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如何“精雕細琢”3G網(wǎng)絡(luò)

　　三足鼎立　　2008年中國移動已率先在各大城市建設(shè)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)在已進入試商用階段。中國聯(lián)通的CDMA網(wǎng)絡(luò)已轉(zhuǎn)到中國電信麾下。將來中國移動建設(shè)GSM、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，中國電信建設(shè)CDMA2000、EVDO網(wǎng)絡(luò)，中國聯(lián)通建設(shè)GSM、WCDMA網(wǎng)絡(luò)的格局已逐步清晰，三足鼎立之勢漸成。如何快速、高質(zhì)量地建設(shè)好一張符合3G用戶需求的3G網(wǎng)絡(luò)，成為各運營商、設(shè)計院、設(shè)備廠家共同關(guān)心的話題。不論是建設(shè)2G網(wǎng)絡(luò)，還是3G網(wǎng)絡(luò)，都不能缺少“可研設(shè)計（可行性研究）、初步設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)
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3G時代　從“芯”來看

　　隨著中國TD－SCDMA的商用進程全速沖刺，中國6億手機用戶即將迎來屬于自己的3G時代。在興奮之中，業(yè)界也有著一分擔憂，眾所周知，為了等待TD標準的成熟，中國3G手機的開發(fā)已經(jīng)比國外的手機巨頭們晚了3－5年，尤其是看到蘋果3G版iphone的火爆發(fā)布和其帶來的炫酷視聽體驗，中國3G手機前景如何呢？“中國未來的3G手機多媒體功能也會非常出色。”中國領(lǐng)先的手機多媒體芯片企業(yè)中星微資深副總裁張韻東肯定的說。“我們新一代的Vinno-III應(yīng)用處理器將為中國3G手機多媒體應(yīng)
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3G與超3G：利用多核處理器優(yōu)勢實現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能

　　如今，多內(nèi)核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。　　雖然無線領(lǐng)域中最受青睞的應(yīng)用仍然是語音，但是數(shù)據(jù)正緊隨其后，迅速成為熱門的3G 應(yīng)用，而且隨著運營商對諸如移動 WiMAX （IEEE 802.16e）和長期演進（LTE）等 4G 技術(shù)的部署，數(shù)據(jù)的這種發(fā)展勢頭還將持續(xù)下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機器對機器（M2M）的應(yīng)用中，所有數(shù)據(jù)流量都會增加每個收發(fā)器基站（BTS）或節(jié)點 B （Node B）的工作量，在城市地區(qū)尤為如此。　　在為 B
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3G時代通信芯片開發(fā)趨勢探討

摘要：通信芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場應(yīng)用之一，其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時期通信芯片的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應(yīng)用處理器；低功耗　　隨著電信運營商重組的塵埃落定以及北京奧運會的勝利召開，中國3G的推進過程終于在多年的期盼之后真正開始加速，據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測試網(wǎng)之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。　　雖然，中國3G演進的過程有些拖沓冗長，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開，不過，對于這個硬件總價值高達4000億美元的市場，前期大
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2008年，中興通訊首獲美國“3G CDMA行業(yè)成就獎”

　　2008年，中興通訊首獲美國“3G CDMA行業(yè)成就獎”。
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傳蘋果為iPhone自行生產(chǎn)處理器

　　蘋果未來的iPhone將采用蘋果新的P.A.半導(dǎo)體團隊的工程師專門設(shè)計的處理器。神奇的社交網(wǎng)絡(luò)證實稱，蘋果計劃為未來版本的iPhone制作自己的基于ARM的處理器。　　《紐約時報》在周末發(fā)現(xiàn)了蘋果處理器開發(fā)的高級經(jīng)理Wei-han Lien在LinkedIn網(wǎng)站上的個人簡介。這個簡介對他的工作的描述包括管理蘋果的ARM處理器設(shè)計團隊，擴大了他以前在P.A.半導(dǎo)體團隊的工作范圍。　　這個事情在蘋果今年年初收購P.A.半導(dǎo)體公司的時候就很清楚了。蘋果就是要開發(fā)自己的iPhone芯片。但是，正如《紐
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蘋果的6大錯誤和5大成功喬布斯崇拜居首

　　2001年10月份，蘋果推出了首款iPod——“超級便攜式MP3音樂播放器，能將1000首歌曲裝進口袋。”這是當時的廣告語。 iPod的出現(xiàn)立即在樂迷中引起了一股旋風(fēng)，擁有iPod成為他們當時最值得炫耀的時尚，iPod的售價為399美元。受此提振，蘋果股價也由二十年來徘徊于垃圾股邊緣的窘境，一下成為最具成長潛力的績優(yōu)股。　　在PC剛剛出現(xiàn)的1980年代初，蘋果曾以堅決不使用因特爾芯片，使用摩托羅拉產(chǎn)品的“倔強”而出名，然而最終
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華碩押寶易PC甩代工專攻自有品牌

　　在去年底甩開代工業(yè)務(wù)的華碩電腦(2357.TW)，在自有品牌之路上越走越快。　　華碩電腦近日已經(jīng)推出首款觸摸屏智能手機P552w，預(yù)計第四季度全面推向市場。該款具備3D觸摸界面的智能手機，外觀與宏達電腦的Touch有些類似。相比易PC的巨大革新，華碩在手機領(lǐng)域的策略緊跟潮流。　　“只要適應(yīng)市場的，華碩就會去做。”華碩電腦中國業(yè)務(wù)群副總經(jīng)理王俊人說。今年年初華碩電腦首席執(zhí)行官沈振來在2007年業(yè)績說明會上指出，今年華碩筆記本將挑戰(zhàn)63%的成長率，計劃到2013年躋身前三強
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TD是中國移動的包袱還是新機遇?

盡管商業(yè)化布局正在有條不紊地展開，業(yè)界依然發(fā)出了TD-SCDMA是中國移動的包袱還是機遇的疑問。但實際是實力最雄厚的運營商+自主創(chuàng)新的旗幟性技術(shù)+政府的全力支持，我們還有什么理由不看好TD-SCDMA的發(fā)展? 　　隨著電信重組方案明確發(fā)出中國移動運營TD-SCDMA的信號，近一段時期以來中國移動的TD-SCDMA布局明顯駛?cè)肟燔嚨?，啟動了第二批TD- SCDMA共約
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NS推出首套組件齊備的3G-SDI開發(fā)套件

　　美國國家半導(dǎo)體公司（NS）推出業(yè)界首套集成三速（3G/高清晰度/標準清晰度）串行數(shù)字接口（SDI）及視頻定時電路的子卡開發(fā)套件。這兩款子卡適用于各種廣播視頻設(shè)備，可大幅提高系統(tǒng)性能，簡化產(chǎn)品設(shè)計流程。這兩款子卡都可支持Altera與Xilinx的開發(fā)套件。此外，這兩塊子卡集成了合成的場式可編程FPGA源代碼以及一塊整合全部SDI信號路徑和視頻定時系統(tǒng)解決方案于一體的電路板。利用這兩塊子卡，系統(tǒng)設(shè)計工程師可以評估系統(tǒng)性能，采用或修訂FPGA源代碼，確定結(jié)構(gòu)參數(shù)以及展開全新的設(shè)計工作。　　設(shè)計廣播專
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商刊：RIM與蘋果競爭升級即將上演龍虎斗

　　北京時間9月11日《商業(yè)周刊》文章指出，為了抵消蘋果介入黑莓統(tǒng)領(lǐng)的商業(yè)用戶核心市場給RIM造成的壓力，RIM將推出一系列面向消費者的新功能。　　RIM正在努力吸引消費者的注意。它將在9月11日推出一些新功能，讓用戶更容易接入社群網(wǎng)站MySpace. RIM還打算推出一些新工具，讓用戶可以控制TiVo錄像機并觀看通過Sling Media的Slingbox存儲的視頻。　　T-Mobile在一天前宣布，它將負責(zé)發(fā)布RIM的首款翻蓋黑莓Pearl.這表明RIM正積極尋求對策，以便與蘋果iPhone
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工信部電信研究院:全球WCDMA市場發(fā)展概述

　　2008年，全球WCDMA商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量繼續(xù)增加，覆蓋范圍不斷拓展，發(fā)展中國家正在成為新增網(wǎng)絡(luò)的主體。用戶規(guī)模不斷增大，在一些著名的3G企業(yè)，如日本的NTT DoCoMo公司的移動用戶中的份額甚至超過了80%.WCDMA設(shè)備市場趨于成熟，3G+設(shè)備已經(jīng)成為主流。基于WCDMA網(wǎng)絡(luò)的移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)也不斷成熟，大大提升了用戶感知度和業(yè)務(wù)的黏性?？傮w上看，2008年全球WCDMA市場保持了平穩(wěn)快速發(fā)展的勢頭，引領(lǐng)全球移動通信產(chǎn)業(yè)大步跨入3G時代。　　3G+網(wǎng)絡(luò)成為建設(shè)主流，應(yīng)用頻率范圍不斷擴展　　截至2
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商業(yè)周刊：蘋果新品乏善可陳

　　導(dǎo)語：最新一期的《商業(yè)周刊》刊登記者皮特·巴羅斯(Peter Burrows)的分析文章稱，蘋果當?shù)貢r間周二推出的iPod nano等新產(chǎn)品不過是做了小的改款，它們?nèi)狈π乱猓ι瓶申?。但巴羅斯對9月13日即將推出的新款3G版iPhone有所期待。　　蘋果的秋季新品發(fā)布會一直是業(yè)界人士滿懷期待的焦點。在會場上，史蒂夫·喬布斯總是先會發(fā)表一篇造詣高深的演講，其間不時摻雜著笑料和對競爭對手的挖苦嘲弄，然后在全場掌聲雷動中信步離場。在發(fā)布會上，蘋果也總是會推出包括產(chǎn)品和服務(wù)在內(nèi)
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封裝業(yè)：加快與制造融合中高端市場看好

　　一直以來，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認，目前國內(nèi)市場需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導(dǎo)入，將給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。　　儲備中高端封測技術(shù) 　　作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術(shù)
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匯聚全球電子產(chǎn)業(yè)精英展示最新技術(shù)與產(chǎn)品

經(jīng)過近一年的精心籌備，第10屆中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展（第10屆高交會電子展）ELEXCON2008即將于2008年10月12～17日在深圳會展中心2號館隆重舉辦。作為中國最熱門的“元器件、材料與組裝展”，本屆高交會電子展范圍包括半導(dǎo)體/IC設(shè)計、被動元件、電子材料、制造設(shè)備、測試認證服務(wù)等內(nèi)容，今年將重點展示在消費電子與ＩＴ制造、手機設(shè)計與制造、汽車電子、工業(yè)電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用。高交會電子展經(jīng)過五年的磨礪，以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展，也成為國內(nèi)最有影響力的電子展之
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