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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn)，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會(huì)很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
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LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)為LSI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能，使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。
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世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達(dá)到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
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恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 NFC GALAXY S III
羅德與施瓦茨駕馭超越500GHz之微波毫米波測量
- R&S公司基于近80年的行業(yè)測試經(jīng)驗(yàn)，不斷針對(duì)射頻微波，移動(dòng)無線及通用電子提供新的解決方案，引導(dǎo)著行業(yè)技術(shù)方向。在2012年5月6日至8日在深圳舉辦的2012年全國微波毫米波會(huì)議暨2012年微波毫米波科技成果及產(chǎn)品展上，R&S公司將全面展示領(lǐng)先的高達(dá)500 GHz的微波毫米波測試儀表和解決方案，其中包括：R&S公司新推出的在射頻性能和帶寬方面勝過市場上同類的高端儀表的高端頻譜分析儀R&S FSW;最新的實(shí)時(shí)數(shù)字示波器R&S?RTO;R&S公司的高端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀R&S?ZVA系列;創(chuàng)新的實(shí)時(shí)頻譜分析儀R&
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Spansion開始批量生產(chǎn)最高密度單芯片512 Mb串行閃存
- 行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司(紐約證交所代碼：CODE)，日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn)，例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒。
- 關(guān)鍵字： Spansion 閃存芯片 FL-S
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