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AI智慧手機(jī)時代：巨頭間的角斗場
- 人工智能(AI)正在觸發(fā)手機(jī)行業(yè)新一輪重大變革，巨大的資金與研發(fā)資源投入，最終注定會成為巨頭間的角斗場。 國外是Google、蘋果、微軟、亞馬遜、Facebook等科技巨頭，國內(nèi)則是華為、BAT等企業(yè)在角力。 在智能手機(jī)領(lǐng)域，全球只有蘋果和華為目前推出了具備AI芯片技術(shù)的“智慧手機(jī)”。搭載全球首個人工智能處理器麒麟970的Mate 10手機(jī)，引發(fā)了AI與智能手機(jī)行業(yè)的重點“跨界”關(guān)注。 余承東明確提出：Mobile AI=On-Devi
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Kirin 970引入HiAI，十年人工智能研究的厚積薄發(fā)
- 在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內(nèi)移動SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿，今年以來，關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。 業(yè)界首顆支持Cat 18的移動SoC 據(jù)余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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華為麒麟芯片出貨量突破8000萬顆
- 華為今天終于推出了榮耀暢玩5C的全網(wǎng)通版本，也將麒麟650的潛力徹底釋放出了出來。這是華為第一顆全網(wǎng)通處理器，16nm工藝，八核A53 CPU、Mali-T830MP2 GPU。 華為公司Fellow艾偉在發(fā)布會現(xiàn)場宣布，Kirin麒麟系列處理器的歷史累計出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。 他還詳細(xì)介紹了麒麟650，稱其采用臺積電最新的16nm FinFET Plus工藝，對比28nm性能提升最多65%，功耗降低最多70%，集成了華為自主研發(fā)的PrimISP，支持人臉檢測、智能顏色管理、混合對焦
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華為將推自主架構(gòu)處理器 但僅聚焦服務(wù)器應(yīng)用
- 繼Qualcomm、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構(gòu)設(shè)計后，華為也計畫在下一款處理器采用自行設(shè)計的核心架構(gòu)，但主要將用在伺服器應(yīng)用產(chǎn)品，因此并不會應(yīng)用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段，另外也準(zhǔn)備規(guī)劃更后面的Kirin 970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構(gòu)設(shè)計，但將針對實際設(shè)計需求進(jìn)行調(diào)整。 根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器K
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華為Kirin 620 芯片研發(fā)故事大揭秘！
- 12月3日，華為全新一代移動處理器誕生，采用8核心A53架構(gòu)、ARMv8指令集，支持64位系統(tǒng)、五模全頻，擁有極高4G占網(wǎng)比及智能功耗調(diào)節(jié)功能，產(chǎn)品代號Kirin 620?；诖饲镑梓胂盗蠧PU良好的芯片口碑，Kirin 620的問世也牽動著行業(yè)的神經(jīng)，一時間成為手機(jī)界最熱議的事件之一。與終端產(chǎn)品不同，芯片的研發(fā)更耗費精力，對技術(shù)本身的要求也更為苛刻。作為可自主研發(fā)CPU芯片的手機(jī)廠商之一，Kirin 620究竟有何毒招?我們不妨從產(chǎn)品研發(fā)背后來一探究竟。 極高4G占
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海思Kirin 920就長這樣：暴力拆解國產(chǎn)最強(qiáng)芯！
- 本月初，華為發(fā)布了Kirin 920處理器，憑借著強(qiáng)大的規(guī)格，它很快贏得了國產(chǎn)最強(qiáng)芯的稱號。 具體來說，Kirin 920采用4個A15+4個A7核心的big.LITTLE架構(gòu)，而且支持HMP(異構(gòu)多處理)技術(shù)，四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4，頻率為600MHz，相對上代Kirin 910的Mali-450MP4來說，Mali-T628MP4的性能已經(jīng)有大幅度提升。 此外，這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、
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