渣,不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來(lái)輔助,但依然不容樂(lè)觀。TLC依然是目前市場(chǎng)上的主流閃存類型,QLC風(fēng)行了一段時(shí)間之后表現(xiàn)并不太好,不少?gòu)S商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本,去年因?yàn)榇罅坎捎肐ntel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病,今年則全線換成了TLC,還成了宣傳賣點(diǎn)。Intel雖然連續(xù)推出了升級(jí)版的SSD 665p、SSD 670p系列,但乏人問(wèn)津。如今,I
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          Intel 10nm終于沖到八核:5GHz血戰(zhàn)Zen3

          • Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本,但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35,也只是最多四核心,本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到35W的結(jié)果。對(duì)于這樣的產(chǎn)品,廠商也不大樂(lè)意采納,迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無(wú)幾,更多地被視為創(chuàng)作本、設(shè)計(jì)本,以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體,其實(shí)是接下來(lái)的Tiger Lake-H45,熱設(shè)計(jì)功耗45W,最多八核心,可以多核加速到5GH
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          Intel 11代酷睿i9-11900K重奪單核性能之王:領(lǐng)先Zen3 7%

          • AMD Zen銳龍誕生以來(lái),最大優(yōu)勢(shì)就是更多的核心、更高的多核性能,而到了Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列,單核性能也追了上來(lái),已經(jīng)可以反超Intel 10%左右,銳龍7 5800X號(hào)稱是世界上最好的游戲處理器,而以往這個(gè)稱號(hào)一直屬于Intel酷睿。再過(guò)不到兩個(gè)月,Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿,除了工藝維持14nm工藝,其他方面架構(gòu)、技術(shù)全變了,尤其是各種曝料顯示,單核性能提升迅猛。今天,基準(zhǔn)測(cè)試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake,包括i9-11900K、
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          33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格:之前是RISC-V架構(gòu)掌門人

          • CEO上任,必然要把人事、財(cái)務(wù)等大權(quán)牢牢把持,對(duì)于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來(lái)說(shuō)(Pat Gelsinger)也不例外?! 』粮癖緛?lái)就是在Intel干了超30年的老兵,自然對(duì)老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構(gòu)架構(gòu)/酷睿i7之父Glenn Hinton后,Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了。  Sunil Shenoy將擔(dān)任高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年,2014年離開(kāi),這回跳槽前是SiFive的高級(jí)副總裁兼RISC-V架構(gòu)項(xiàng)目總經(jīng)理,
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          Intel Iris Xe桌面顯卡出貨:華碩/七彩虹首發(fā)、核心閹割1/6

          • 去年11月初,Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡,首款產(chǎn)品代號(hào)DG1,型號(hào)命名為Iris Xe MAX,面向入門級(jí)筆記本和臺(tái)式機(jī)市場(chǎng),還延伸到了媒體服務(wù)器領(lǐng)域。當(dāng)然,Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡,也是基于同樣的架構(gòu)和類似的規(guī)格。這也是1998年的i740曇花一現(xiàn)、2008年的Larrabee出師未捷之后,Intel首次以全新面貌出現(xiàn)在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上,NVIDIA、AMD終于迎來(lái)了新的對(duì)手。發(fā)布之時(shí),Intel表示Iris Xe獨(dú)立顯卡有移動(dòng)版和
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          Intel被曝開(kāi)啟外包模式:南橋三星制造、顯卡臺(tái)積電代工

          • 1月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。本月初,媒體曾報(bào)道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子,因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問(wèn)題。消息人士稱,英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,英特爾首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)表示,計(jì)劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)為代工。據(jù)悉,三星電子和臺(tái)積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導(dǎo)體技術(shù)水平
          • 關(guān)鍵字: Intel  三星  臺(tái)積電  

          AMD負(fù)責(zé)YES、Intel負(fù)責(zé)賺錢

          • 盡管AMD近期在PC市場(chǎng)一路高歌,讓萬(wàn)千玩家高呼AMD YES,但事實(shí)證明,無(wú)論AMD在產(chǎn)品與技術(shù)上取得了有多大優(yōu)勢(shì),Intel始終還是Intel。1月21日,Intel公布了2020年第四季度財(cái)政報(bào)告,報(bào)告中Intel除了對(duì)過(guò)去一年業(yè)績(jī)做出總結(jié),還透露了公司在2021年的最新動(dòng)向。Intel財(cái)報(bào)解析拋開(kāi)財(cái)報(bào)的內(nèi)容不談,這次Intel公布財(cái)報(bào)的時(shí)間點(diǎn)本身就充滿了“槽點(diǎn)”。根據(jù)Intel CFO的說(shuō)法:因發(fā)現(xiàn)有黑客從公司網(wǎng)站上盜取了敏感財(cái)務(wù)資料,為了避免造成更大的損失,Intel決定在股票收盤前提前公布財(cái)報(bào)
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          Intel今天決定是否外包CPU 但臺(tái)積電、阿斯麥或已給出答案

          • 據(jù)報(bào)道,當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí),投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去?從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來(lái)看,我們可能已經(jīng)有了答案。本周二,芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單,從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒(méi)有說(shuō)明這家客戶是誰(shuí),但很可能指的是從Intel向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前,臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包,就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  

          Intel公布2020年財(cái)報(bào):總營(yíng)收779億美元、創(chuàng)下5年新高

          • 今天,Intel公布了2020年第四季度和全年的財(cái)報(bào),而報(bào)告顯示,公司第四季度營(yíng)收為199.78億美元,超出華爾街分析師預(yù)期。在截至12月26日的這一財(cái)季,Intel的凈利潤(rùn)為58.57億美元,而第四季度各部門業(yè)績(jī)?nèi)缦拢?、客戶計(jì)算集團(tuán)第四季度凈營(yíng)收為109.39億美元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為45.08億美元;2、數(shù)據(jù)中心集團(tuán)第四季度營(yíng)收為60.88億美元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為20.77億美元;3、物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)第四季度營(yíng)收為11.10億美元(運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.33億美元),其中IOTG業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.77億美元(運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為1.23億美
          • 關(guān)鍵字: Intel  

          486處理器架構(gòu)師接任Intel CEO:7nm工藝取得重大突破

          • 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動(dòng),現(xiàn)任CEO司睿博2月15日離職,30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開(kāi)Intel了,先后在EMC、VMWare公司擔(dān)任CEO,但他是一員老將了,18歲時(shí)就加入了Intel公司,接受過(guò)前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導(dǎo),就連他在大學(xué)時(shí)的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起,是80486處理器的架構(gòu)師,領(lǐng)導(dǎo)了14種不同的處理器開(kāi)發(fā),Core及Xeon等主力產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: Intel CEO  7nm  

          Intel 11代CPU實(shí)測(cè):?jiǎn)魏诵阅艽鬂q26%!

          • 不出意外的話,intel將在3月發(fā)布11代桌面處理器“Rocket Lake”目前除了頻率和最終的售價(jià),幾乎都已經(jīng)曝光了。然而在今天GeekBench 4數(shù)據(jù)庫(kù)里第一次看到了i7-11700K,i7系列中的頂級(jí)型號(hào),而且由于這一代i9配備8核心,它也是旗艦級(jí)的存在了。搭配一塊技嘉Z490 AORUS MASTER主板、內(nèi)存,它的GeekBench 4單核心性能反而比i7-10700K提升了多達(dá)26%,多核心性能也高了19%。         &
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          intel介紹

          英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí),卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細(xì) ]

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