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          散熱風(fēng)扇選型:熟知這15個關(guān)鍵屬性,輕松搞定!

          • 本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數(shù)屬性,包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇,解釋不同參數(shù)屬性值之間的區(qū)別(如軸承類型),并提供基于常見因素的風(fēng)扇選型指南,以滿足工程師特定的設(shè)計需求。問:風(fēng)扇屬性及應(yīng)用指南本文旨在介紹風(fēng)扇的多種參數(shù)屬性,包括Digi-Key在售的交流和直流風(fēng)扇,解釋不同參數(shù)屬性值之間的區(qū)別(如軸承類型),并提供基于常見因素的風(fēng)扇選型指南,以滿足工程師特定的設(shè)計需求。 額定電壓此屬性反映物料的標(biāo)稱輸入電壓,描述的是物料設(shè)計時的預(yù)定工作條件,通常也指在測量其他性能特性過程中所采用的測試
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          DIP開關(guān)如何選型?搞懂這些基礎(chǔ)知識,就不難!

          • DIP開關(guān)是由一組開關(guān)組成的單一裝置,通常安裝在 PCB 或試驗板上。這種開關(guān)執(zhí)行最基本的操作,開關(guān)位置必須手動設(shè)置,因此在系統(tǒng)啟動時很容易確定其狀態(tài),而薄膜鍵盤等器件則不同,薄膜鍵盤必須由微控制器輪詢。這種簡單性使 DIP 開關(guān)非常適合于向基本系統(tǒng)固件提供輸入,因為不需要多少計算能力就能確定開關(guān)是否閉合。DIP 開關(guān)的簡單性、靈活性和低成本,使之在許多電子應(yīng)用中得到持續(xù)使用。這些開關(guān)有多種尺寸、配置、樣式和額定功率。圖 1:常見DIP開關(guān)示例(圖片來源:CUI Devices)與任何開關(guān)一樣,設(shè)計人員必
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          蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強

          • 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力,臺灣售價新臺幣6萬4900元起,上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴展M2的架構(gòu),提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ),配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬,以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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          蘋果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

          • 1月3日消息 據(jù)報道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達(dá) 35%,從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道,蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時提供更好的性能。此外,由于設(shè)計上的失誤,A16 仿生芯片
          • 關(guān)鍵字: iPhone 15 Pro  

          iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

          • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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          Digi-Key Electronics 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場》第 2 季視頻系列

          • 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics?日前宣布推出新一季《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列?,重點介紹自動化和控制技術(shù)在可持續(xù)農(nóng)業(yè)和食品配送領(lǐng)域中的作用。Digi-Key 攜手 YAGEO Group、STMicroelectronics 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場》第 2 季視頻系列。第 2 季共有三集,由?YAGEO Group?和?STMicroelectronics?提供支持,
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          超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

          • 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升,內(nèi)容消費的需求也變得更加多元。現(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備,而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間,所以使用高速便攜的存儲設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下,簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設(shè)備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材,或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設(shè)備的選擇上,對于容量的需求往往大于速度。尤其
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          iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片設(shè)計團隊出狀況

          • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器,不過從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,A16的性能并沒有大幅提升,與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料,蘋果并非有意「擠牙膏」,而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計失誤,這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計團隊出現(xiàn)狀況。報導(dǎo)指出,蘋果A15和A16芯片差異不大,主要是因為芯片設(shè)計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露,蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能,但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn),其中的A16 Bioni
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          第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機

          • 12月26日,紅魔游戲手機正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動平臺,在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗、影像日常等方面全方位進化,讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦,更是全能的日常使用主力機,為用戶帶來頂級全能體驗。  極致性能是頂級旗艦體驗的基礎(chǔ),紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程,全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3,與前代相比,CPU性能提升高達(dá)35%,能效提升高達(dá)40%;全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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          BOE(京東方)獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作

          • 12月26日,在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上,重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE(京東方)獨供的整機產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦,不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗、輕薄設(shè)計、超長續(xù)航等方面進行了全面升級,還充分展現(xiàn)了BOE(京東方)從自主設(shè)計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案,以領(lǐng)先的屏幕與整機協(xié)同開發(fā)實力,全面深化雙方在移動智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作,“屏”實力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次,BOE(京東方)同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心,集成板卡
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          小米13 Pro為何不用直屏?雷軍解釋原因

          • 今日消息,有網(wǎng)友提問,小米13 Pro為何不用直屏?小米創(chuàng)辦人雷軍解釋,這是頂級旗艦,做成直屏太厚了,你不會喜歡的。據(jù)悉,小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI達(dá)到了522,采用新一代三星E6發(fā)光材料,局部峰值亮度高達(dá)1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應(yīng)刷新率,而且這還是一塊專業(yè)原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭載高通第二代驍龍8,后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
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          Gurman:新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出

          • IT之家 12 月 19 日消息,據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道,蘋果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機型。這些筆記本電腦原本預(yù)計在今年推出,但據(jù)說在內(nèi)部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內(nèi)存之外,預(yù)計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會有重大變化。IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于
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          Gurman:蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

          • IT之家 12 月 18 日消息,彭博社記者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時事通訊中爆料,蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,該芯片具有 48 個 CPU 內(nèi)核和 152 個 GPU 內(nèi)核。按照此前爆料,蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個 M2 Ultra 組成,業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示,搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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          僅巴掌大??!銳龍7高性能迷你電腦僅需2558元

          • 12月8日消息,零刻SER6 Pro 高性能迷你電腦售價2558元,準(zhǔn)系統(tǒng)不含內(nèi)存、硬盤,支持三年質(zhì)保,小體積可自選配備內(nèi)存硬盤,性價比很不錯。此外還有標(biāo)配版含32G內(nèi)存、500G硬盤,低至3688元可選,入手就能玩,更方便些,大家可以根據(jù)需要選擇上手。配置方面,處理器采用AMD R7-6800h處理器,采用8核心16線程,顯卡采用AMD Radeon 680M顯卡,存儲方面,準(zhǔn)系統(tǒng)版不含內(nèi)存、硬盤,標(biāo)配版內(nèi)存采用DDR5 4800頻率 32GB內(nèi)存條;硬盤方面500G M.2 NVME固態(tài)硬盤。整機尺寸
          • 關(guān)鍵字: 零刻  SER6 Pro  

          Digi-Key 于 2022 年 12 月 1 日 推出第 14 屆年度 DigiWish 如愿以償活動并上線節(jié)日禮品指南

          • 全球供應(yīng)品類極為豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商?Digi-Key Electronics,很高興宣布將于?2022 年?12 月?1 日推出其第?14 屆年度?DigiWish 如愿以償活動并發(fā)布?2022 年節(jié)日禮品指南。節(jié)日將近,Digi-Key 將選出?24 名幸運兒,幫助他們早日實現(xiàn)愿望,這是公司為工程師們提供支持和激勵并實現(xiàn)全球創(chuàng)新的持續(xù)使命的一部分。?2022 年度?DigiWish 如愿
          • 關(guān)鍵字: Digi-Key  DigiWish  
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