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          盛群成功開發(fā)HT82V46高速模擬信號處理器

          •   盛群半導(dǎo)體成功開發(fā) HT82V46 高速 CCD/CIS 模擬信號處理器。它采用 3.3V 的操作電壓、三個模擬的輸入通道及 16位的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(A/D Converter),采樣率高達(dá) 45MSPS,非常適合中高速的文件、相片、負(fù)片掃瞄器及多功能事務(wù)機(jī)來使用。   
          • 關(guān)鍵字: 盛群  A/D Converter  

          單正向柵驅(qū)動IGBT簡化驅(qū)動電路

          • 目前,為了防止高dV/dt應(yīng)用于橋式電路中的IGBT時產(chǎn)生瞬時集電極電流,設(shè)計人員一般會設(shè)計柵特性是需要負(fù)偏置...
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動電路  IRGP30B120KD-E  IR  

          基于單片機(jī)的低成本高精度A/D與D/A轉(zhuǎn)換設(shè)計

          • 本文給大家提供一種實用的用普通單片機(jī)實現(xiàn)的A/D轉(zhuǎn)換電路,它只需要使用普通單片機(jī)的2個I/O腳與1個運算放大器即可實現(xiàn),而且它可以很容易地擴(kuò)展成帶有4通道A/D轉(zhuǎn)換功能,由于它占用資源很少,成本很低,其A/D轉(zhuǎn)換精度可達(dá)到8位或更高,因此很具有實用價值。

          • 關(guān)鍵字: D/A  轉(zhuǎn)換  設(shè)計  A/D  高精度  單片機(jī)  成本  基于  

          低成本傳感器及A/D轉(zhuǎn)換接口的設(shè)計考慮

          • 摘要:大多數(shù)傳感器本質(zhì)上都是模擬的,因此必須數(shù)字化后才可用于當(dāng)前的電子系統(tǒng)中。這篇應(yīng)用筆記的內(nèi)容涵蓋了比率傳感器的基本原理及其與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的配合使用。尤其是,本文還將說明如何利用傳感器和ADC的比率
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  考慮  接口  轉(zhuǎn)換  傳感器  A/D  成本  

          基于D-S證據(jù)理論的多傳感器數(shù)據(jù)融合

          • 摘要:D-S證據(jù)理論可以有效地處理不確定信息,是有效的數(shù)據(jù)融合方法之一,但在證據(jù)高度沖突時,其歸一化過程會產(chǎn)生有悖常理的結(jié)果。針對這個問題,國內(nèi)外的學(xué)者提出了許多不同的改進(jìn)方法,基本上可分為兩類:修改組合
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)  融合  傳感器  理論  D-S  證據(jù)  基于  

          電動車電池成本大降

          •   7月16日,“一起‘飆’電動”主題電動車科普論壇在北京舉行,大眾汽車集團(tuán)(中國)總裁兼CEO倪凱銘博士以及北京交通大學(xué)的專家講述了目前電動車的發(fā)展?fàn)顩r。就目前困擾大多數(shù)企業(yè)的電動車電池成本高的問題,大眾汽車集團(tuán)(中國)的相關(guān)人士向雅虎汽車透露,未來幾年大眾電動車電池的價格會降低到200歐元/每千瓦時,并表示大眾汽車若干年后在電動車時代的主力車型E-up消費者或?qū)谥袊吹健?  
          • 關(guān)鍵字: 電動車電池  E-up  

          高速DSP與串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2558接口的設(shè)計

          • 高速DSP與串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2558接口的設(shè)計,摘 要:根據(jù)高速定點DSP芯片TMS320F206的特點,提出使用串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2558作為DSP系統(tǒng)的模擬量輸入部分,解決了以往基于并行數(shù)據(jù)傳輸?shù)腁/D轉(zhuǎn)換器不能與高速DSP進(jìn)行很好配合的問題。在此基礎(chǔ)上設(shè)計了DSP與串行A/D轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: TLC2558  接口  設(shè)計  轉(zhuǎn)換器  A/D  DSP  串行  高速  

          D/A轉(zhuǎn)換器中DAC0832電路

          • DAC0832是采用CMOS工藝制成的單片直流輸出型8位數(shù)/模轉(zhuǎn)換器。如圖1所示,它由倒T型R-2R電阻網(wǎng)絡(luò)、模擬開關(guān)、運算放大器和參考電壓VREF四大部分組成。運算放大器輸出的模擬量V0為:   
              由上式可見,輸出的模擬
          • 關(guān)鍵字: 電路  DAC0832  轉(zhuǎn)換器  D/A  

          RIGOL DS6000系列數(shù)字示波器榮獲R&D 100 大獎

          •  2011年6月22日,RIGOL DS6104數(shù)字示波器喜獲美國R&D Magazine評選的R&D 100年度產(chǎn)品大獎。R&D 100年度產(chǎn)品大獎是用于表彰年度科技創(chuàng)新產(chǎn)品的一項大獎,由專家和雜志編輯共同組成的評選委員會評出,其評審標(biāo)準(zhǔn)的重點在科技創(chuàng)新產(chǎn)品與市場需求緊密結(jié)合方面。評選產(chǎn)品的來源為工業(yè)領(lǐng)域,研究所,國家實驗室和私人研究機(jī)構(gòu),包括新材料,新產(chǎn)品和新技術(shù)等多個領(lǐng)域。   R&D 100 Award 自設(shè)立49年以來,已成為全球高科技領(lǐng)域極為推崇的大獎
          • 關(guān)鍵字: R&D  數(shù)字示波器  DS6104  

          德州儀器推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM),其包含可滿足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐,能夠在高達(dá) 200oC 的爐溫下工作長達(dá) 200 小時。該產(chǎn)品支持 8 個模擬數(shù)據(jù)通道,可在苛刻高溫環(huán)境下實現(xiàn)各種應(yīng)用的信號調(diào)節(jié)、數(shù)字化及處理,充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應(yīng)用需求。
          • 關(guān)鍵字: TI  EVM  H.E.A.T.  

          基于PIC單片機(jī)與16位串行D/A轉(zhuǎn)換的原理

          • 下面介紹了基于PIC單片機(jī)與16位串行D/A轉(zhuǎn)換的原理:1.基本原理  D/A轉(zhuǎn)換器相當(dāng)于一種譯碼電路,它將數(shù)字輸入傳換為模擬輸出:  其中,D是數(shù)字輸入,VR是模擬參考輸入,Vo是模擬輸出。這里模擬輸出可以是電壓,也
          • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換  原理  D/A  串行  PIC  單片機(jī)  基于  

          外接PCI-E標(biāo)準(zhǔn)計劃挑戰(zhàn)Thunderbolt

          •   PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會議上宣布,將開發(fā)一種基于PCI-E規(guī)范的外接設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn),直接競爭Intel力推的Thunderbolt,以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術(shù),支持四通道傳輸,也就是相當(dāng)于PCI-E 3.0 x4,最高帶寬32Gbps(或者說32GT/s)。該技術(shù)初期使用銅線,但是隨著速度的提升和未來PCI-E 4.0的發(fā)布,有可能最終改用光纖,屆時帶寬至少會翻一番達(dá)到64Gbps?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: PCI-E  hunderbolt  

          D-PHY MIPI雙相機(jī)/雙顯示屏應(yīng)用中的模擬開關(guān)

          • 本文討論的MIPI模擬開關(guān),對于HS流量模式,其上升/下降時間為150ps~450ps,它應(yīng)該盡可能靠近MIPI控制器或驅(qū)動器輸出放置。VCC去耦(0.1μF和/或1μF) 也應(yīng)該盡可能靠近開關(guān)引腳放置。
          • 關(guān)鍵字: D-PHY  MIPI  雙相  雙顯示屏    

          歐洲的“e-BRAINS”研究項目

          • 2010年9月,英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作,啟動了歐洲e-BRAINS(最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng))研究項目,圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個項目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理,將于2013年底完成。納米傳感器將與IC(集成電路)、功率半導(dǎo)體、電池或無線通信模塊等組件結(jié)合使用,從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運行可靠性。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  e-BRAINS  

          基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計

          • 一、簡介  構(gòu)建釘板圖時,首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖,并在二維模型中標(biāo)注尺寸,創(chuàng)建線束BOM 表。創(chuàng)建釘板圖的過程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過程類似,如圖1所示?! ?  二、構(gòu)建釘板圖  在Pro/ENGI
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  Harness  Pro/E  基于  
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