iphone-3g 文章進(jìn)入iphone-3g技術(shù)社區(qū)

3G戰(zhàn)場(chǎng) 高通防堵聯(lián)發(fā)科

　　在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對(duì)手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國(guó)3G市場(chǎng)，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì)缺席。至于會(huì)不會(huì)跨入TD解決方案?高通副總裁及臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì)在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。　　業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當(dāng)成主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，準(zhǔn)備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。　　據(jù)了解，聯(lián)
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2010年世界光纖光纜行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　2010年全球光纖光纜行業(yè)總體供大于求，產(chǎn)能利用率仍處于較高水平。自從2008年下半年市場(chǎng)需求明顯向好，09年光纖光纜行業(yè)供不應(yīng)求;展望2010年，預(yù)計(jì)光纖需求約在8000~9000萬(wàn)芯公里，有效供給產(chǎn)能約在9000~10000萬(wàn)芯公里，全年看產(chǎn)能富余約1000萬(wàn)芯公里，產(chǎn)能利用率約在85%~90%之間，相比歷史處于較高水平。此外，從全球需求看，隨全球電信投資回暖的影響光纖光纜的需求也會(huì)增長(zhǎng)。　　2010年光纖價(jià)格下降已是共識(shí)。從調(diào)研情況看，幾大光纖廠都預(yù)期2010年光纖價(jià)格將下降，招標(biāo)價(jià)格可能從
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TD終端之爭(zhēng)激烈國(guó)產(chǎn)廠商主力軍地位堪憂

　　近日,某門戶網(wǎng)站一篇點(diǎn)評(píng)國(guó)產(chǎn)3G的文章,引發(fā)了挺TD和倒TD兩派的爭(zhēng)論不休,該文章認(rèn)為國(guó)產(chǎn)3G是一塊“雞肋”,是一場(chǎng)失敗的“愛國(guó)實(shí)驗(yàn)”。有“TD鐵人”之稱的李進(jìn)良見后無比義憤,并寫下一文進(jìn)行駁斥,堅(jiān)稱TD是一場(chǎng)成功的“愛國(guó)實(shí)驗(yàn)”。　　身為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第七研究所教授級(jí)高工,李進(jìn)良一直在為TD鼓與呼。中國(guó)移動(dòng)正式獲得TD牌照后,國(guó)產(chǎn)3G取得的成績(jī)有目共睹——TD產(chǎn)業(yè)在中國(guó)移動(dòng)
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高通將競(jìng)拍印度無線寬帶頻譜

　　據(jù)印度媒體《Hindu Business Line》報(bào)導(dǎo)，高通準(zhǔn)備參加印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣，以等待未來的4G技術(shù)試驗(yàn)。印度3G網(wǎng)絡(luò)剛剛開始部署，印度政府計(jì)劃完成3G牌照拍賣兩周后，再度招開寬帶無線接入頻譜的拍賣。　　印度3G牌照的拍賣已幾度推遲，政府最近一次公布的拍賣日期是4月9日。　　據(jù)報(bào)道，高通已與印度多位運(yùn)營(yíng)商接觸，以求聯(lián)手競(jìng)標(biāo)頻譜。印度一位運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)確認(rèn)，高通總部派出的一支高水平的專家團(tuán)隊(duì)在孟買已制定出競(jìng)標(biāo)策略。　　目前高通拒絕對(duì)此消息發(fā)表任何評(píng)論。　　高通此舉意
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中國(guó)3G手機(jī)銷量將達(dá)到4300萬(wàn)部

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，今年中國(guó)內(nèi)地3G手機(jī)銷量將達(dá)到3500萬(wàn)部至4300萬(wàn)部，占手機(jī)市場(chǎng)整體銷量的12%至15%。　　相比之下，去年3G手機(jī)占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的6%至8%。在這些3G手機(jī)中，TD-SCDMA將占到1500萬(wàn)部至2000萬(wàn)部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬(wàn)部至1200萬(wàn)部。此外，在所售全部手機(jī)中，智能手機(jī)將占到10%。　　
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下一代IPHONE將采用強(qiáng)化玻璃和OLED面板

　　據(jù)透露，繼采用康寧(Corning)強(qiáng)化玻璃Gorilla做為屏幕玻璃基板后，新一代iPhone的外殼也會(huì)改用Gorilla玻璃。從背后看起來，將會(huì)有鏤空的效果。倘若此消息成真，依照蘋果的慣例，新一代的iPod也會(huì)跟上iPhone的腳步，改變外型設(shè)計(jì)。　　Gorilla玻璃是康寧的得意力作，宣稱由于經(jīng)過化學(xué)強(qiáng)化，具備防刮、耐摔、耐磨特性。尤其適合用在手機(jī)的觸控屏幕之上。目前，Gorilla玻璃已應(yīng)用于超過70款裝置產(chǎn)品及17家品牌。手機(jī)廠商包括了摩托羅拉、三星、LG和NEC等。　　不過，在新一
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政府工作報(bào)告折射信息產(chǎn)業(yè)三大機(jī)遇

　　溫家寶總理在日前所作的政府工作報(bào)告中一錘定音：2010年經(jīng)濟(jì)發(fā)展“主要是強(qiáng)調(diào)好字當(dāng)頭，引導(dǎo)各方面把工作重點(diǎn)放到轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)上來。”作為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的“倍增器”、發(fā)展方式的“轉(zhuǎn)換器”、以及產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“助推器”，信息產(chǎn)業(yè)今年的發(fā)展格外引人注目。從報(bào)告內(nèi)容來看，無論是“擴(kuò)內(nèi)需”、“調(diào)結(jié)構(gòu)”、“轉(zhuǎn)方式”還是扶持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、改善
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中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)搶攻國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 工信部欲奪國(guó)際話語(yǔ)權(quán)

　　繼TD成為國(guó)際3G標(biāo)準(zhǔn)后，中國(guó)希望在炙手可熱的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也擁有國(guó)際話語(yǔ)權(quán)。　　3月10日獲悉，由工信部牽頭的一個(gè)9人工作小組已于本周飛赴英國(guó)倫敦，參加傳感器網(wǎng)絡(luò)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)工作組(WGSN)的第一次工作會(huì)議。　　“我們本次帶去兩份中國(guó)自己的提案。”正在倫敦參加該次會(huì)議的國(guó)家傳感網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化工作組副秘書長(zhǎng)邢濤告訴記者，這是該WGSN自去年10月在以色列成立以來舉行的第一次全體會(huì)議，其對(duì)于整個(gè)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制定有著十分重要的意義。　　中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)亮相倫敦　　“我們
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基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點(diǎn)

　　賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo Bolsens認(rèn)為在2010年， FPGA平臺(tái)在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應(yīng)用一般都要求超過每秒1000 Giga次運(yùn)算和100 Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色I(xiàn)T需要高能效、高性能的計(jì)算架構(gòu)，以便充分利用并行計(jì)算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計(jì)量?jī)x器。而安防設(shè)備要求復(fù)雜的圖像處理算法。這些計(jì)算密集型應(yīng)用非常適合采用當(dāng)前領(lǐng)先的FPGA所帶來的性能和靈活性優(yōu)勢(shì)。2010年，賽靈思將通過新
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無線改變生活

　　談到無線技術(shù)，最大的fabless公司，無線半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者高通公司最具有發(fā)言權(quán)，高通副總裁王翔就認(rèn)為，對(duì)于全球無線產(chǎn)業(yè)而言，新的2010年無疑將迎來無線技術(shù)最好的時(shí)代——快馬加鞭的3G用戶遷移和技術(shù)演進(jìn)、生機(jī)勃發(fā)的中國(guó)市場(chǎng)、異彩紛呈的智能手機(jī)和融合終端，著眼未來的智能本和云計(jì)算為硬件制造商打開新的連接式終端的廣大市場(chǎng)，并為開發(fā)商和服務(wù)提供商創(chuàng)造新的收入模式。　　王翔　　2009年全球智能手機(jī)的銷量增長(zhǎng)了29%，占手機(jī)總量比例也將從2009年的16%上升至2014年的
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2010年觸屏移動(dòng)設(shè)備銷售將增長(zhǎng)97％

　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2010年全球觸屏移動(dòng)設(shè)備銷售量將超過3.62億部，與2009年的1.84億部的銷售量相比，增長(zhǎng)了96.8%。到2013年，觸屏移動(dòng)設(shè)備將占全球整體移動(dòng)設(shè)備銷售量的58%，而超過80%的銷售量來自北美和西歐等發(fā)達(dá)市場(chǎng)。　　Gartner首席研究分析師Roberta Cozza女士表示：“由于越來越多的公司一直以來都在不遺余力地推動(dòng)價(jià)格實(shí)惠的觸屏手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，觸屏不再屬于高端設(shè)備，正在被應(yīng)用在許多中檔手機(jī)中。隨著手機(jī)功能的增加，消費(fèi)者開始更多地了
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Gartner:今年觸摸屏銷量翻番電容觸控將成主流

　　由于愈來愈多的手機(jī)搭載觸摸屏，觸摸屏裝置銷量大增。根據(jù)Gartner預(yù)估，今年全球觸摸屏裝置的銷售量將逾 3億6270萬(wàn)件，較去年的1億8430萬(wàn)件勁揚(yáng)96.8%。　　Gartner 預(yù)估，在2013年以前，觸摸屏移動(dòng)裝置將占全球移動(dòng)裝置市場(chǎng)銷售比重的 58%，在北美洲和西歐等已開發(fā)市場(chǎng)中更將超過 80%。　　Gartner表示，隨著手機(jī)制造商對(duì)整合各類觸控技術(shù)的重視，許多廠商已進(jìn)一步推出能真正優(yōu)化觸控輸入的用戶界面，同時(shí)，廠商也改良軟件技術(shù)，以深化觸控式用戶和基礎(chǔ)平臺(tái)的整合，而不僅是限于軟件
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NXP攜高性能混合信號(hào)技術(shù)亮相第十五屆IIC China

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日，在深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(hào)(High Performance Mixed Signal，以下簡(jiǎn)稱‘HPMS’)” 技術(shù)，全面展出其領(lǐng)先的RF、模擬、電源、數(shù)字處理等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案。　　恩智浦HPMS技術(shù)能夠有力支持基站、衛(wèi)星通信、有線電視、綠色電源、節(jié)能照明、微控制器、汽
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

　　聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對(duì)手美商高通封鎖。　　聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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4G通信關(guān)鍵技術(shù)探討

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： 3G 通信技術(shù) OFDM MIMO 4G SDR SA 智慧型天線