iso 27001 stage 2 文章進(jìn)入iso 27001 stage 2技術(shù)社區(qū)

三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌?chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)
關(guān)鍵字：三星 HBM AI Mach-2

貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
關(guān)鍵字：貿(mào)澤工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1

Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測(cè)距能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
關(guān)鍵字： Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無線測(cè)距

打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

隨著科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無一不體現(xiàn)出對(duì)多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺(tái)智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣，一臺(tái)醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計(jì)一直是一個(gè)
關(guān)鍵字： PI 多路輸出電源 InnoMux-2

Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級(jí)DC-DC變換級(jí)整合到單個(gè)芯片中，提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)的兩級(jí)架構(gòu)，無需使用單獨(dú)的DC-DC變換級(jí)，可減少元件數(shù)目，減小PCB
關(guān)鍵字： Power Integrations 開關(guān)IC InnoMux-2

華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中，華為照例沒有公布新機(jī)的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機(jī)信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能，以及 Mate 6
關(guān)鍵字：華為折疊屏手機(jī) Pocket 2

Microchip獲得UL Solutions頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

汽車行業(yè)從信息娛樂系統(tǒng)到發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)都越來越依賴無線和車載網(wǎng)絡(luò)連接，對(duì)強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全措施的需求也隨之增加。ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)管理流程制定了要求。這些網(wǎng)絡(luò)安全要求有助于規(guī)范汽車產(chǎn)品從概念到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、維護(hù)和退役的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。根據(jù)這些標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology（微芯科技公司）與特定汽車工作產(chǎn)品相關(guān)的企業(yè)流程最近通過了第三方機(jī)構(gòu)UL Solutions的審核，并經(jīng)認(rèn)證符合 ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)。ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)由國(guó)際標(biāo)
關(guān)鍵字： Microchip ISO/SAE 21434 道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全

英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)（ISE）上，英特爾攜手國(guó)內(nèi)教育及視頻會(huì)議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不僅為教育及視頻會(huì)議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺(tái)合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
關(guān)鍵字：英特爾 OPS 2.0 視頻會(huì)議

貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢(shì)。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢(shì)。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導(dǎo)體塊會(huì)覆蓋一層保護(hù)層，保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險(xiǎn)和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼，屏蔽
關(guān)鍵字： 2.5D封裝 3D封裝

芯原第二代面向汽車應(yīng)用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證

2024年1月8日，美國(guó)拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其專為高性能汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通過汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證，達(dá)到隨機(jī)故障安全等級(jí)ASIL B級(jí)和系統(tǒng)性故障安全等級(jí)ASIL D級(jí)。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。芯原第一代通過ISO 26262認(rèn)證的ISP IP已被多家汽車客戶采用，ISP8200-FS系列IP在此基礎(chǔ)上針對(duì)汽車應(yīng)用進(jìn)行了升級(jí)，提供更先進(jìn)
關(guān)鍵字：芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競(jìng)爭(zhēng)的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報(bào)道，這款頭顯預(yù)計(jì)在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺(tái)，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價(jià)格據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺(tái)，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場(chǎng)”，但三星未來很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤(rùn)，作為比較，蘋果的Vision Pr
關(guān)鍵字：三星蘋果 Vision Pro 競(jìng)品 XR2 Plus Gen 2

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺(tái)則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗(yàn)，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計(jì)集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
關(guān)鍵字：歌爾高通驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR

商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”

近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國(guó)信息通信研究院云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究所,中國(guó)智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書》)。《白皮書》不僅明確了“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施評(píng)估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復(fù)合增長(zhǎng),AI算力需求增長(zhǎng)超過15萬倍,遠(yuǎn)超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計(jì)
關(guān)鍵字：商湯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施 AI 2.0 新基建

Arteris慶祝Magillem SoC集成自動(dòng)化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標(biāo)準(zhǔn)

Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過 TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級(jí)（TCL1）認(rèn)證。這一里程碑進(jìn)一步擴(kuò)展了 Arteris 在整個(gè)產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國(guó)際公認(rèn)的確保汽車行業(yè)功能安全的標(biāo)準(zhǔn)。它為設(shè)計(jì)和測(cè)試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南，最終降低了與汽車技術(shù)相關(guān)
關(guān)鍵字： Arteris Magillem SoC ISO 26262 TCL1