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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過(guò)結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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芯原股份：公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車(chē)等應(yīng)用場(chǎng)景

2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互動(dòng)平臺(tái)表示，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場(chǎng)的需求，芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性，已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案；同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此，在人工智能領(lǐng)域，芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、智慧汽車(chē)、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺(tái)積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來(lái)自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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為什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇？

提高汽車(chē)電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及。如今，這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場(chǎng)上幾乎所有的車(chē)輛，而且隨著技術(shù)的成熟，這一趨勢(shì)只會(huì)持續(xù)下去。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，ADAS設(shè)計(jì)人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來(lái)越復(fù)雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢(shì)。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車(chē)中的發(fā)展給底層硬件帶來(lái)了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中，最重要的目標(biāo)是確保車(chē)輛乘員的安全。這個(gè)目標(biāo)要
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ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后期安全性

憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開(kāi)發(fā)人員即使是在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期階段，也能輕松地為現(xiàn)有應(yīng)用植入可靠的安全性，并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開(kāi)發(fā)者即使在產(chǎn)品項(xiàng)目周期的后期，也能夠?yàn)槠涔碳?yīng)用植入嵌入式安全方案。通過(guò)IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經(jīng)理、工程師和項(xiàng)目經(jīng)理可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中的任何階段，甚至是生產(chǎn)和制造階段，以獨(dú)特、靈活且安全的方式快速升級(jí)他們
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半導(dǎo)體IP企芯原股份預(yù)計(jì)2022年凈利同比增長(zhǎng)455.31%

2月23日，半導(dǎo)體IP企業(yè)芯原股份公布2022年年度業(yè)績(jī)快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.79億元，同比增長(zhǎng)25.23%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)7381.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的景氣度轉(zhuǎn)換、下行壓力增大的產(chǎn)業(yè)背景下，公司保持了營(yíng)業(yè)收入同比快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)28.79%、特許權(quán)使用費(fèi)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)12.49%、芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)4.46%、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)36.41%。2022年
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Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網(wǎng)絡(luò)IP

亮點(diǎn): ●? ?第五代片上網(wǎng)絡(luò)互連硅IP技術(shù)●? ?與手動(dòng)物理迭代相比，物理收斂速度快5倍●? ?使客戶能夠在時(shí)間進(jìn)度和預(yù)算限制內(nèi)實(shí)現(xiàn)PPA目標(biāo)致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris,?Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架構(gòu)團(tuán)隊(duì)、邏輯設(shè)計(jì)人員和集成商能夠整合跨功耗、性能和面積（PPA
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思特威推出全新2.3MP車(chē)規(guī)級(jí)Sensor+ISP二合一全局快門(mén)圖像傳感器

思特威（上海）電子科技股份有限公司，重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的車(chē)規(guī)級(jí)圖像傳感器新品——SC233AT。該背照式全局快門(mén)圖像傳感器集高感度、高動(dòng)態(tài)范圍和優(yōu)異的片上圖像處理能力于一體，可憑借出色的圖像品質(zhì)賦能駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）等艙內(nèi)成像應(yīng)用。隨著汽車(chē)智能化加速，車(chē)載攝像頭開(kāi)始廣泛運(yùn)用于DMS/OMS等艙內(nèi)部位，自動(dòng)駕駛行業(yè)進(jìn)入了高質(zhì)量發(fā)展期，這也帶動(dòng)了汽車(chē)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模的大幅提升。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2027年全球車(chē)載CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到32.44億
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倍捷連接器收購(gòu)IP&E供應(yīng)商Testco Inc.

倍捷連接器（PEI-Genesis）總裁兼首席執(zhí)行官Steven Fisher正式宣布收購(gòu)有40年歷史，總部位于加州的連接、被動(dòng)、和機(jī)電元器件（IP&E）供應(yīng)商Testco Inc.,。Steven Fisher表示：“此次收購(gòu)將為客戶提供更廣泛的IP&E產(chǎn)品方案。我們是行業(yè)值得信賴(lài)的互連專(zhuān)家，本次收購(gòu)有助于提升我們解決互連問(wèn)題的能力，更豐富的產(chǎn)品和服務(wù)，會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)我們和客戶的合作。”40年以來(lái)，Testco?Inc.?為全球科技公司提供連接、被動(dòng)、和機(jī)電元器件（IP
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芯來(lái)科技：立足開(kāi)源架構(gòu)，做好RISC-V生態(tài)圈

過(guò)去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同
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奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計(jì)到封裝全鏈條

過(guò)去幾年，國(guó)際形勢(shì)的變化讓壯大中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為
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Codasip 宣布成立 Codasip 實(shí)驗(yàn)室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用！

德國(guó)慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實(shí)驗(yàn)室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實(shí)驗(yàn)室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等方向。該實(shí)驗(yàn)室的使命在于識(shí)別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù)，以擴(kuò)展定制計(jì)算的可能性，并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)計(jì)的差異化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并縮短其上市時(shí)間。Codasip實(shí)驗(yàn)室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁（Ka
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“倒金字塔”折射IP巨大價(jià)值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

過(guò)去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強(qiáng)著芯片的算力與性能?，F(xiàn)如今，無(wú)論是在SoC上集成越來(lái)越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴(lài)于制程的升級(jí)，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。這導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計(jì)差異化道路上的“秘鑰”。?日前，在深圳舉辦的第10屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，Imag
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Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng)新

在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)，而每一元的IP，能支持20000元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著芯片復(fù)雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來(lái)越高，對(duì)一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)，他們需要在成長(zhǎng)過(guò)程中專(zhuān)注核心領(lǐng)域，沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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