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西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計
- 西門子數字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn),因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn),西門子推出Tess
- 關鍵字: 西門子 2.5D 3D 可測試性設計
iFixit 拆解蘋果 AirPods Pro 2 耳機:幾乎無法修復,怒批不環(huán)保
- IT之家 9 月 29 日消息,蘋果AirPods Pro 2 已于近日發(fā)售,該耳機帶來了增強的音頻質量和全新的充電盒。今日,維修網站iFixit 對該耳機進行了拆解,顯示可修復性非常低。iFixit 對 AirPods Pro 2 的拆解展示了耳機和充電盒的內部結構。拆解確認 AirPods Pro 2 與上一代類似,幾乎無法修復,拆解將損壞外殼,因此想要自行換電池是不可能了。iFixit 表示,AirPods 是世界上最受歡迎的耳機,但也是可修復性最低的。此外,AirPods Pro 2 耳機盒的掛繩
- 關鍵字: iFixit 蘋果 AirPods Pro 2 耳機
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程
- 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證,因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字: Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
基于Infineon TLD6098-2的汽車LED燈照明方案
- LED光源以其長壽命、高亮度、高效率、高度靈活的設計等優(yōu)點迅速成為照明應用的首選。在汽車市場,抗震、極快的響應速度等優(yōu)點使其相比較鹵素光源、氙氣光源具有更高的可靠性,高速行駛場景下能給用戶帶來更多的安全保障。電能利用、發(fā)光轉化的高效率更是滿足節(jié)能環(huán)保的要求,有助于各國早日實現二氧化碳的減排目標。TLD6098-2是最新的英飛凌汽車LED驅動解決方案,廣泛適用于前燈模塊,比如遠光燈、近光、日行燈/位置燈、轉向燈;尾燈模塊,比如尾燈/剎車燈、轉向燈、倒車燈以及車內照明燈等各種應用場景。相對于友商及上一代方案,
- 關鍵字: TLD6098-2 Infineon SEPIC BOOST
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關村在線消息,金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設計,能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
- 關鍵字: 金士頓 閃存 USB 3.2 Gen 2
了解 USB 3.1 和 USB 3.2
- USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產品描述來反映此項更改。? 本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標準發(fā)布了相關規(guī)范,該標準使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
- 關鍵字: Teledyne USB 3.1USB 3.2
華為發(fā)布新機Mate Xs 2:屏幕采用外折設計、平整度提升70%,售價9999元起
- 4月28日消息,華為舉行折疊旗艦及全場景新品發(fā)布會,發(fā)布新一代折疊屏手機Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設計,僅重255g。獨創(chuàng)雙旋鷹翼鉸鏈,屏幕平整度相比上代產品提升70%。首創(chuàng)復合強化結構屏幕,抗跌落能力相比上代產品提升2.5倍。外觀上,華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝,三款配色擁有三種不同的機身質感。雅黑采用十字皮紋,錦白采用自然皮紋,霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面,Mate Xs 2支持四網并發(fā)、五網協(xié)同。華為稱是業(yè)界Wi-Fi最快的手機,理論峰值速率高達4Gbps。首發(fā)3
- 關鍵字: 華為 Mate Xs 2
是德科技推出新款可即時擴展的零信任測試解決方案
- 是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0,這是一款可通過訂閱獲得的新軟件解決方案,能夠幫助網絡設備制造商(NEM)在將產品部署到復雜的分布式云環(huán)境中時,使用零信任安全策略進行性能和安全驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。傳統(tǒng)網絡已經發(fā)展成為復雜的分布式云環(huán)境,應用或業(yè)務能夠訪問私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異,因此需要一種新的零信任網絡訪問(ZTNA)安全機制讓各類人員、應用和設備能夠安全地自適應訪問網絡。是德科技副總裁兼網絡測試和安全
- 關鍵字: 是德科技 CyPerf 2.0
Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現有應用
- IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布,該公司領導級解決方案Embedded Trust之重大更新改版,藉以延伸裝置支持,并使所有嵌入式應用能整合至安全供應鏈。該方案支持零信任(zero-trust)產品控管機制,防范裝置間藉由復制方式進行克隆及抵御惡意軟件,確保所有程序代碼與數據經強固加密、簽署以及配置結構。Embedded Trust為整合式安全解決方案,運用內建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨,并為可信任物聯(lián)網解決方案提供必要的安全服務。2.0版解決方案讓現
- 關鍵字: Embedded Trust 2.0 安全機制 IAR
Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進入量產階段。率先上市的Aries Smart Retimer產品組合圓滿完成與關鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試,測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網絡、存儲和交換機SoC,為在企業(yè)數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
- 關鍵字: Astera Labs Aries PCIe 5.0 CXL?2.0 Smart Retimers
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