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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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DisplayPort 2.0?：將有DP40與DP80兩種認證
- 還記得前不久的HDMI 2.1標準的爭議嗎？由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯，導(dǎo)致HDMI 2.1有了真假之分，混淆了消費者認知。好在VESA協(xié)會這次吸取教訓(xùn)了，要對DP 2.0( DisplayPort 2.0)進行認證、標記，不同速率的線纜一看便知。DP 2.0標準早在2019年就公布了，新標準將理論帶寬一舉提升到了80Gbps，并且采用全新的編碼機制128/132b，將有效率提升至97％。實際可用高達77.4Gbps，相當(dāng)于DP 1.3/1.4的整整三倍，遠遠超過HDMI 2.1的理論值48Gbp
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MWC22|英特爾推出OpenVINO全新版本，賦能開發(fā)者加速AI推理
- 最新消息：自2018年推出OpenVINO?以來，英特爾已經(jīng)幫助數(shù)十萬開發(fā)者大幅提升了AI推理性能，并將其應(yīng)用從邊緣計算擴展到企業(yè)和客戶端。英特爾于2022年巴塞羅那世界移動通信大會前夕，推出了英特爾?發(fā)行版OpenVINO工具套件的全新版本。其中的新功能主要根據(jù)開發(fā)者過去三年半的反饋而開發(fā)，包括更多的深度學(xué)習(xí)模型選擇、更多的設(shè)備可移植性選擇以及更高的推理性能和更少的代碼更改。英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部OpenVINO開發(fā)者工具副總裁Adam Burns表示：“最新版OpenVINO 2022.1根據(jù)數(shù)十萬開
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NextDrive與臺電共同推出1％能源行動家 促進日常需量管理
- NextDrive 聯(lián)齊科技與中國臺灣地區(qū)電力（臺電）公司共同宣布，推出新一代家庭能源管理服務(wù)：1％能源行動家，并即日起至3月31日，限量開放一萬名用戶免費報名體驗。 NextDrive專精能源物聯(lián)網(wǎng)革新技術(shù)，為電力基礎(chǔ)建設(shè)提供數(shù)據(jù)傳輸、串接和管理服務(wù)用戶藉由智能電表與 LINE 串接，在手機中即可「看見用電」，如同電力記賬本，還可以設(shè)定電費預(yù)算與超支提醒。因應(yīng)能源轉(zhuǎn)型趨勢，未來還可以整合智慧家電、小型儲能系統(tǒng)、甚至電動車充電樁，成為臺灣家戶型需量管理的關(guān)鍵角色。面對全球能源需求成長
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恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設(shè)計
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽車無線充電參考設(shè)計，該設(shè)計率先通過全球無線電源標準制定機構(gòu)無線充電聯(lián)盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證。此參考設(shè)計包含通過Qi認證的電路板和恩智浦無線充電MWCT系列微控制器（MCU），以及可選的NFC安全芯片與CAN/LIN收發(fā)器。此外，該解決方案提供一個軟件包，其中包含恩智浦的無線充電Qi 1.3軟件庫，以及一套完整的可客制（customizable）軟件解決方案，能幫助開發(fā)人員更輕易地讓通過Q
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金屬異物對無線功率發(fā)射器溫升的影響
- 依據(jù)IEC 62368-1:2018，闡述無線功率發(fā)射器的溫升要求。通過比對試驗數(shù)據(jù)和結(jié)合相關(guān)經(jīng)驗，筆者認為現(xiàn)有標準限值過于嚴苛，建議放寬要求，或增加異物識別規(guī)定。
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Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號示波器
- Pico Technology?近日宣布進一步開發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產(chǎn)品，推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個可選數(shù)字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內(nèi)存，進一步提升了現(xiàn)有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號的基礎(chǔ)上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎的 Pico
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科索新增一款具有擴展通信總線，功率為1500W的PCA電源，可用于苛刻的醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用
- 科索有限責(zé)任公司近日宣布，在其PCA系列中增加一款功率為1500W的電源，具有擴展通信I / O口，用于要求苛刻的醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。PCA1500F的增加補充擴展了科索PCA電源系列，擴大了從300W到1500W的四個系列電源的應(yīng)用范圍。PCA系列具有內(nèi)置的擴展UART（通用異步收發(fā)器）接口，支持用來監(jiān)視和控制整個電源參數(shù)范圍的80多個命令，此外還提供PMBus選件?！?nbsp; 極緊湊設(shè)計與高功率密度相結(jié)合● 模擬控制輸出電壓/電流，無需額外電路設(shè)計● &
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快升級！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問題
- 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問題，同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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蘋果發(fā)布iOS 13.6.1更新：解決不少問題
- 今天蘋果發(fā)布了新的iOS 13更新，其版本號為13.6.1。如果不出意外，這iOS 13.6.1將會是iOS 13的最后一次更新了，因為目前蘋果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版預(yù)計會在下月中下旬發(fā)布。iOS 13.6.1這次更新了不少問題，比如 解決了一個可能導(dǎo)致不需要的系統(tǒng)數(shù)據(jù)文件在存儲空間不足時不會自動刪除的問題，并解決了一個熱管理問題，該問題導(dǎo)致一些iPhone顯示器呈現(xiàn)綠色色調(diào)。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合條件的設(shè)備上通過"設(shè)置"應(yīng)用在線
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COSEL發(fā)布用于工業(yè)和醫(yī)療的1.2kW功率密度高、外形薄、板載AC/DC電源模塊
- COSEL有限公司 近日宣布增加一個1.2kW、緊湊薄型的板載AC/DC電源模塊—TUNS1200。它專為全球高要求的應(yīng)用而設(shè)計，其輸入電壓范圍為85VAC至305VAC，并經(jīng)認證符合工業(yè)標準和醫(yī)療標準。TUNS1200封裝在一個密封的鋁制底座塑料盒中，其高度僅為12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。與現(xiàn)有的1kW板載AC/DC模塊相比，TUNS1200的占地面積減少了36%，同時多提供21%的電能。該裝置可在底板溫度為-40℃到+100℃的范圍下運行。TUNS1200模塊最多可并聯(lián)9個單元（高達
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再次登頂SPC-1，浪潮存儲18年發(fā)展之路
- 近日，自媒體全球存儲觀察的作者阿明發(fā)表了一篇題為《再次登頂SPC-1，這家發(fā)展18年的存儲廠商暗藏什么絕技？》的文章，細數(shù)浪潮存儲18年發(fā)展之路。以下是文章全文： 8控和16控存儲是業(yè)界的主流產(chǎn)品，主要覆蓋15K-100K美元的市場，也就是價格定位10萬元到70萬元左右的存儲陣列，占整體存儲市場份額的60%左右，這塊市場一直是“兵家必爭之地”。占比6成的細分市場，對于任何一家企業(yè)級存儲廠商的發(fā)展來說，其重要性不言而喻。然而，“看到”市場不代表能“占據(jù)”市場，要在這一主流細分市場取得競爭優(yōu)勢，就
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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