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2012年第四季度的緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來安慰
- 盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長,2012年對于半導(dǎo)體市場和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所:IHS)的IHS iSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結(jié)果,與2011年相比,2012年的全球半導(dǎo)體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預(yù)測報告中預(yù)計下降2.3%。最終結(jié)果的適度改善來自第四季度的同比增長,該增長稍微高于預(yù)期,最高實現(xiàn)了2
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隔離技術(shù)與部件在醫(yī)療系統(tǒng)安全中的應(yīng)用
- 醫(yī)療領(lǐng)域與其它領(lǐng)域的區(qū)別在于隔離要求。隔離在這些醫(yī)療系統(tǒng)中起到關(guān)鍵作用,它必須是強健和可靠的,并且僅需較少空間和成本。然而隨著技術(shù)的發(fā)展,更小、更可靠和高性能隔離器件出現(xiàn)了,如單封裝、多通道數(shù)字隔離器、AC電流感應(yīng)器和隔離柵驅(qū)動器。
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寬動態(tài)監(jiān)控攝像機CCD/CMOS-DSP解析
- 寬動態(tài)監(jiān)控攝像機CCD/CMOS-DSP解析,寬動態(tài)攝像機到現(xiàn)在為止,究竟經(jīng)歷了幾代,沒能講得清楚。就技術(shù)而言,不算背光補償技術(shù),寬動態(tài)現(xiàn)有二種重要實現(xiàn)方式:CCD+DSP技術(shù)和CMOS+DPS技術(shù)。CCD+DSP技術(shù):DSP芯片是一種特殊的微處理器,根據(jù)數(shù)字信號處理理論
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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?!?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點,使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。 GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁Bruce Kleinman表示:&ldqu
- 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES CMOS 55nm
嵌入式CMOS成像器用于全息數(shù)據(jù)檢索
- 過去,由于缺乏低成本系統(tǒng)部件,或因全息多路技術(shù)過于復(fù)雜以及找不到合適的記錄材料,使全息數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品的開...
- 關(guān)鍵字: CMOS 成像器 全息數(shù)據(jù)檢索
IDT推出首款高性能四頻MEMS振蕩器
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出業(yè)界首款具備多同步輸出的高性能四頻MEMS振蕩器。IDT的最新振蕩器提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)兼容封裝尺寸內(nèi)的可配置輸出,從而節(jié)省通信、網(wǎng)絡(luò)、存儲、工業(yè)和FPGA等應(yīng)用中的電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。
- 關(guān)鍵字: IDT MEMS振蕩器 CMOS
聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機參考設(shè)計
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設(shè)計。
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