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u-blox 推出超小型GPS模塊

　　u-blox 日前宣布推出穩(wěn)定可靠的超小型 GPS 模塊 MAX-6 系列產(chǎn)品，以滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用和 Telematics 應(yīng)用。　　MAX-6 系列產(chǎn)品采用更為緊湊的封裝形式，擁有 u-blox 第六代 GPS 平臺(tái)的全部優(yōu)勢：超高的靈敏度和智能化的電源管理模式，并能與 u-blox 的 2G 和 3G 無線模塊產(chǎn)品系列 LEON 和 LISA 無縫連接。MAX 采用超小型、易于安裝的 9.7 x 10.1 mm LCC 封裝，可在工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作。
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摘要：本參考設(shè)計(jì)提供了一個(gè)利用MAX5060電流模式、降壓型電源控制器實(shí)現(xiàn)大電流應(yīng)用中的無損電流檢測設(shè)計(jì)方案。設(shè)計(jì)采用電感的等效串聯(lián)電阻(DCR)進(jìn)行電流檢測，可以省去檢流電阻的功耗。概述目前，大多數(shù)數(shù)據(jù)處理單元
關(guān)鍵字： 5060 MAX 電流檢測大電流

可免費(fèi)方便使用互聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi技術(shù)一度是人們追捧蘋果IPHONE4手機(jī)的原因之一，但在中國風(fēng)靡了幾個(gè)月后，IPHONE4...
關(guān)鍵字： iPhone Wi-Fi

CD PRO，CDM12類的光頭用一段時(shí)間大都會(huì)出現(xiàn)冷機(jī)不讀碟，讀碟能力差或跳碟等問題。很多人都以為是光頭老化，要換 ...
關(guān)鍵字： CD PRO 拆解光頭清潔

　本文提供的解決方案可防止FPGA設(shè)計(jì)被拷貝，即使配置比特流被捕獲，也可以保證FPGA設(shè)計(jì)的安全性。通過在握手令牌由MAX II器件傳送給FPGA之前，禁止用戶設(shè)計(jì)功能來實(shí)現(xiàn)這種安全性。選用MAX II器件來產(chǎn)生握手令牌，這是因?yàn)樵撈骷哂蟹且资?，關(guān)電時(shí)可保持配置數(shù)據(jù)。而且，對(duì)于這種應(yīng)用，MAX II器件是最具成本效益的CPLD。本文還介紹了采用這種方案的一個(gè)參考設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： FPGA MAX 器件方案

　　eMarketer周四發(fā)表最新觀點(diǎn)稱，2011年Android手機(jī)將持續(xù)進(jìn)犯iPhone領(lǐng)地，達(dá)到平分秋色水平，并在2011年實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，也就是預(yù)期市場份額達(dá)到31%超越iPhone的30%。　　
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　　iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。　　日前，IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露，據(jù)他推測，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性，但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造?！?/li>
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　　IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5，并對(duì)iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測。而通常，蘋果會(huì)選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone，不過今年看來會(huì)是個(gè)例外了。　　
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為解決傳統(tǒng)可視倒車?yán)走_(dá)視頻字符疊加器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，可靠性差，成本高昂等問題，在可視倒車?yán)走_(dá)設(shè)計(jì)中采用視頻字符發(fā)生器芯片MAX7456。該芯片集成了所有用于產(chǎn)生用戶定義OSD，并將其插入視頻信號(hào)中所需的全部功能，僅需少量的外圍阻容元件即可正常工作。給出了以MAX7456為核心的可視倒車?yán)走_(dá)的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方案及設(shè)計(jì)實(shí)例。該方案具有電路結(jié)構(gòu)簡單、價(jià)格低廉、符合人體視覺習(xí)慣的特點(diǎn)。經(jīng)實(shí)際裝車測試，按該方案設(shè)計(jì)的可視倒車?yán)走_(dá)視場清晰、提示字符醒目、工作可靠，可有效降低駕駛員倒車時(shí)的工作強(qiáng)度、減少倒車事故的發(fā)生。
關(guān)鍵字： 7456 MAX 可視倒車雷達(dá)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項(xiàng) MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對(duì) MIPS 架構(gòu)的長期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開發(fā)針對(duì)寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。　　該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
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　　據(jù)蘋果博客Apple Insider報(bào)道，iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布，并將配備由蘋果自己設(shè)計(jì)的下一代移動(dòng)芯片代號(hào)為A5的芯片。　　全新的iPhone和iPad據(jù)說會(huì)配備雙核芯片，該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅(qū)動(dòng)Retina屏，也會(huì)讓下一代的AppleTV能支持HDTV。　　
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　　來自臺(tái)灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商，但同時(shí)也生產(chǎn)HSPA芯片。　
關(guān)鍵字： iPhone 芯片組