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展望下一個十年
- 站在2011年的開端，回顧前十年間的科技進展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網(wǎng)絡化」與「行動化」，代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)（Internet）和手機
- 關(guān)鍵字： iPhone 物聯(lián)網(wǎng) 智能電網(wǎng)
基于IEEE802.11a無線標準的STC-OFDM系統(tǒng)性能研究
- 提出了使用正交頻分復用（OFDM）技術(shù)減少碼間干擾（ISI）來改善頻率選擇性衰落信道下空時編碼（STC）性能的合理方案。在IEEE802.11a無線標準下對STC與OFDM技術(shù)相結(jié)合后的STC-OFDM系統(tǒng)進行了理論分析，通過仿真對系統(tǒng)性能進行了評估。仿真結(jié)果表明，空時分組編碼（STBC）與OFDM技術(shù)的結(jié)合優(yōu)于垂直的貝爾實驗室分層空時方案（VBLAST）與OFDM技術(shù)的結(jié)合；FFT點數(shù)與子載波數(shù)對系統(tǒng)性能有一定的影響；隨機交織器有助于顯著改善多徑衰落信道下系統(tǒng)性能,并能在各種信道上達到合理的魯棒性。
- 關(guān)鍵字： STC-OFDM 802.11 IEEE 無線標準
設計手法突變! iPhone 4內(nèi)部令人吃驚
- 自初代iPhone手機上市，已過了三年半。在世界上已經(jīng)賣出了5000萬臺以上的iPhone系列手機的第四代產(chǎn)品，是美...
- 關(guān)鍵字： iPhone
高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應商
- 據(jù)港臺媒體報道，業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設計第5代iPhone，芯片組供應商由英飛凌，改為高通。而鴻海或?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設計第5代iPhone，預計明年中上市。雖然內(nèi)建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。 目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
- 關(guān)鍵字： 高通 iPhone 3G
高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應商
- 據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。 目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片 iphone
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