laird 5g phantom 文章 進入laird 5g phantom技術社區(qū)
聯(lián)手5G，LPWAN正在成為智慧城市無線連接中的新勢力
- 城鎮(zhèn)化已成為勢不可擋的一個全球性大趨勢。聯(lián)合國人居署新發(fā)布的《2022世界城市狀況報告》預測，到2050年全球城鎮(zhèn)人口的占比將從2021年的56%上升至68%。不過，隨著城市化的興起，很多問題隨之而來，比如環(huán)境污染、不堪重負的交通系統(tǒng)、公共安全和醫(yī)療資源緊缺等。好在，智慧城市的到來使這些問題得到了解決或有較大的緩解利用網(wǎng)絡技術的進步，智慧城市解決方案對需要關注的問題提供了近乎實時的感知，這些智能設備收集和分析的數(shù)據(jù)主要用于優(yōu)化城市的運轉(zhuǎn)，以此形成一個完全互聯(lián)的城市環(huán)境。因此，智能城市也常常被看作是城市化的
- 關鍵字： Mouser 5G LPWAN
消息稱華為有望年底重返5G手機市場
- 路透社援引，三家涵蓋中國智能手機行業(yè)的第三方技術研究公司數(shù)據(jù)表示，華為當前有技術有能力使用自己的半導體設計工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產(chǎn)5G芯片，有望在今年年底重返5G手機市場。路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯(lián)系，華為拒絕置評；中芯國際沒有回應置評請求。重返5G手機市場意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費者業(yè)務收入在2020年達到4830億元人民幣的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的N+1制造工藝，初期5G芯片的良率低
- 關鍵字： 華為 5G 手機
商用4年后，5G市場又迎新機遇
- 近日，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組 2023 年工作計劃》，計劃推動不少于 3000 家企業(yè)建設 5G 工廠，建成不少于 300 家 5G 工廠，打造 30 個試點標桿。5G 全連接工廠，是指利用 5G 技術集成的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎設施網(wǎng)絡，為了實現(xiàn) 5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，需要新建或改造工廠生產(chǎn)現(xiàn)場的不同場景。改造 5G 工廠，意味著更多 5G 設備將進入工廠，而每一個全新的 5G 設備都是對 5G 相關芯片的需求。在這樣的背景下，5G 芯片市場有望迎來新一輪的增長。5G 基站相關芯片市場作為 5G 網(wǎng)絡的數(shù)
- 關鍵字： 5G
363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀錄
- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試?！?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網(wǎng)絡上實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
- 關鍵字： 三星 5G 聯(lián)發(fā)科
專訪 | 是德科技，5G商用的“裁判員”
- 如今，“5G”技術似乎已成為了一個屢見不鮮的名詞，人人都可說上三兩個與之相關的概念。2019年6月6日，工業(yè)和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家企業(yè)發(fā)放了基礎電信業(yè)務經(jīng)營許可證，標志著我國5G商用的正式開啟。華為、VIVO、OPPO等一眾手機公司首先進入了人們的視野，養(yǎng)活了一眾評測類UP主。無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算等概念隨之而來，描繪了人、機、物海量互聯(lián)的未來生活。然而什么是5G呢？3GPP 制定了如下標準：峰值速率達到20Gbps；用戶體驗速率（城區(qū)）達到100Mbp
- 關鍵字： 是德科技 5G
媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？
- 芯片組制造商，網(wǎng)絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
- 關鍵字： qorvo 5G 芯片
Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
- 關鍵字： qorvo 5G 芯片
5G+AI 如何引領新一輪數(shù)智變革，這場展會給出了答案
- 2023 年上海世界移動通信大會（MWC 上海）已經(jīng)落幕，但是大會期間行業(yè)巨頭們關于移動通信和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說占盡風頭，此外云電腦、云手機、XR、裸眼 3D 等技術的展示，也讓人印象深刻。而其實大部分備受關注的技術創(chuàng)新展示，背后都離不開一項關鍵的基礎技術，那就是 5G。當下，5G 技術還在持續(xù)演進，并于 AI 等前沿技術交織融合，賦能數(shù)字化變革，從而將我們帶入萬物智能互聯(lián)的新時代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我
- 關鍵字： 移動通信大會 MWC 5G AI
5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？
- 5G的網(wǎng)絡架構(gòu)其實承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務的，必須依賴于一個叫做IMS的系統(tǒng)。一、5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G的網(wǎng)絡架構(gòu)其實承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說自身的5GC核心網(wǎng)是沒法支撐語音業(yè)務的，必須依賴于一個叫做IMS的系統(tǒng)。跟IMS結(jié)合之后，獨立打電話的問題完美解決。因此基于5G的語音業(yè)務就叫做VoNR (Voice over NR)。而4G在IMS支持下的語音業(yè)務就叫VoLTE（Voi
- 關鍵字： 5G 載波聚合
5G領域的頂級半導體公司
- 以下是 5G 領域的領先半導體公司。
- 關鍵字： 5G
共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡解決方案亮相2023 MWC 上海
- 2023 年 7 月 3 日，中國上海 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動通信大會（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領先的 AMD FPGA、自適應 SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場活動中進行演講與對話，分享了 AMD 在通信領域的
- 關鍵字： 5G AMD MWC
高通公司首席商務官Jim Cathey:5G+AI賦能數(shù)字未來
- 6月28日，2023 MWC上海盛大開幕。高通公司首席商務官Jim Cathey在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會期間，發(fā)表主題為“5G+AI賦能數(shù)字未來”的演講。演講全文如下：下午好，很高興再次來到上海，也很榮幸能參加今年的GTI峰會。當前，我們正快速邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡邊緣側(cè)連接的融合正在推動這一趨勢，使得數(shù)十億智能終端能夠?qū)崟r連接至云端，也可以與彼此相連。同時，這一趨勢正賦能全新服務、商業(yè)模式和體驗，不僅助力行業(yè)數(shù)字化變革，而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對于數(shù)
- 關鍵字： 高通公司 5G+AI
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