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          全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

          • 近日,Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng),主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化,同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán),以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項(xiàng)技
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          6nm工藝八核芯 國(guó)產(chǎn)5G芯片功耗暴降

          • 不久前,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu),內(nèi)置金融級(jí)的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。    性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心,包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核,3MB三級(jí)緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運(yùn)行頻率850MHz。    結(jié)合臺(tái)積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T820在部分場(chǎng)景下的功耗比上代降
          • 關(guān)鍵字: 紫光展銳  SoC  T820  

          盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

          • 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng),除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分
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          加特蘭針對(duì)L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

          • 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng),發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)的全新產(chǎn)品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價(jià)比(Optimal)的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號(hào)全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
          • 關(guān)鍵字: 加特蘭  L2+  SoC  

          異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

          • 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。在過(guò)去的
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          瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

          • 2022 年 12 月 15 日,中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型,由此減少開發(fā)后返工,進(jìn)一步縮短開發(fā)
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          RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12,阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

          • 北京時(shí)間12月14日早晨,在2022 RISC-V國(guó)際峰會(huì)上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識(shí)物等場(chǎng)景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證,兩大體系融合開始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后,RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場(chǎng)景中,硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入,系統(tǒng)層要兼容外
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  阿里平頭哥  SoC  多路編解碼  

          全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布,能否延續(xù)能效奇跡?

          • 今天上午(12月8日)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次,僅僅時(shí)隔9個(gè)月,聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200,其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢?我們一起來(lái)看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣8200  SoC  

          Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

          • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)(圖片來(lái)源:Rambus Inc.) Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示:“人工
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          LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案

          • ASR6601  SoC是國(guó)內(nèi)首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機(jī),除了支持LoRa調(diào)制方式外,還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下,通過(guò)高功率PA,最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內(nèi)核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能,工作
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASR6601  

          汽車SoC電源架構(gòu)設(shè)計(jì)

          • 隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂(lè)系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高,這對(duì)功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌,電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應(yīng)用設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu),尤其是預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源,例如汽車行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此,能夠工作在PC 12V 總線上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
          • 關(guān)鍵字: MPS  SoC  

          新一代神U預(yù)定?全新一代驍龍8平臺(tái)前瞻!

          • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后,高通驍龍也緊隨其后,在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺(tái)的具體架構(gòu)以及性能信息,作為年度旗艦處理器平臺(tái),驍龍8 Gen2和天璣9200的升級(jí)可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析,今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō),驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺(tái)積電,那么,這一次的
          • 關(guān)鍵字: SoC  高通  驍龍  

          SoC、ASIC:集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

          • 作者序:2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng),我和馬啟元(董事長(zhǎng))博士寫了一篇類似文章。回過(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間,應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ICVIEWS)邀請(qǐng)做一篇展望文章,以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開始,我國(guó)政府開始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展,這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來(lái),給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持,包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后,2018年開始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起,并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”,爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí),國(guó)外名牌企業(yè)
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

          Zynq UltraScale+迎來(lái)全新里程碑:率先獲得汽車功能安全應(yīng)用全面認(rèn)證的自適應(yīng) SoC

          • 對(duì)于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車輔助( APA )系統(tǒng)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )、自動(dòng)駕駛( AD ),以及包含前置攝像頭、激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)的傳感器中心,功能安全是一項(xiàng)必不可少的要求。眾多客戶產(chǎn)品對(duì)安全性的不同需求,都必須在進(jìn)行部署前得以滿足。我們很高興宣布,我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域( FPD )和可編程邏輯( PL )功耗域的功能安全認(rèn)證。由此,我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過(guò) ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
          • 關(guān)鍵字: Zynq UltraScale+  汽車功能安全  自適應(yīng) SoC  

          Imagination:SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng)新

          • 在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中,IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP,才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),每一元芯片能撐起200多元的社會(huì)經(jīng)濟(jì),而每一元的IP,能支持20000元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值,所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復(fù)雜度不斷提升,特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來(lái)越高,對(duì)一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō),他們需要在成長(zhǎng)過(guò)程中專注核心領(lǐng)域,沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù),所以它需要IP公司的支持,IP公司能協(xié)
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          ipc soc介紹

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