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          ARM首席執(zhí)行官:英特爾無法稱霸手機芯片市場

          •   據(jù)國外媒體報道,ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示,英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機芯片供應(yīng)商。   ARM公司是英國芯片設(shè)計公司,蘋果iPhone的處理器芯片就是使用該公司的產(chǎn)品。   英特爾是世界上最大的芯片制造商,已經(jīng)生產(chǎn)出了其個人電腦處理器芯片Atom的簡化版,主要適用于移動計算設(shè)備。該公司已經(jīng)準備全面攻占有iPhone和Palm公司的Palm Pre存在的智能手機市場。   ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在一次采訪中表示,&ldquo
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          技術(shù)成熟成本下降 電容式觸控將大行其道

          •   隨著iPhone觸控手機的廣受歡迎,電容式觸控這一專業(yè)的術(shù)語逐漸被人們所熟知。它帶來的嶄新使用體驗,都源于其技術(shù)與傳統(tǒng)電阻式觸控的不同。與后者相比,它有更高的穿透率與更真實的色彩呈現(xiàn),只需輕觸即可操作,而且可以實現(xiàn)多點觸控,具有更輕松靈活的操控性和更長的使用壽命。因此,越來越多的電子設(shè)備廠商希望在他們的產(chǎn)品上采用電容式觸控技術(shù)。但由于這項技術(shù)出現(xiàn)較晚,產(chǎn)品上市時間不長,因此,對于它能否得到快速推廣、被消費者普遍接受等問題,自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點。   技術(shù)和成本對推廣已無障礙   電容式觸控實
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          高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商

          •   據(jù)彭博(Bloomberg)報導,手機芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs表示,希望未來可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商,目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜,但仍未結(jié)案。   Jacobs指出,高通目前支持的手機包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機。Jacobs也表示,2010年全球手機出貨量中,將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。
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          電容式觸控方興未艾,各大廠商縱論市場狀況

          •   得益于蘋果iPhone的熱賣,投射式電容觸摸屏成為眾多用戶和開發(fā)者關(guān)注的熱門技術(shù),也有大量的供應(yīng)商和設(shè)計者計劃開始使用電容觸摸屏。然而,隨著對新技術(shù)關(guān)注度的慢慢沉淀,電容觸摸屏在設(shè)計上和商業(yè)上需要考慮的各種實際問題也開始浮現(xiàn)。與此同時,純平電阻式觸摸屏工藝(TouchWindow)的完善使電阻式觸摸屏的成本和外觀更具競爭力,一些新興電阻觸摸屏技術(shù)已誕生,比如支持多點觸摸感應(yīng)的數(shù)字式電阻觸摸屏、支持多種手勢的模擬矩陣式電阻觸控等等。   不過,由于電容觸摸屏天生的高透光率、經(jīng)久耐用、優(yōu)秀的用戶體驗及支
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          柔性電路板材料技術(shù)大幅提升 柔性油墨取代PI覆蓋膜

          •   Apple iPhone點燃了全球消費者對智能型3G手機的需求,然而很多消費者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手機內(nèi),卻有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄,現(xiàn)在臺廠則在致力于如何讓智能型手機的成本更加經(jīng)濟。   由于軟性電路板與硬板的結(jié)合,可取代傳統(tǒng)連接器,不但提高電路的穩(wěn)定性,更可降低手機的設(shè)計高度與減輕重量?,F(xiàn)行軟性電路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜),已可被優(yōu)質(zhì)耐撓折的軟性油墨所取代,這樣
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          評論:把握智能手機變局

          •   把握智能手機變局在金融危機的大背景下,據(jù)Gartner預計,今年全球手機銷量將較去年下滑4%,而智能手機的銷量卻將增長20%以上。巨大的機遇和轉(zhuǎn)變引發(fā)了全球手機市場的變局。   15日,全球最大的手機制造商諾基亞公司發(fā)布財報,由于智能手機市場競爭日益激烈以及下屬網(wǎng)絡(luò)公司成本增加,其出現(xiàn)近十年來首次季度虧損,當天股價一度暴跌10%。據(jù)諾基亞預計,第三季度其在全球智能手機市場所占份額從上季度的41%降至35%。打造了多普達、G1、Diamond等智能手機知名品牌的宏達電形勢也不樂觀。13日發(fā)布的第三季度
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          智能手機迅速增長為3G發(fā)展提供了動力

          •   3G商用已有時日,然而3G業(yè)務(wù)并未像想象中的大熱,原因有諸多。近日,中國電信聯(lián)合8家手機國代商組織開展了智能手機招標,招標手機的技術(shù)規(guī)范要求符合中國電信3G業(yè)務(wù)的承載需求,中國電信想借智能手機來推動其3G業(yè)務(wù)的發(fā)展。   智能手機是移動通信終端與PC融合的產(chǎn)物,已經(jīng)與3G技術(shù)相伴而生。3G推動了智能手機的發(fā)展,3G時代的到來使得人們對移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求越來越多,盡管目前3G應(yīng)用還有待發(fā)展,但還是給3G手機,尤其是智能手機帶來了新的機遇。在今年整體手機銷售額下滑的情況下,仍有調(diào)查機構(gòu)預計今年智能手機
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          日本3G高速增長的密鑰

          •   最新開發(fā)的業(yè)務(wù)可以用于什么用途?各類用戶群最喜愛的業(yè)務(wù)分別是什么?他們可以接受的最佳資費模式如何?在合適的資費套餐中,日本人正暢游于諸多最新的3G業(yè)務(wù),日本運營商找到了贏利的藍海。   在日本,公共交通上接打電話被電信運營商明文禁止,因此記者在東京的地鐵和公交車上看到,熱衷閱讀或喜愛游戲的日本人大多低頭安靜地把玩著手中的手機,音樂下載也是絕大部分日本人所青睞的業(yè)務(wù)。   在日本這個追求時尚的國家,特別是廣泛的年輕群體迅速捕捉著運營商推出的新鮮業(yè)務(wù)。從數(shù)據(jù)可以看出這些時髦的3G業(yè)務(wù)在日本受歡迎的程度
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          觸控市場火熱 模塊良率成廠商賺錢關(guān)鍵

          •   近幾年來觸控面板需求火熱,從電阻式到電容式,投入生產(chǎn)供應(yīng)的廠商眾多,但是真正從中獲利的廠商卻依然以老字號業(yè)者居多,觸控面板廠表示,這個產(chǎn)業(yè)要賺錢不僅是有技術(shù)就可以,往往后段模塊貼合良率,才是真正決定能否獲利的關(guān)鍵。   以手機觸控面板龍頭大廠洋華為例,業(yè)界向來公認其生產(chǎn)良率居市場之冠,但即使是洋華,最好的生產(chǎn)良率也僅在9成左右,且還是以傳統(tǒng)電阻為主,至于全平面電阻則約在接近8成的水準,是業(yè)界最好的良率表現(xiàn)。   由于電阻式觸控基本結(jié)構(gòu)采用ITO薄膜與ITO玻璃貼合,屬于軟對硬的貼合,良率提升相對較
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          蘋果iPhone搭載自主芯片 未來將與英特爾廝殺

          •   雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好,但因為耗電量過大,仍不適用于智能手機,亦很少應(yīng)用于MID。但預計英特爾將于2010年推出超小主機板Moorestown,它所搭載的Atom芯片將更省電,且將被應(yīng)用在智能手機、MID與平板計算機。   而同時,消費性電子產(chǎn)品大廠蘋果也有類似的發(fā)展規(guī)劃。蘋果于2008年3月收購芯片廠P.A.Semi,就等于擁有了一個為未來一系列產(chǎn)品設(shè)計芯片的團隊。   而蘋果自產(chǎn)芯片其實已應(yīng)用在iPhone 3GS當中。有分析師認為,iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計相當獨特,而三星
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          開發(fā)觸控新技術(shù)與IC 臺灣廠商另辟戰(zhàn)局

          •   觸控面板技術(shù)發(fā)展多年,應(yīng)用領(lǐng)域也深入各行各業(yè),舉凡銀行ATM、KIOSK多媒體資訊站,POS收銀機、GPS衛(wèi)星定位導航等硬體設(shè)備,都能看見觸控面板身影,隨著蘋果iPhone手機在2007年問市,Touch也深入消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。   在科技產(chǎn)業(yè)里,觸控不是一種新技術(shù),且早已應(yīng)用于日常生活中,舉凡街頭隨處可見的ATM、捷運站內(nèi)的售票機、結(jié)帳柜臺的POS系統(tǒng)…等等,皆可透過觸控方式進行操作,但是觸控技術(shù)真正開始成為風潮,卻是從iPhone手機開始。   蘋果在2007年6月推出具備
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          三星因iPhone喜憂參半:蘋果既是客戶也是對手

          •   據(jù)韓國《朝鮮日報》報道,三星電子正在因蘋果()的iPhone而喜憂參半。蘋果公司于2007年推出iPhone,至今已售出2000萬部以上。三星電子一直在為iPhone供應(yīng)中央處理器(CPU)和存儲芯片——閃存存儲器。   美國市場調(diào)查企業(yè)iSuppli于9月21日表示,第二季度,三星電子在智能手機等便攜式產(chǎn)品CPU市場上的份額達到15.9%,排名升至世界第二,僅次于美國德州儀器(TXN)。得益于iPhone的高人氣,為其提供核心零配件的三星電子也受益匪淺。尤其是三星的CPU占
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          iphone進中國將推動中國智能手機市場增長

          •   iSuppli指出,蘋果公司(Apple)在中國推出iPhone手機,預計將有助于拉抬2010與2011年全球智能手機的出貨成長。   2010 年,全球智能手機出貨量預計將由2009年的1.842億支成長到2010年的2.356億支,成長幅度達27.9%。2011年還將成長到3.341億支,成長幅度41.8%。而2008年,全球智能手機成長率為20.6%,在全球經(jīng)濟衰退后,2009年預期將減緩到11.6%。   雖然與2008年相比,2009年智能手機市場成長將減緩,但對于陷入困境手機市場而言,
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          三星第二季應(yīng)用處理器芯片份額上升 仍排第二

          •   據(jù)市場研究公司iSuppli稱,由于蘋果iPhone的暢銷,三星電子今年第二季度在用于手機的單獨的應(yīng)用處理器市場的提高了市場份額。但是,三星電子在這個市場仍然排名第二位,排在德州儀器之后。   單獨的應(yīng)用處理器將用于需要更強大的計算能力的高端智能手機。三星電子第二季度的市場份額是15.9%,比第一季度增加了0.8%。德州儀器第二季度的市場份額是24.4%,第一季度的市場份額是27%。   iSuppli分析師FrancisSideco說,自從2007年1月第一款iPhone上市以來,三星電子的應(yīng)用
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          富士康代工業(yè)遇全球危局 悄然備戰(zhàn)內(nèi)銷市場

          •   盡管富士康集團旗下鴻海精密今年第二季度交出了150億元新臺幣的凈利潤、同比增長26%的亮麗季報,但富士康集團總裁郭臺銘仍然不敢有絲毫放松。   因為富士康科技集團(下稱“富士康”)旗下以手機業(yè)務(wù)為主的富士康國際今年上半年還虧損了1870萬美元。而這也是創(chuàng)業(yè)35年來經(jīng)營一直順風順水的富士康集團,遇到的前所未有的“危局”。   “危機就是轉(zhuǎn)機,危機就是良機。”郭臺銘近日在集團一次內(nèi)部會議中明確指出,由于今年全球性經(jīng)濟萎縮,富士康的
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          iphone a15介紹

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