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          基于MAX7456的字符疊加系統(tǒng)設(shè)計

          • 介紹了基于字符疊加器件MAX7456的字符疊加系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),給出了該字符疊加系統(tǒng)的詳細(xì)硬件設(shè)計和軟件編程,并對顯示字符的創(chuàng)建方法進(jìn)行了闡述。該系統(tǒng)可以為手持設(shè)備提供必要的提示信息,作為數(shù)據(jù)解算的依據(jù);并且可以有效地防止高科技人員在視頻監(jiān)視端對監(jiān)控頭及線路的造假行為,保證遠(yuǎn)程監(jiān)控的真實(shí)性和可靠性。系統(tǒng)具有硬件結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
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          高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

          •   據(jù)臺灣媒體報道,蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌,轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán),和碩未能再分到一杯羹。   業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計預(yù)計明年中上市的第5代iPhone,雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品,但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。   目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計,將會依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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          拆解黑莓Torch 9800 成本略優(yōu)于iPhone 4

          • 依據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli公司的一份BlackberryTorch拆解分析報告,Motion公司新推出的BlackberryTorch...
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          基于Max+PlusⅡ平臺的CMI編碼器的設(shè)計方案

          • 基于Max+PlusⅡ平臺的CMI編碼器的設(shè)計方案,0 引言  CMI碼是傳號反轉(zhuǎn)碼的簡稱,它是一種應(yīng)用于PCM四次群和光纖傳輸系統(tǒng)中的常用線路碼型,具有碼變換設(shè)備簡單、有較多的電平躍變,含有豐富的定時信息,便于時鐘提取,有一定的糾錯能力等優(yōu)點(diǎn)?! ≡诟叽蚊}沖
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          電容式觸摸屏手機(jī)份額明年或達(dá)到50%

          •   據(jù)報道,臺灣觸控面板制造商洋華光電董事長TJ Lin近日表示,電阻式觸摸屏在明年手機(jī)市場的份額將超過50%,而隨著廠商對電容式觸摸屏技術(shù)的推廣,后者的份額將上漲到40-50%。   TJ Lin稱,電容式觸摸面板一般是以玻璃或薄膜作為基層,憑借低成本優(yōu)勢,薄膜型電容觸摸面板更適合于小型屏幕應(yīng)用。而玻璃型電容面板目前占據(jù)著手機(jī)市場20%的份額,包括iPhone在內(nèi)的手機(jī)都是使用的電容觸摸屏。   目前的電阻式觸摸面板都是用于入門級產(chǎn)品,2.8寸及以下手機(jī)觸摸面板以電阻式觸摸面板為主。   電容式觸
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          MAX97002 帶有單聲道D類揚(yáng)聲器和H類耳機(jī)放大器的音

          • MAX97002單聲道音頻子系統(tǒng)集成了單聲道揚(yáng)聲器放大器、立體聲耳機(jī)放大器以及一路模擬DPST開關(guān)。耳機(jī)放大器和揚(yáng)聲器放大器具有獨(dú)立的音量控制和開/關(guān)控制。4個輸入端可以配置成2路差分輸入或4路單端輸入。

            整個子系
          • 關(guān)鍵字: 97002  MAX  D類揚(yáng)聲器  單聲道    

          MAX1226/MAX1228/MAX1230是串行12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(AD

          • MAX1226/MAX1228/MAX1230是串行12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),內(nèi)置基準(zhǔn)和溫度傳感器。這些器件具有片內(nèi)FIFO、掃描模式、內(nèi)部時鐘模式,內(nèi)部平均和AutoShutdown等特性。采用外部時鐘,其最高采樣速率可達(dá)300ksps。MAX1
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          MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿

          • MAX4236/MAX4237為高精度運(yùn)放,在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小,僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
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          電網(wǎng)監(jiān)控最新解決方案 MAX11046

          • 在電網(wǎng)、電力管理系統(tǒng)、自動化變電站中為了節(jié)約能源、提高效率、減低尖峰時間用電,需要對電網(wǎng)進(jìn)行精確監(jiān)控。   為了節(jié)約能源、提高效率、符合國際標(biāo)準(zhǔn),對電網(wǎng)監(jiān)控所用電子器件提出嚴(yán)格的要求?! ?6位精度  電
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          英特爾正在尋求收購無線芯片部門

          •   報告顯示,英特爾正在尋求收購總部位于德國的英飛凌的無線芯片部門是ipad公司都使用iPhone的。美國和歐洲的新聞文件已經(jīng)暗示全力發(fā)展兩國之間交易的公司。 有關(guān)該交易的大問題是關(guān)于目前的ipad公司和iPhone單位,這將會發(fā)生什么硬件?當(dāng)產(chǎn)品被拉開 ,我們可以看到,重要的是英飛凌為iPhone和ipad公司。 不僅如此,而且UMB的TechInsights的顯示芯片使用兩種:一種英飛凌的GSM / W - CDMA的收發(fā)器和一個基帶處理器。   基帶處理器被認(rèn)為是一個為iPhone重要的一塊,因為
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          報告稱智能手機(jī)今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%

          •   據(jù)臺灣媒體報道,智能手機(jī)正成為目前手機(jī)換機(jī)的主要動能。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估,今年智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.51億支,年增率達(dá)37.9%,且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長率。 此外,Gartner最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示,去年全球手機(jī)出貨量達(dá)12.11億支,較前一年不增反減,衰退約0.9%;顯示全球手機(jī)市場已近飽和,但反觀智能手機(jī),卻才剛開始,去年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)1.72億支,年增率23.8%。   Gartner數(shù)據(jù)還顯示,從去年第四季度開始,智能手機(jī)市場快速增溫,光第四季度,智能手機(jī)出貨量就達(dá)到0.53
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          英特爾或通過收購英飛凌打入iPhone和iPad市場

          •   如果成功收購英飛凌,英特爾的芯片將打入蘋果iPhone和iPad市場。   知情人士稱,英飛凌正與英特爾談判,計劃將其無線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。而且,雙方的談判已進(jìn)入高級階段,達(dá)成協(xié)議的可能性越來越大。   當(dāng)前,英飛凌芯片在iPad和iPhone 4中扮演重要角色,其中主要兩部分芯片為GSM/W-CDMA無線收發(fā)器和基帶處理器。   具有諷刺意味的是,英特爾原本已經(jīng)擁有這些通信芯片業(yè)務(wù),但2006年被出售給Marvell公司。如果成功收購英飛凌,英特爾的芯片不僅要打入蘋果的產(chǎn)品中,也會走進(jìn)諾基
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          蘋果砸中閃存

          •   iPhone、iPad等蘋果i家族產(chǎn)品的熱銷,正引發(fā)連鎖反應(yīng)。   7月28日,閃存企業(yè)SanDisk全球高級副總裁兼零售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報記者專訪時表示,蘋果產(chǎn)品的熱銷消耗了整個閃存芯片市場不少庫存,目前行業(yè)正處于供不應(yīng)求的局面。   受此拉動,閃存芯片巨頭們普遍迎來了一個靚麗的財季。   近期陸續(xù)出爐的最新一季財報顯示,在iPhone以及iPad的拉動下,閃存芯片近期需求及價格大幅上升,英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當(dāng)季的銷售
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          蘋果將成第二大半導(dǎo)體買家 改變芯片業(yè)勢力平衡

          •   明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體買家,而這是全球芯片業(yè)勢力平衡改變的又一個征兆。   市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測,在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下,蘋果在2011年可望超越三星,成為全球第二大芯片采購者,采購金額將僅次 于惠普。iSuppli預(yù)估蘋果2011年的半導(dǎo)體采購支出將達(dá)到162億美元,超越三星電子的139億美元,而惠普可望以171億美元的支出持續(xù)稱王。   iSuppli半導(dǎo)體支出與設(shè)計資深分析師Min-Sun Moon說:排名上升,意味蘋果已成功地推出新產(chǎn)品,也顯示蘋果將撥出
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          蘋果2011年或成為全球第2大OEM半導(dǎo)體買家

          •   由于蘋果(Apple)推出的iPad以及iPhone持續(xù)熱銷,讓蘋果有機(jī)會在2011年成為全球第2大OEM半導(dǎo)體買主,金額可望達(dá)到 162億美元,僅較惠普(HP)的171億美元一箭之遙。如果蘋果維持目前的成長動能,很有機(jī)會在2012年成為全球排名第1的OEM半導(dǎo)體買主。   據(jù)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的估計,當(dāng)多數(shù)廠商在2009年減少采購時,蘋果在半導(dǎo)體的采購金額成長13%,2010年成長率則可望達(dá)到54%,是歷年來所有公司中最高的年成長率。而2011年成長率,則可望達(dá)30.4%,將惠普從2000年以
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