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iPhone5發(fā)布在即也不能緩解4代缺貨危機(jī)

　　iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。　　日前，IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露，據(jù)他推測，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性，但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息，iPhone5早在去年年底就已投入制造。　
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　　針對日前傳聞的“3G版iPad已辦完所有手續(xù)即將上市”，經(jīng)向工信部相關(guān)人士求證，答復(fù)是3G版iPad還未獲得進(jìn)網(wǎng)許可證，還無法上市。　
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　　IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱，蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5，并對iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測。而通常，蘋果會(huì)選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone，不過今年看來會(huì)是個(gè)例外了。　　
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone

　　無線科技即將面對21世紀(jì)的第二個(gè)“十年”，新的共識、新的動(dòng)力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速普及，以中國為代表的新興市場已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力;終端方面，包括智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端正迅速鋪開，值得注意的是，2010年運(yùn)營商在多個(gè)場合闡明“千元級”是其重點(diǎn)發(fā)展方向，輿論普遍認(rèn)為這一立場會(huì)在新的一年予以延續(xù);網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及演進(jìn)方面，繼續(xù)完善其3G網(wǎng)絡(luò)是運(yùn)營商滿足用戶數(shù)據(jù)需求的最具成本效益的方法，與此同時(shí)，LTE作為與當(dāng)下3G技術(shù)并行的演進(jìn)技術(shù)，也將在2011年繼續(xù)推出更多實(shí)驗(yàn)
關(guān)鍵字：無線科技 3G LTE MSM Snapdragon

　　目前，越來越多的網(wǎng)友在享受3G生活，3G目前發(fā)展情況怎樣?它未來走勢如何?針對這些中經(jīng)網(wǎng)友關(guān)心的問題，中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)記者采訪了工業(yè)和信息化部有關(guān)負(fù)責(zé)人以及相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人，請他們?yōu)榫W(wǎng)友釋疑解惑。　　
關(guān)鍵字： 3G TD-SCDMA

　　據(jù)蘋果博客Apple Insider報(bào)道，iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布，并將配備由蘋果自己設(shè)計(jì)的下一代移動(dòng)芯片代號為A5的芯片。　　全新的iPhone和iPad據(jù)說會(huì)配備雙核芯片，該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅(qū)動(dòng)Retina屏，也會(huì)讓下一代的AppleTV能支持HDTV。　　
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　　來自臺灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商，但同時(shí)也生產(chǎn)HSPA芯片。　
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微軟剛剛在國際電子消費(fèi)展CES 2011上宣布，下一個(gè)版本的Windows將同時(shí)支持ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)低功耗SoC(System on a Chip)處理器。
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　　今日有消息披露，將于今年一季度啟動(dòng)的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)，其從去年底推遲的原因是由于芯片和終端的進(jìn)展較慢，另外即將啟動(dòng)的規(guī)模將比原計(jì)劃擴(kuò)大一倍。　　
關(guān)鍵字： TD LTE 3G

站在2011年的開端，回顧前十年間的科技進(jìn)展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網(wǎng)絡(luò)化」與「行動(dòng)化」，代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)（Internet）和手機(jī)
關(guān)鍵字： iPhone 物聯(lián)網(wǎng) 智能電網(wǎng)

　　全球首款雙核手機(jī)LGOptimus2X目前已經(jīng)有網(wǎng)站開始接受預(yù)訂。曾在2G手機(jī)時(shí)代占得市場先機(jī)的LG電子，在3G領(lǐng)域卻姍姍來遲，如今iPhONe、黑莓等3G智能手機(jī)早已賣得熱火朝天。LG欲首發(fā)全球雙核智能手機(jī)，在市場中可謂是驚喜，LG能否借此贏得3G手機(jī)市場尚不可知，但LG后來居上首發(fā)新品，勢必會(huì)點(diǎn)燃雙核智能手機(jī)競爭導(dǎo)火索，引爆市場新競爭。　　
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　　幾乎每一家分析研究公司都毫無例外的預(yù)測FPGA市場2011年以及未來會(huì)有較大的增長，例如，IMS研究公司預(yù)測2014年年度收益達(dá)到10億美元以上，IBS有限公司聲稱，F(xiàn)PGA解決方案日益完善，功能越來越強(qiáng)，2015年，其增長率要超過IC市場。2009年全年增長率在60%到65%之間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了半導(dǎo)體行業(yè)最初的預(yù)測。繼40 nm產(chǎn)品大獲成功之后，Altera所有產(chǎn)品在2010年的收益都有顯著增長，我們預(yù)計(jì)今后會(huì)繼續(xù)增長。
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　　12月20日消息，工信部電信研究院的一位負(fù)責(zé)人近日在一次會(huì)上透露，2011年1月，工信部將啟動(dòng)TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測試工作，為做好此項(xiàng)工作，工信部會(huì)同相關(guān)企業(yè)正討論具體的實(shí)施措施，或成立重大專項(xiàng)來推進(jìn)這項(xiàng)工作的開展。　　
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　　u-blox 推出了無線模塊產(chǎn)品LISA系列的兩款延伸產(chǎn)品 LISA-H100 (針對美國市場)和 LISA-H110(針對歐洲和亞洲市場)。這兩款 UMTS/HSDPA 通信模塊專門用于Telematics及遠(yuǎn)程遙測應(yīng)用，這些應(yīng)用通常只需要數(shù)據(jù)部分而不是占用整個(gè)3G 帶寬。此外，這兩款模塊能夠兼容 GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用范圍包括遠(yuǎn)程抄表、POS終端、遠(yuǎn)程監(jiān)測與控制、資產(chǎn)跟蹤、車隊(duì)管理及遠(yuǎn)程傳感器監(jiān)測等。　
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