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手機(jī)外殼的Pro/E模具設(shè)計(jì)與Master CAM數(shù)控加工
- 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設(shè)計(jì),結(jié)合Master CAM 5X進(jìn)行數(shù)控加工,選擇手機(jī)外殼零件,綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計(jì)與制造過程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機(jī)外殼的模具設(shè)計(jì)及型芯模具零件
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驗(yàn)證 SmartMesh IP 對(duì)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的數(shù)據(jù)可靠性 >99.999%
- 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 需要具有嚴(yán)格可靠性和安全性的工業(yè)無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN)。1 由于此類網(wǎng)絡(luò)必須在無人干預(yù)的情況下可靠地工作 10 年以上,因此工業(yè) WSN 必須應(yīng)對(duì)隨著時(shí)間的推移而劇烈變化的環(huán)境條件。此外,它們還必須具有可擴(kuò)展性和靈活性,以便網(wǎng)絡(luò)能夠在相當(dāng)長的一段時(shí)間里支持不斷增長的業(yè)務(wù)需求和數(shù)據(jù)流量。
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基于FPGA的交通系統(tǒng)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制設(shè)計(jì)
- 為了緩解城市交通擁堵問題,提出一種基于FPGA平臺(tái)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制的城市交通控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。系統(tǒng)采用TCP/IP傳輸協(xié)議實(shí)現(xiàn)控制中心發(fā)送控制信息給交通系統(tǒng)。控制中心采用Qt圖形化界面實(shí)現(xiàn),清楚直觀;交通系統(tǒng)依據(jù)控制信息選擇相應(yīng)配時(shí)方案進(jìn)行顯示。經(jīng)測(cè)試,該系統(tǒng)工作穩(wěn)定、控制精確、可靠性高,且成本較低
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星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要:隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛,傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢(shì)。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
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鎖定芯片內(nèi)互連需求 ARM全新系統(tǒng)IP上陣
- ARM日前發(fā)表全新晶片內(nèi)建互連技術(shù),能滿足眾多應(yīng)用市場(chǎng)所要求的擴(kuò)充性、效能及省電需求,包括5G網(wǎng)路、資料中心基礎(chǔ)設(shè)施、高效能運(yùn)算、汽車與工業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器,能使最新ARM架構(gòu)的系統(tǒng)單晶片(SoC)不僅能提供高數(shù)據(jù)吞吐量,并同時(shí)能夠使終端到云端的傳輸維持最低的延遲率。 ARM系統(tǒng)與軟體事業(yè)部總經(jīng)理Monika Bi
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ARM+PLC的裁床數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)研究
- ARM+PLC的裁床數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)研究, 引言隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人民生活水平的提高,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的需求和品質(zhì)的要求不斷提高。這就需要產(chǎn)品的加工精度越來越高,并且加工周期越來越短。本設(shè)計(jì)中的裁床主要是針對(duì)服裝等相關(guān)行業(yè)的軟性材料裁剪,國內(nèi)在該方面自
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英特爾Broadwell-E據(jù)稱推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)
- 英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構(gòu)推出數(shù)款發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線,這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。
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PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)明年發(fā)布 PCI-E 5.0正在規(guī)劃
- PCI-E 2.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布四年后的2010年,PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范歷經(jīng)磨難終于正式誕生,距今已經(jīng)長達(dá)六年,在快速發(fā)展的科技行業(yè)內(nèi)有些不可思議。 其實(shí)這些年里,PCI-E 4.0也曾多次被人提及,但一直只是個(gè)概念,而根據(jù)PCI SIG組織的最新規(guī)劃,PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)將在2017年正式發(fā)布。 和以往歷代標(biāo)準(zhǔn)一樣,PCI-E 4.0的主要使命也是繼續(xù)提速,數(shù)據(jù)傳輸率將從PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。 事實(shí)上,PCI-E 3.0能達(dá)到這么高的速度是費(fèi)了老鼻子勁
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“ARM技術(shù)日”展示在華IP戰(zhàn)略
- 2016年6月16-17日,ARM在京舉辦了“ARM Tech Day” (ARM技術(shù)日),專門針對(duì)中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)的媒體人。來自ARM英美中的專家盤點(diǎn)了ARM的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))產(chǎn)品,并分析了熱門的手機(jī)、AR/VR、汽車等技術(shù)市場(chǎng)。 移動(dòng)產(chǎn)品與IP趨勢(shì) 在移動(dòng)領(lǐng)域,實(shí)際上,除了大家所熟悉的應(yīng)用處理器IP,ARM的IP種類更加繁多,而且非常系統(tǒng)化(如圖1)。因?yàn)镾oC需要有完整的設(shè)計(jì)考慮。ARM移動(dòng)市場(chǎng)全球營銷總監(jiān)James Bruce稱。 圖1 AR
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高通談多地被調(diào)查:IP保護(hù)創(chuàng)新 非壟斷
- 高通專利授權(quán)業(yè)務(wù)正面臨歐盟、南韓、臺(tái)灣等地的反壟斷調(diào)查,高通法務(wù)長Don Rosenberg強(qiáng)調(diào),高通并非壟斷企業(yè),而IP是保護(hù)創(chuàng)新,并采用廣泛授權(quán),讓產(chǎn)業(yè)得利。業(yè)界解讀,高通向我國公平會(huì)喊話的意味濃厚。 高通最近邀請(qǐng)臺(tái)灣媒體參訪圣地牙哥總部,介紹業(yè)務(wù)重心,專利授權(quán)業(yè)務(wù)為重點(diǎn)之一。Don Rosenberg和圣地牙哥經(jīng)濟(jì)發(fā)展企業(yè)執(zhí)行長Mark Cafferty、CONNECT總裁Greg McKee等人更暢談圣地牙哥的引資和創(chuàng)新。 Cafferty和McKee指出,圣地牙哥是全球最多元化的
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