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LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出新的T-PCM 583導(dǎo)熱相變材料
- Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達(dá)到用于下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標(biāo)準(zhǔn)的專用集成電路等先進(jìn)器件的要求。 “T-pcm 583進(jìn)一步加強(qiáng)了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應(yīng)用過程簡(jiǎn)單，在加上電源后便形成一條細(xì)線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對(duì)于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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LAIRD推出T-GREASE 880導(dǎo)熱膏
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導(dǎo)熱膏，用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對(duì)多種導(dǎo)熱膏市場(chǎng)，它擴(kuò)大了我們現(xiàn)有的導(dǎo)熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶的最復(fù)雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
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