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三星3D V-NAND 32層對48層 僅僅是垂直層面的擴展？
- 三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內(nèi)48層單元，屬于第三代升級技術(shù))3D V-NAND芯片，預計其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設備當中，將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術(shù)實現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元，意味著每個NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
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電壓/電流與電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路（V/I、V/F電路）
- 1電壓/電流轉(zhuǎn)換電路 電壓/電流轉(zhuǎn)換即V/I轉(zhuǎn)換，是將輸入的電壓信號轉(zhuǎn)換成滿足一定關(guān)系的電流信號，轉(zhuǎn)換后的電流相當一個輸出可調(diào)的恒流源，其輸出電流應能夠保持穩(wěn)定而不會隨負載的變化而變化。V/I轉(zhuǎn)換原理如圖1。 由圖1可見，電路中的主要元件為一運算放大器LM324和三極管BG9013及其他輔助元件構(gòu)成，V0為偏置電壓，Vin為輸入電壓即待轉(zhuǎn)換電壓，R為負載電阻。其中運算放大器起比較器作用，將正相端電壓輸入信號與反相端電壓V-進行比較，經(jīng)運算放大器放大后再經(jīng)三極管放
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三星電子以3D V-NAND主宰SSD版圖生態(tài)
- 2015年固態(tài)硬碟(SSD)市場中的3D V-NAND占比達10%，為當初預期的3倍以上，預料到了2016年，占比將進一步提升至40%，三星電子(Samsung Electronics)將成市場最大贏家。 據(jù)韓媒Money Today報導，逐漸取代傳統(tǒng)硬碟(HDD)的SSD，發(fā)展重心開始愈來愈偏向3D V-NAND。三星2013年領(lǐng)先全球率先推出3D V-NAND后，目前仍然是唯一量產(chǎn)3D V-NAND業(yè)者。 據(jù)市調(diào)業(yè)者IHS iSuppli統(tǒng)計資料，如果以數(shù)量而言，2015年企業(yè)用SSD
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2016年3D V-NAND市場擴大10倍 三星拉大與后起業(yè)者差距
- 在存儲器芯片市場上，垂直堆疊結(jié)構(gòu)的3D V-NAND Flash比重正迅速擴大，全球企業(yè)間的競爭也將漸趨激烈。 據(jù)韓國MT News報導，2016年前3D V-NAND市場規(guī)模預估將擴大10倍，而除目前獨占市場的三星電子(Samsung Electronics)外，也將有更多半導體廠加速生產(chǎn)V-NAND。三星獨大V-NAND市場，為拉大與后起業(yè)者的差距，生產(chǎn)產(chǎn)品將從目前的32層堆疊結(jié)構(gòu)，增加到48層。 外電引用市調(diào)機構(gòu)IHS iSuppli資料指出，以NAND Flash的技術(shù)分類，V-N
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基于Atmega16的室內(nèi)照明系統(tǒng)設計
- 照明是室內(nèi)環(huán)境設計的重要組成部分，光照的作用，對人的視覺功能尤為重要。而長期以來，將自然光與室內(nèi)智能照明系統(tǒng)相結(jié)合的方式一直被設計者忽略，大部分的室內(nèi)場所仍沿用單一的傳統(tǒng)照明方式，在一些公用場所的照明設備長時間打開，不僅導致能源浪費，而且加速了設備老化。 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和工作原理 1. 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 室內(nèi)照明控制系統(tǒng)的設計主要采用Atmega16 單片機作為MCU 控制器，與LED 顯示技術(shù)、光感技術(shù)、按鍵采集與處理技術(shù)、紅外線傳感技術(shù)、延時技術(shù)等技術(shù)相結(jié)合，然后實現(xiàn)室內(nèi)照明設備的智能
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零基礎學FPGA（十四）第一片IC——精簡指令集RISC_CPU設計精講
- 不得不說，SDRAM的設計是我接觸FPGA以來調(diào)試最困難的一次設計，早在一個多月以前，我就開始著手想做一個SDRAM方面的教程，受特權(quán)同學影響，開始學習《高手進階，終極內(nèi)存技術(shù)指南》這篇論文，大家都知道這篇文章是學習內(nèi)存入門的必讀文章，小墨同學花了一些時間在這上面，說實話看懂這篇文章是沒什么問題的，文件講的比較直白，通俗易懂，很容易入手。當了解了SDRAM工作方式之后，我便開始寫代碼，從特權(quán)同學的那篇經(jīng)典教程里面，我認真研讀代碼的來龍去脈，終于搞懂了特權(quán)同學的設計思想，并花了一些時間將代碼自己敲一遍，
- 關(guān)鍵字： FPGA RISC
基于Microblaze的經(jīng)典設計匯總，提供軟硬件架構(gòu)、流程、算法
- Microblaze嵌入式軟核是一個被Xilinx公司優(yōu)化過的可以嵌入在FPGA中的RISC處理器軟核，具有運行速度快、占用資源少、可配置性強等優(yōu)點，廣泛應用于通信、軍事、高端消費市場等領(lǐng)域。支持CoreConnect總線的標準外設集合。Microblaze處理器運行在150MHz時鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，非常適合設計針對網(wǎng)絡、電信、數(shù)據(jù)通信和消費市場的復雜嵌入式系統(tǒng)。本文介紹基于Microblaze的設計實例，供大家參考。 雙Microblaze軟核處理器的SOPC系統(tǒng)設計
- 關(guān)鍵字： RISC Xilinx GPIO
可充電觸屏遙控模塊設計
- 摘要 本文介紹了使用MSP430作為主處理器實現(xiàn)可充電的觸屏遙控模塊，該設計方案支持紅外(IR)信號傳輸，且可擴展RF和NFC無線傳輸方式;用戶輸入采用觸摸按鍵實現(xiàn)，設計簡潔美觀;系統(tǒng)可由電池供電，且自帶可充電模塊，可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產(chǎn)品功耗低，可為便攜式電子設備提供更長的使用壽命;其內(nèi)嵌LCD驅(qū)動器，可以方便實時顯示監(jiān)測數(shù)據(jù);其支持多種觸摸按鍵實現(xiàn)方式，設計簡便靈活。 簡介 遙控設備在日常生活中非常易見，家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶對設備
- 關(guān)鍵字： MSP430 RISC SoC
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