ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

手機(jī)IP模塊方案集成Bluetooth

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Synopsys為SoC驗(yàn)證推出下一代驗(yàn)證IP

全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM 系列驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification IP，簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對(duì)UVM、VMM和OVM方法學(xué)提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作提供了內(nèi)在性能、易用性及可擴(kuò)展性。Discovery VI
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基于IPC的感應(yīng)淬火機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于IPC的感應(yīng)淬火機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì),背景介紹近年來，隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，企業(yè)資源計(jì)劃（ERP）的應(yīng)用已日漸普及，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的研究和應(yīng)用也得到業(yè)界的高度重視。感應(yīng)熱處理機(jī)床是一種清潔熱處理設(shè)備，符合現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)的3S標(biāo)準(zhǔn)（Suremda
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ZigBee SoC的設(shè)計(jì)研究

今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)

基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì),1 引言　　文中采用IP核復(fù)用方法和SOC技術(shù)基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設(shè)計(jì)專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術(shù)為主的設(shè)計(jì)方式。一
關(guān)鍵字： FSPLCSOC 模塊設(shè)計(jì) 微處理器技術(shù) IP 復(fù)用 SOC 基于

基于SoC發(fā)射器的簡化RF遙控器設(shè)計(jì)

遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術(shù)也不盡相同。作為產(chǎn)品配件，其廣泛用于消費(fèi)類電子領(lǐng)域，如電視 ...
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IPC CEMAC 2012倡導(dǎo)環(huán)保低碳理念

資源和能源短缺、全球氣候變暖、有毒化學(xué)品污染等問題，直接影響到經(jīng)濟(jì)社會(huì)的可持續(xù)性發(fā)展和人類的健康，從而倍受各國政府、人民和社會(huì)的廣泛關(guān)注。定于2012年4月25-26日在上海光大會(huì)展中心國際酒店召開的IPC CEMAC2012中國電子制作年會(huì)，特別向中國電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員，免費(fèi)奉送關(guān)于綠色生態(tài)、低碳經(jīng)營的環(huán)保低碳為主題的精彩演講。
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中國電子企業(yè)參與IPC技術(shù)路線圖制定

技術(shù)路線圖因其具有準(zhǔn)確評(píng)估行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、預(yù)測(cè)行業(yè)發(fā)展的未來方向、識(shí)別技術(shù)和商業(yè)投資的價(jià)值、提前感知市場(chǎng)需求的變化等方面的指導(dǎo)作用，使得它對(duì)于一個(gè)公司甚至整個(gè)行業(yè)的發(fā)展來說，都具有不同尋常的意義，從而受到很多高瞻遠(yuǎn)矚的公司和組織的重視，受到很多有遠(yuǎn)見的領(lǐng)導(dǎo)者的青睞。擬于4月25-26日在上海光大會(huì)展中心酒店舉辦的IPCCEMAC2012中國電子制造年會(huì)上，負(fù)責(zé)IPC技術(shù)轉(zhuǎn)讓事務(wù)的總監(jiān)Marc Carter先生將把IPC技術(shù)路線圖的制定方法、機(jī)構(gòu)運(yùn)作模式、內(nèi)容和獨(dú)特之處介紹給中國聽眾，并且邀請(qǐng)中國電子企業(yè)
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德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

· 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可為通過提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式，可幫助運(yùn)營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí)，并可降低運(yùn)營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運(yùn)營商及用戶的青睞
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Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案

業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺(tái)增加頂級(jí)安全性

為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動(dòng)設(shè)備提供頂級(jí)的安全性。通過這項(xiàng)合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲(chǔ)等。
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SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
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Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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一種面向H．264視頻編碼器的SoC驗(yàn)證平臺(tái)

摘要：構(gòu)建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗(yàn)證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構(gòu)建基本SoC平臺(tái)，并在此基礎(chǔ)上集成H．264硬件編碼模塊；根據(jù)H
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