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IR推出運(yùn)行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊
- 功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出全新MTP隔離式開(kāi)關(guān)模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進(jìn)行絕緣，在結(jié)點(diǎn)與外殼間發(fā)揮更佳導(dǎo)熱性能。該絕緣層的熱傳導(dǎo)性 (冷卻能力) 比用于同類器件的氧化鋁基板高出7倍之多。新模塊系列的額定電壓為600V和1200V，它們把高速IGBT和優(yōu)化的二極管結(jié)合在同一封裝內(nèi)，有助節(jié)省空間和降低組裝成本，可取代分立式解決方案。新器件專為大電流工業(yè)電源而設(shè)計(jì)，適用于高頻弧焊機(jī)及不間斷電源 (UPS)。IR中國(guó)及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富先生
- 關(guān)鍵字： IR 模塊
IR推出可替代機(jī)電式繼電器的300V MOSFET功率器件
- 功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出新產(chǎn)品IRF3000。它是一個(gè)300V、N溝道HEXFET功率MOSFET，用于取代多種電信及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的機(jī)電式繼電器。新器件是一種固態(tài)半導(dǎo)體，無(wú)機(jī)械部分，故可提高整體系統(tǒng)可靠性，且體積比機(jī)電式繼電器低30%之多。IRF3000比機(jī)電式繼電器更具效率，導(dǎo)通電阻比機(jī)械繼電器低90%以上，最大限度地減低了傳導(dǎo)損耗。新器件的柵電荷極低，可最大程度減低開(kāi)關(guān)損耗。IRF3000比繼電器更易驅(qū)動(dòng)，有助簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并降低整體
- 關(guān)鍵字： IR 繼電器
IR披露最高集成度智能功率模塊
- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier)披露首個(gè)iNTERO可編程隔離式智能功率模塊 (PI-IPM)，在單一封裝內(nèi)將功率平臺(tái)整合到嵌入式驅(qū)動(dòng)器板上，納入一個(gè)可編程數(shù)字信號(hào)處理器。新器件型號(hào)為PIIPM50P12B004，額定值為1200V和50A，具備電流傳感、隔離、柵驅(qū)動(dòng)器及功率平臺(tái)保護(hù)功能，可直接與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器主機(jī)及輸入平臺(tái)接口，方案內(nèi)設(shè)有基本應(yīng)用指令集及開(kāi)發(fā)工具，效率高、堅(jiān)固耐用，噪音低。該模塊電流反饋環(huán)路頻寬5kHz，提供平直的安全操作區(qū)，融合了IGBT技術(shù)，采用EMP封
- 關(guān)鍵字： IR 模塊
IR推出更小的集成式開(kāi)關(guān)(6.29)
- 功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR)推出高效、低成本強(qiáng)化集成開(kāi)關(guān)IRIS系列，將HEXFET功率MOSFET與控制集成電路結(jié)合在單一封裝內(nèi)，可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，減少了印制電路板尺寸及25%的元件數(shù)目。與交流-直流開(kāi)關(guān)電源的分立電路相比，效率相同，甚至更佳。 全新IRIS集成開(kāi)關(guān)系列將一個(gè)低損耗全部雪崩能量HEXFET功率MOSFET與一個(gè)雙電壓及電流控制集成電路結(jié)合在單一封裝內(nèi)，適用于通用輸入及單輸入60W至180W開(kāi)關(guān)電源的反激變換技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： IR 模擬IC 電源
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