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蘋果已開始為未來的 iPhone 機型設計 2nm 芯片
- 作為臺積電最大的客戶,蘋果通常是第一個獲得其新芯片的公司。
- 關鍵字: iPhone
美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創(chuàng)了端側生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實現了升級版預測性和
- 關鍵字: 美光 內存 存儲 榮耀 Magic6 Pro 智能手機 LPDDR5X UFS 4.0
鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車載UFS 4.0嵌入式閃存
- 存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社近日宣布,該公司已開始提供業(yè)界首款(2)面向車載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車載應用,諸如車載遠程信息處理系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)以及ADAS系統(tǒng)(4)。鎧俠車載UFS產品的性能顯著提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序寫入速度也提升約40%。通過性能提升,相關應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢,帶來更快的系統(tǒng)啟動速度和更優(yōu)質的用戶體驗。作為首家推出UFS技術
- 關鍵字: 鎧俠 UFS 4.0 嵌入式閃存
蘋果官網罕見大降價,大摩下調iPhone Q1產量預期
- 今日,「蘋果官網罕見大降價」話題沖上熱搜第一。
- 關鍵字: iPhone
iOS 18或迎有史以來最重大系統(tǒng)更新
- 時常爆料蘋果重大消息的彭博社記者Mark Gurman表示,蘋果內部將iOS 18視為有史以來“最重磅(Biggest)”的軟件更新。按照慣例,這項更新有望在六月舉行的蘋果開發(fā)者大會上得以公布,并在秋季正式推出。Mark Gurman此前在報道中稱,蘋果軟件工程主管Craig Federighi去年告訴員工,代號為Crystal的操作系統(tǒng)將在各個方面進行一系列變化。多種跡象表明,iOS 18很可能會全面引入生成式AI技術,從而成為iPhone歷代以來升級幅度最大的版本之一。蘋果生態(tài)資訊媒體9to5mac便
- 關鍵字: iOS iPhone 手機系統(tǒng)
華為 Mate 60 銷量破 3000 萬臺,Meta 70 與 iPhone 16 同期發(fā)布
- 1 月 30 日消息,據外媒GSMArena報道,自 2023 年 8 月以來,華為在全球范圍內已售出了 3000 萬臺 Mate 60 手機。該公司計劃在今年 9 月推出 Mate 70 系列手機,意在中國等市場與蘋果iPhone 16系列手機發(fā)起直接競爭。而在Mate 70方面,外媒聲稱該機將配備1英寸傳感器,并具有“更窄、更均勻”的邊框。另據IT之家先前報道,去年 10 月有兩位行業(yè)高管告訴《日經亞洲》,華為的目標是在今年出貨6000萬至7000萬部手機,計劃相比2023年出貨量“翻一倍”。多位供應
- 關鍵字: 華為 Mate 60 銷量 Meta 70 iPhone 16
DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
- 關鍵字: DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura
- 2023年12月19日,中國上?!驹煞荩ㄐ驹?,股票代碼:688521.SH)今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架,旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能(AI)系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分,芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包(BSP),并負責推動該項目的商業(yè)化。Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng),包括系統(tǒng)管理、機器學習和硬件信任根(Ro
- 關鍵字: 芯原 谷歌 開源項目 Open Se Cura
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