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配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

　　2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域，如醫(yī)療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
關鍵字：嵌入式計算機 ATX Flex-ATX 控創(chuàng)

Iu-Flex技術

前言最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網(wǎng)絡(RAN)節(jié)點連接到多個核心網(wǎng)節(jié)點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節(jié)點到多個CN節(jié)點的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點。應用Iu-Flex技術的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。以下分析基于Iu-Flex技術，在沒有特別說明的地方，也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優(yōu)點：
關鍵字： Iu-Flex 核心網(wǎng) 節(jié)點通訊網(wǎng)絡無線中興

LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
關鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
關鍵字： 300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料

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iu-flex介紹

Iu-Flex技術提出了"池"的概念，池中包括多個RNC/BSC以及多個CN網(wǎng)元。其中的每個RNC/BSC節(jié)點可以連接多個核心網(wǎng)網(wǎng)元（MSC/MSC Server + MGW/SGSN)。該方案可以在GSM、R99以及R4網(wǎng)絡中部署。正常情況下，Iu-Flex機制通過NRI方式保證。當某個用戶在池內(nèi)RNC管理的地區(qū)內(nèi)漫游時，所有的核心網(wǎng)處理過程在池內(nèi)特定的一個CN節(jié)點上處理，即對于單個用 [ 查看詳細 ]