labs 文章 進(jìn)入labs技術(shù)社區(qū)
貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻,任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹一幟的項目,為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計靈感,大賽將持續(xù)到10月31日。 如何參加Matter挑戰(zhàn)賽,參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶,然后創(chuàng)建一個
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實(shí)測藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
- 藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新(OTA DFU)的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò),來分析在多個測試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結(jié)果,進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能,包括網(wǎng)絡(luò)等待時間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負(fù)載的增加,延遲也會相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載,網(wǎng)絡(luò)對延遲的影響較小,但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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T-Systems與Aurora Labs將合作開發(fā)先進(jìn)的無線更新技術(shù)
- Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德國電信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前達(dá)成協(xié)議,將各自在車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、云基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)無線升級(OTA)技術(shù)等領(lǐng)域的專業(yè)知識結(jié)合起來。此次合作將為汽車制造商和車隊提供一個安全、成本效益高且靈活的解決方案,輕松更新車輛中的各種設(shè)備,即使車輛還在行駛中。Aurora Labs的專利代碼行智能技術(shù)(LOCI)和無線軟件升級技術(shù)可將更新文件的大小最多縮小97%,從而最大限度地
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Microchip收購Neuronix AI Labs
- Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布收購 Neuronix AI Labs,以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù),可在保持高精度的同時,降低圖像分類、目標(biāo)檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后,Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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英飛凌攜手Aurora Labs為汽車行業(yè)提供優(yōu)化的預(yù)測性維護(hù)解決方案
- 【2024年1月11日,德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與極光實(shí)驗室(Aurora Labs,以下同)在CES 2024上發(fā)布了一套全新的人工智能(AI)解決方案,可提高轉(zhuǎn)向、制動、安全氣囊等關(guān)鍵汽車部件的長期可靠性與安全性。兩家公司聯(lián)手打造的解決方案將Aurora Labs屢獲殊榮的Line-of-Code Intelligence? (LOCI) AI技術(shù)運(yùn)用在英飛凌的32位TriCore? AURIX? TC4x系列微控制器(MC
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芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項殊榮
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)舉行的頒獎典禮上,再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎,這是公司第七度被授予該獎項。此外,芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產(chǎn)品和解決方案,獲得來自國內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。芯科科技在2023年獲得多項殊榮,得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同,這得益于我們的技術(shù)廣度和深度,卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
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貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設(shè)計。貿(mào)澤供應(yīng)的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙無線電功能的雙頻SoC,內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的AI/ML加速器,以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術(shù)。貿(mào)澤還供應(yīng)Sil
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化,進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)平臺,即芯科科技的Simplicity Studio平臺,該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?!霸诋?dāng)今世界,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的不斷擴(kuò)展,MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?!毙?/li>
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了解Matter設(shè)備的認(rèn)證途徑
- 簡介為了向終端用戶保證您的Matter設(shè)備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備,您必須獲得Matter認(rèn)證,或者明確被承認(rèn)您的產(chǎn)品符合定義的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)規(guī)范。具有Matter認(rèn)證的設(shè)備與其他經(jīng)過認(rèn)證的Matter產(chǎn)品,它們之間的互操作性可得到保證。但與任何新技術(shù)一樣,關(guān)于為什么以及如何認(rèn)證設(shè)備存在很多問題。我們在之前的文章《Matter認(rèn)證:為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所帶來的價值》中討論了認(rèn)證Matter設(shè)備的諸多優(yōu)勢(原因)。本文將通
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無線物聯(lián)網(wǎng)對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)
- 1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs( 亦稱“ 芯科科技”)作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合,支持多樣化的無線通信協(xié)議,包括藍(lán)牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技 首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)有著各自的特性,可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域,芯科科技也針對這些領(lǐng)域推
- 關(guān)鍵字: 202309 無線物聯(lián)網(wǎng) Silicon Labs 芯科科技
用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片 芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗?
- 1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能,為此,各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科(Silicon Labs)過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈,在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力,推出了無線SoC,使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長,居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一,這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大,其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化,在近日“Works W
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新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功
- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計的一次性流片成功。2021年,Banias Labs采用了新思科技的IP,以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢?;诖?,新思科技為Banias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串?dāng)_分析等在內(nèi)的全面I
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貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC
- 2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核,最大工作頻率為97.5MHz,支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座
- 帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座,旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時,也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐,共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序
- 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司,今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。 這是通過在MIKROE的Ge
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