- 今年3月下旬，嵌入式技術標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯網設備應用部
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研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
- 全球領先的嵌入式計算解決方案供應商研華科技為基于COM Express?最新發(fā)布的3.0標準，隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。 據悉，PICMG于2017年中旬正式頒發(fā)COM Express? 3.0標準。作為計算機模塊的一個開放的工業(yè)標準，COM Express?的目的是伴隨技術的進步，規(guī)范COM的未來發(fā)展軌跡。而COM模塊作為計算機的嵌
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研華 SOM-5992
- 近日，嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內存和高達32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應用(如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動計算設
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研華 SOM-3567
- 近日，臺灣臺北市-嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無風扇QsevenCPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術的Qseven2.1參考開發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優(yōu)節(jié)能表現、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內存和板載eMMC存儲功
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研華 SOM-3568
- 領先的嵌入式電腦領導者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無風扇COM緊湊型模塊——SOM-6868?！ OM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機處理器,這款產品采用最新的Intel?14-nm制作，更低能耗。該平臺集成新的圖形運算核心，支持顯示分辨率高達4K2K,并且支持先進的硬件加速器,執(zhí)行效率遠遠超出以往的平臺。SOM-
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研華 SOM-6868
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統(tǒng)級模塊(system-on-module，SOM)。
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美高森美 SOM 嵌入式
- 由gongkong主辦的2011自動化年度評選頒獎典禮上，研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產品獎”!
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研華 模塊化電腦 SOM-5890
- 背景
隨著越來越多企業(yè)、機構的全球化發(fā)展以及越來越多商業(yè)事務需要跨區(qū)域及時協調解決的需求出現，為滿足總部與下屬分支機構日益增長的溝通、管理需求，提高實時會議效率且不以高額溝通成本為代價，穩(wěn)定、高性能、可實現多路高清視頻呈現的視頻會議系統(tǒng)漸趨主流。
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研華 COM SOM-5890
- 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品，內存技術由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
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研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
- SOM載板設計協助服務(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發(fā)風險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點，成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶，在我們很難為他們提供主板ODM服務時，會推薦客戶采用SOM產品。
在客戶接受了SOM的建議之后，接下來由誰來開發(fā)和生產SOM載板，這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發(fā)是研華能夠勝任的，而且數量也比較合適的前提之下，“我們會建議客戶將載板的開發(fā)交給我們來做，而
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研華 SOM 載板設計 嵌入式
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