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          德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TI  惠普  月球探測(cè)器  SoC                          
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          AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用                            
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          基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究
          
                                                            
            
                    	
          • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  IP核  芯片  可靠性研究                            
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          有關(guān)產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC
          
                                                            
            
                    	
          • 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會(huì)上，將舉行八場(chǎng)電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計(jì)、組裝等技術(shù)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  封裝  PCB                          
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          IPC舉辦沖突礦物法規(guī)和環(huán)保專題會(huì)議
          
                                                            
            
                    	
          • 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實(shí)施對(duì)電子行業(yè)的影響，使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場(chǎng)專題會(huì)議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實(shí)踐的最新進(jìn)展”和“任重道遠(yuǎn)的綠色：法規(guī)和可持續(xù)趨勢(shì)” ，來(lái)幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動(dòng)態(tài)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  沖突礦物                          
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          PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書(shū)、到高畫(huà)質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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          • 關(guān)鍵字：
                        全志  GPU  SoC  PowerVR                          
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          2月份北美PCB銷售雖不理想但前景樂(lè)觀
          
                                                            
            
                    	
          • 本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告》中的前導(dǎo)指數(shù)顯示，北美地區(qū)制造業(yè)開(kāi)始緩慢復(fù)蘇，在接下來(lái)的幾個(gè)月將保持適度的增長(zhǎng)，但是PCB行業(yè)對(duì)此信號(hào)還沒(méi)有明顯的反應(yīng)。報(bào)告還顯示，2月份PCB 銷售不太理想，某些領(lǐng)域的數(shù)據(jù)與去年同期相比，萎縮幅度達(dá)10%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  PCB                          
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          名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
          
                                                            
            
                    	
          • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋                          
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          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系
          
                                                            
            
                    	
          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC                            
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          基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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          • 關(guān)鍵字：
                        AEMB  SoC  微處理器  平臺(tái)設(shè)計(jì)                            
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          IPC手工焊接競(jìng)賽助力電子裝聯(lián)人員成就夢(mèng)想
          
                                                            
            
                    	
          • 在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競(jìng)賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號(hào)工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國(guó)圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競(jìng)賽已在電子企業(yè)員工中掀起了一股競(jìng)相磨練焊接操作技能的風(fēng)潮。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  手工焊接                          
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          SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP
          
                                                            
            
                    	
          • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  設(shè)計(jì)鏈  配置IP                          
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          IPC任命Randy Cherry擔(dān)任新成立的驗(yàn)證業(yè)務(wù)部門總監(jiān)
          
                                                            
            
                    	
          • 為了滿足會(huì)員對(duì)全球供應(yīng)鏈驗(yàn)證支持的需求，IPC —國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 組建新的業(yè)務(wù)部門——驗(yàn)證業(yè)務(wù)部，并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔(dān)任該部門總監(jiān)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  SMT                          
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          IPC/FED會(huì)議聚焦嵌入式元器件技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 將于6月4-5日在德國(guó)法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會(huì)議。該會(huì)議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計(jì)師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶等，提供一個(gè)共同探討最新技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的交流機(jī)會(huì)，聽(tīng)眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專家，專家來(lái)自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計(jì)公司。目前，可在線注冊(cè)參加此會(huì)議。

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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  嵌入式                          
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          首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上，組織的60多場(chǎng)技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計(jì)、封裝、組裝和表面貼裝等問(wèn)題。IPC ESTC技術(shù)會(huì)議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒譃?3個(gè)主題，旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IPC  封裝  PCB                          
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          ipc soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ipc soc!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ipc soc的理解，并與今后在此搜索ipc soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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