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為國(guó)產(chǎn)GPU崛起努力！摩爾線程今起正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程
- 11月13日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，今天起摩爾線程正式辦理上市輔導(dǎo)備案登記。國(guó)內(nèi)GPU獨(dú)角獸摩爾線程今日在北京證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官?gòu)埥ㄖ薪o公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個(gè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時(shí)間點(diǎn)，我想說(shuō)的是，中國(guó)GPU不存在“至暗時(shí)刻”，只有星辰大海。摩爾線程從始至終只有一項(xiàng)事業(yè)：打造中國(guó)最好的全功能GPU，我們會(huì)將這項(xiàng)事業(yè)進(jìn)行到底，任何事情都不會(huì)影響我們堅(jiān)定走下去的決心。按照摩爾的說(shuō)法，加快自主研發(fā)與創(chuàng)新。目前他們的
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地平線公開發(fā)售獲33.83倍認(rèn)購(gòu) 將于今日聯(lián)交所主板開賣
- 10月24日消息，據(jù)港交所披露，10月23日晚，智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）公布最終發(fā)售價(jià)及配發(fā)結(jié)果。公告顯示，本次IPO，地平線的最終發(fā)售價(jià)厘定為3.99港元，為招股價(jià)區(qū)間上限定價(jià)；募資總額達(dá)54.07億港元，為年內(nèi)港股最大科技IPO。將于10月24日在香港聯(lián)交所主板開始買賣。據(jù)悉，本次IPO，地平線的香港公開發(fā)售部分獲33.8倍超額認(rèn)購(gòu)，經(jīng)重新分配后，香港公開發(fā)售項(xiàng)下發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售的百分比為15%；國(guó)際配售部分獲13.8倍超額認(rèn)購(gòu)，經(jīng)重新分配后，國(guó)際發(fā)售項(xiàng)下發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售的百分
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自動(dòng)駕駛公司文遠(yuǎn)知行啟動(dòng)美股IPO
- 10月23日消息，自動(dòng)駕駛科技公司文遠(yuǎn)知行WeRide已更新其美股IPO招股書，并啟動(dòng)招股程序。文遠(yuǎn)知行擬在納斯達(dá)克掛牌上市，此次IPO的主承銷商包括摩根士丹利、摩根大通和中金公司。根據(jù)最新招股書，文遠(yuǎn)知行計(jì)劃以每股15.5美元至18.5美元的價(jià)格發(fā)行645.2萬(wàn)股ADS，預(yù)計(jì)籌資凈額中值約為9600萬(wàn)美元。此外，某些投資者已同意在本次發(fā)行完成后購(gòu)買價(jià)值3.205億美元的A類普通股。公開資料顯示，文遠(yuǎn)知行成立于2017年 ，是一家自動(dòng)駕駛服務(wù)商，于2023年8月獲得證監(jiān)會(huì)發(fā)布的境外發(fā)行上市備案通知書。20
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萬(wàn)源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展
- 汽車電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強(qiáng)了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調(diào)參導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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合合信息IPO進(jìn)程引關(guān)注，AI古籍修復(fù)技術(shù)引領(lǐng)文化傳承新篇章
- 古籍修復(fù)是一項(xiàng)艱巨、浩大的工程，其中存在多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。為助力古籍修復(fù)，上海合合信息科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“合合信息”)以“AI保護(hù)傳統(tǒng)文化”為發(fā)力點(diǎn)，在圖像文字修復(fù)領(lǐng)域進(jìn)行了新的探索，利用AI技術(shù)賦能文化遺產(chǎn)保護(hù)傳承。隨著市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)的認(rèn)可加深，合合信息披露了首次公開發(fā)行股票發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告，進(jìn)一步加速其AI技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用拓展。今年7月，2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議在上海舉辦。在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，合合信息展示了人工智能生成內(nèi)容(AIGC)技術(shù)對(duì)敦煌遺書殘損章節(jié)的頁(yè)面、文字進(jìn)行數(shù)
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閃存大廠鎧俠IPO又進(jìn)一步
- 近日，媒體報(bào)道鎧俠已申請(qǐng)于今年10月在東京交易所進(jìn)行IPO。鎧俠預(yù)計(jì)籌資規(guī)模將達(dá)到5億美元，如若IPO順利進(jìn)行，那么其有望成為2024年日本最大規(guī)模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來(lái)的幾周內(nèi)啟動(dòng)其IPO流程，至于IPO的具體細(xì)節(jié)仍在討論之中，可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境的變化而有所調(diào)整。該公司的估值預(yù)計(jì)將超過(guò)1.5萬(wàn)億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團(tuán)獨(dú)立出來(lái)，2020年鎧俠獲準(zhǔn)在東京證券交易所上市，不過(guò)后來(lái)該公司以市場(chǎng)前景不明朗為由推遲上市。
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存儲(chǔ)大廠鎧俠離IPO又進(jìn)一步！
- 近期，媒體報(bào)道存儲(chǔ)大廠鎧俠正準(zhǔn)備盡快提交初步申請(qǐng)，預(yù)計(jì)8月底前正式向東京證券交易所提交申請(qǐng)，目標(biāo)10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計(jì)劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時(shí)候都要快的速度進(jìn)行。不過(guò)有業(yè)內(nèi)人士稱，上市時(shí)間有可能會(huì)推遲到12月，同時(shí)這次IPO籌集的資金可能低于2020年時(shí)的初始估值，當(dāng)時(shí)其管理層預(yù)計(jì)鎧俠的價(jià)值達(dá)到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團(tuán)持有，希望通過(guò)IPO出售部分股權(quán)以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權(quán)。在今年1月至3月的財(cái)
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IPO最新規(guī)定出爐！半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展
- 近兩年隨著多項(xiàng)監(jiān)管措施出臺(tái)，監(jiān)管層嚴(yán)格把控A股IPO準(zhǔn)入門檻，從源頭提升上市公司質(zhì)量，我國(guó)A股IPO整體進(jìn)一步放緩。近期證監(jiān)會(huì)發(fā)布IPO多條新規(guī)定，表明未來(lái)我國(guó)主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示，在此大環(huán)境下行業(yè)并購(gòu)將繼續(xù)升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導(dǎo)體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來(lái)最新的消息。IPO新規(guī)定，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高為深入貫徹落實(shí)中央金融工作會(huì)議精神和《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》規(guī)定，強(qiáng)化資本市場(chǎng)功能發(fā)揮，4月12日，滬深交易所發(fā)布了《股
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半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)何去何從？
- 2023年，在全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監(jiān)會(huì)IPO政策收緊，2023年半導(dǎo)體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，去年共有23家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊(duì)企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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Arm在美IPO獲得10倍超額認(rèn)購(gòu)
- 9月12日消息，據(jù)知情人士透露，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經(jīng)獲得10倍的超額認(rèn)購(gòu)，投行計(jì)劃在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二下午之前停止接受認(rèn)購(gòu)。據(jù)外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團(tuán)控股的ARM將在周二提前一天停止接受認(rèn)購(gòu)，但本周三為所發(fā)行股票定價(jià)的計(jì)劃不變。公司IPO提前停止接受認(rèn)購(gòu)的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強(qiáng)勁。知情人士補(bǔ)充說(shuō)，到周三Arm此次IPO最終可能會(huì)獲得高達(dá)15倍的超額認(rèn)購(gòu)，但一切尚未確定，隨時(shí)可能發(fā)生變化。Arm代表拒絕置評(píng)。此前有報(bào)道稱，Arm在考慮提高IPO發(fā)行價(jià)的價(jià)格
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消息稱 Arm 美國(guó) IPO 正追求超過(guò) 545 億美元的估值
- 9 月 11 日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價(jià)，計(jì)劃以每股 47 至 51 美元的價(jià)格發(fā)行 9550 萬(wàn)股美國(guó)存托股票。這將是今年美國(guó)最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達(dá)到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認(rèn)購(gòu)，Arm 正在討論提高價(jià)格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過(guò) 545 億美元的估值。另外，消息人士補(bǔ)充稱
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蘋果與Arm達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時(shí)不忘布局RISC-V
- 9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評(píng)論，蘋果也沒有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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今年全球最大IPO要來(lái)了！但孫正義的算盤卻落空了
- 英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開始與潛在投資者會(huì)面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí)，軟銀創(chuàng)始
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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng)，最大客戶來(lái)自中國(guó)
- 今年最大半導(dǎo)體 IPO，來(lái)了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，市值達(dá)892億元，為今年以來(lái)A股最大IPO
- A股迎來(lái)年內(nèi)最大規(guī)模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯(lián)席保薦人為國(guó)泰君安證券、海通證券。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價(jià)計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價(jià)58.8元，截至午間收盤，華虹半導(dǎo)體報(bào)54.86元。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市為今年以來(lái)A股最大IP
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