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KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰(zhàn)的首款計算光刻機(jī)
- KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其領(lǐng)先業(yè)界的最新版計算光刻機(jī) PROLITH 11。這種新型光刻機(jī)讓用戶首次得以評估當(dāng)前的二次成像方案，并以較低的成本針對光刻在設(shè)計、材料與制程開發(fā)等方面挑戰(zhàn)，嘗試不同的解決方案。這種新型計算光刻機(jī)還支持單次成像和浸沒技術(shù)。 KLA-Tencor 制程控制信息部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Charrier 指出：“由于光刻復(fù)雜性及實驗成本的大幅增加，電路設(shè)計師與芯片制造商不得不面對二次成像光刻所帶來的挑戰(zhàn)。計算光刻已成為控制這
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 光刻機(jī) 二次成像光刻
KLA-Tencor 推出第十代電子束偵測系統(tǒng)
- KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠以大幅提升的速度檢測和分類更小的物理缺陷，以及更細(xì)微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統(tǒng)，它具備更高的靈敏度，改善了單機(jī)檢查和分類，并且顯著加強(qiáng)了吞吐能力，以提高 4Xnm 和 3Xnm 設(shè)備的良率。 KLA-Tencor 的電子束技術(shù)部集團(tuán)副總裁兼總工程師 Zain Saidin 表示：“電子束偵測對于捕獲和發(fā)現(xiàn)最小缺陷以及只能通過它們的電子
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突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過識別可印刷缺陷實現(xiàn)高等級光罩檢測
- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn)，它的運行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達(dá)40%，從而有望縮短檢測光罩
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KLA-Tencor 為晶片廠推出光罩檢查系統(tǒng)的全新 TeraFab 系列
- KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統(tǒng)，為晶片廠提供更靈活的配置方式，以檢驗進(jìn)貨的光罩，并檢查生產(chǎn)光罩是否存在會降低產(chǎn)能并增加生產(chǎn)風(fēng)險的污染物。TeraFab 系統(tǒng)提供了三種基本配置，以滿足邏輯集成電路和內(nèi)存晶片廠及不同代光罩的特殊檢查要求。這些配置為芯片制造商提供了極具成本效益的光罩質(zhì)量控制的先進(jìn)工具。 KLA-Tencor 的光罩和光掩模檢查部的副總裁兼總經(jīng)理 Harold Lehon 表示：“在先進(jìn)的晶片廠中，累積光罩污染物缺陷是一個復(fù)雜的問題，因為這些污染物有
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KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 度量系統(tǒng) 芯片 測量工具
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
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KLA-Tencor推出達(dá)到關(guān)鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案
- KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，這是半導(dǎo)體行業(yè)中第一個讓晶片供應(yīng)商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在單一系統(tǒng)中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度量系統(tǒng)。憑借業(yè)界領(lǐng)先的平面度和納米形貌測量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2 讓晶片供應(yīng)商能夠率先生產(chǎn)下一代晶片，并讓集成電路 (IC) 制造商對未來晶片質(zhì)量的控制能力更具信心。 領(lǐng)先的光刻系統(tǒng)供應(yīng)商的研究表明，在 45nm 工藝中，晶片平面度的細(xì)微差異會消耗
- 關(guān)鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 半導(dǎo)體 晶片 MCU和嵌入式微處理器
KLA-Tencor發(fā)布全新SURFmonitor系統(tǒng)
- KLA-Tencor正式發(fā)布最新 SURFmonitor 系統(tǒng)，該模塊擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統(tǒng)，超越了傳統(tǒng)的缺陷檢測范圍，具備監(jiān)控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統(tǒng)專門用于測量裸晶片或薄膜表面形態(tài)變化，而這些變化與多種工藝參數(shù)如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關(guān)聯(lián)。該系統(tǒng)可在收集缺陷信息的同時，在不到一分鐘時間內(nèi)生成具備亞埃級重復(fù)性的詳細(xì)全晶片參數(shù)圖，使代工廠能夠同時監(jiān)控工藝變化和缺陷情況。S
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) KLA-Tencor SURFmonitor 嵌入式
KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350
- KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進(jìn)的高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350，使測量能力擴(kuò)展至 45 納米半導(dǎo)體器件。這個新設(shè)備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產(chǎn)商能夠監(jiān)控極其細(xì)微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統(tǒng)還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關(guān)鍵性晶體管和互連應(yīng)用中提升系統(tǒng)生產(chǎn)能力。 “隨著半導(dǎo)體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學(xué)機(jī)械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴(yán)格。我們的客戶需要一種單一系統(tǒng)解決方案，既可支持影響良率的納米級應(yīng)
- 關(guān)鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350 測試測量
KLA-Tencor推出新一代電子束缺陷再檢查和分類系統(tǒng)
- KLA-Tencor正式推出新一代晶片缺陷再檢查和分類系統(tǒng) eDR-5200。該系統(tǒng)綜合高分辨率圖像和高缺陷再檢查靈敏度，以及與 KLA-Tencor 光學(xué)檢測系統(tǒng)的獨特連接技術(shù)，進(jìn)而實現(xiàn)更高的再檢查效能，更短的良率學(xué)習(xí)周期和更高的總體系統(tǒng)生產(chǎn)效率。KLA-Tencor 光學(xué)檢測系統(tǒng)和 eDR-5200 電子再檢查系統(tǒng)的獨特連接，確保生產(chǎn) 45 納米及以下的芯片廠每小時能建立更多， 更高品質(zhì)的缺陷 Pare
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 測量 測試 電子束 工業(yè)控制 工業(yè)控制
KLA-Tencor推出先進(jìn)RET/OPC功能的LithoWare產(chǎn)品
- KLA-Tencor今日正式推出基于 Linux 的新型產(chǎn)品 LithoWare，該系統(tǒng)可幫助半導(dǎo)體電路設(shè)計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開發(fā)的時間和成本。LithoWare是一款基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的PROLITH 模型的光刻優(yōu)化工具，它允許客戶同時優(yōu)化 RET 和工藝條件，并將校準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集降至最少，從而有效縮短從設(shè)計到生產(chǎn)的時間。 “LithoWare 擁有無可比擬的預(yù)測精度
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KLA-Tencor 推出基于 Linux 的新型產(chǎn)品 LithoWare
- KLA-Tencor正式推出基于 Linux 的新型產(chǎn)品 LithoWare，該系統(tǒng)可幫助半導(dǎo)體電路設(shè)計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開發(fā)的時間和成本。LithoWare是一款基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的PROLITH 模型的光刻優(yōu)化工具，它允許客戶同時優(yōu)化 RET 和工藝條件，并將校準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集降至最少，從而有效縮短從設(shè)計到生產(chǎn)的時間。 “LithoWare 擁有無可比擬的預(yù)測精度以及在 Linux 計算機(jī)集群上運行的特性，它為 RET 開發(fā)人員提供了雙項優(yōu)勢。”KLA-Tencor Corpo
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KLA-Tencor推出業(yè)內(nèi)首套45納米光掩膜檢測系統(tǒng)TeraScanHR
- KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統(tǒng) – 業(yè)內(nèi)首套新一代 45 納米生產(chǎn)級光掩膜檢測系統(tǒng)。45 納米及以上節(jié)點生產(chǎn)中缺陷尺寸小，并采用極為復(fù)雜的 OPC*，這要求檢測設(shè)備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿足了這一要求，同時大大改進(jìn)了生產(chǎn)效率，客戶不僅可以獲得 45 納米關(guān)鍵層生產(chǎn)的最高靈敏度，而且還可降低非關(guān)鍵層和芯片生產(chǎn)的單位檢測成本。 “我們新的 TeraScanHR 系統(tǒng)為光掩膜制造商帶來了非凡的新技術(shù)和經(jīng)濟(jì)效益，可有效降低多代光掩膜生產(chǎn)的成本，其中包括異常復(fù)
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor TeraScanHR 測量 測試 光掩膜檢測系統(tǒng)
擴(kuò)大晶圓檢測市場份額 KLA-Tencor收購ADE
- 為了控制硅晶圓檢測市場，KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導(dǎo)體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲和光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統(tǒng)的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴(kuò)大它在硅晶圓檢測市場中的份額。 根據(jù)雙方董事會一致通過的協(xié)議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預(yù)計這項交易對于ADE股東來說是免稅交換，還有待監(jiān)管機(jī)構(gòu)及ADE股東的批準(zhǔn)。預(yù)計上述收購將在2006年第三季度初完成。
- 關(guān)鍵字： ADE KLA-Tencor 晶圓檢測市場 消費電子設(shè)計 其他IC 制程 消費電子
KLA-TENCOR推出面向光刻設(shè)計檢測方案
- KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強(qiáng)技術(shù)）掩膜版設(shè)計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設(shè)計修正次數(shù)，獲得高成品率的設(shè)計，以實現(xiàn)更好的參數(shù)化設(shè)計性能和快速的上市時間
- 關(guān)鍵字： KLA-TENCOR 方案 光刻設(shè)計 檢測 其他IC 制程
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