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6引腳單片機激發(fā)應用新創(chuàng)意
- 6引腳單片機激發(fā)應用新創(chuàng)意 美國微芯科技公司（Microchip Technology）最近推出業(yè)界體積最小的8位閃存單片機PIC10F。該產(chǎn)品采用僅有6引腳的超小體積SOT-23封裝，十分適合空間極為有限和成本極低的應用場合?！ ∥⑿究萍及卜馈纹瑱C及技術開發(fā)部副總裁Steve Drehobl介紹說，首批推出的8位PIC10F閃存單片機系列包括PIC10F200、PIC10F202、PIC10F204及PIC10F206四款，提供能存儲256~512條指令（x12位程序字）的閃存程序存儲器及16~24字
- 關鍵字： 美國微芯科技公司（Microchip Technology）
Microchip推出具有128KB閃存的40MHz PIC單片機(圖)
- Microchip推出具有128KB閃存的40MHz PIC單片機(圖) Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日推出四款多引腳、高密度PIC18F系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品極具成本效益，配備96 KB和128 KB可自行再編程及高耐用閃存，性能高達10MIPS，工作電壓范圍為2.0至5.5V?！ 〕鲜鎏匦酝?，新產(chǎn)品還兼具納瓦電源管理功能，并附帶全套模擬及數(shù)字外設，性能可與16位高端嵌入式應用器件媲美，同時保留了8位器件易操作的特點，確保設計師可以沿用現(xiàn)有的開發(fā)工具及軟件。 隨著代碼開
- 關鍵字： Microchip Technology（美國微芯科技公司
Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品
- Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。 歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質(zhì)限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟
- 關鍵字： Microchip Technology（美國微芯科技公司） 封裝
Microchip推出新款單電源軌到軌輸入/輸出運算放大器
- Microchip Technology Inc現(xiàn)已推出兩個系列的軌到軌輸入/輸出運算放大器（運放），具備低功耗、單電源及擴展級溫度范圍，有單運放、雙運放及四運放器件可供選擇。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封裝。這兩個系列產(chǎn)品將帶寬在10 kHz至10 MHz之間的Microchip運放產(chǎn)品陣容擴充至50多款。 MCP623X和MCP624X運放
- 關鍵字： Microchip Technology Inc 模擬IC 電源
Microchip全新溫度傳感器盡顯纖巧低功耗低成本和易用性優(yōu)勢
- Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低，其典型電流消耗僅為6微安，而且成本更低，是熱敏電阻最佳的替代器件。 全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護、溫度測量或熱量校準功能的嵌入式應用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨特的專用器件，擴充了Microchip溫度管理產(chǎn)品的陣營。 新器件的功耗非常低，典型電流僅6微安，低于市場上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長電池壽
- 關鍵字： Microchip Technology Inc 傳感器
ESS Technology 為三星提供130萬像素的相機模塊
- ESS Technology, Inc.今天宣布，該公司正向三星電子有限公司 (Samsung Electronics Co., Ltd)批量交付其130萬像素的 ES2260M 相機模塊。這是 ESS 首次向三星提供相機模塊。三星已選擇 ES2260M 作為其 A890手機的影像解決方案，A890 手機是三星為 Ver
- 關鍵字： ESS Technology 模塊
凌特公司：16位DAC系列在一個纖巧型封裝內(nèi)具有多達8個DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線來控制多個
- 關鍵字： 凌特公司（Linear Technology） 封裝
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