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leach—c 文章進入leach—c技術(shù)社區(qū)

NXP將推出50種采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出一系列采用最新SiGe(硅鍺)工藝技術(shù)開發(fā)、針對高頻無線電應(yīng)用的新產(chǎn)品，旨在滿足行業(yè)對更強大、高性價比和高集成度硅基技術(shù)日益增長的需求。恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe:C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)良的動態(tài)范圍，專為滿足現(xiàn)實生活中無線、寬帶通信、網(wǎng)絡(luò)和多媒體市場領(lǐng)域的高頻應(yīng)用需要而設(shè)計。2010年5月25日至27日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MT
關(guān)鍵字： NXP SiGe:C 射頻微波

可設(shè)定10~100秒的長時間C-MOS定時電路

電路的功能若要用555芯片組成長時間定時電路，R用高阻值，便可加長CR時間常數(shù)，但是，由于內(nèi)部比較器的輸入偏流較大，難以充電到門限電壓，比較器無法驅(qū)動，為此，本電路采用了偏流非常小的C-MOS定時器芯片，選用高阻
關(guān)鍵字：電路定時 C-MOS 時間設(shè)定

移動倡議綠色無線接入 C-RAN體現(xiàn)5大優(yōu)勢

2010年4月23日，由中國移動研究院主辦的無線接入網(wǎng)綠色演進（C-RAN）國際研討會在北京舉行。中國移動研究院副院長...
關(guān)鍵字： C-RAN

根據(jù)μc/Os-Ⅱ就緒表算法在ARM架構(gòu)上的改動

根據(jù)μc/Os-Ⅱ就緒表算法在ARM架構(gòu)上的改動, μc／Os-Ⅱ的就緒表設(shè)置、清除、查找算法，是高效的、跨平臺的程序。它使用了兩個查找數(shù)組OSMapTbl[8]和OSUnMapTbl[256]，以提高查找就緒表的速度，盡快獲取就緒任務(wù)的最高優(yōu)先級。　　Cortex-M3是ARM公司較新的一
關(guān)鍵字：架構(gòu) 改動 ARM 算法 c/Os- 就緒根據(jù)

μc/Os-Ⅱ就緒表算法在ARM架構(gòu)上的改動

μc/Os-Ⅱ就緒表算法在ARM架構(gòu)上的改動,　Cortex-M3推出時，筆者就認定它是單片機過渡到ARM的有力工具，其小存儲量使得它更適合用小型實時系統(tǒng)。在學(xué)習μC／OS-Ⅱ的過程中，發(fā)現(xiàn)其就緒表操作算法經(jīng)過改動或許更好，于是就做了本文所述的試驗。
關(guān)鍵字：架構(gòu) 改動 ARM 算法就緒 c/Os-

EPA通信協(xié)議在μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計與實現(xiàn)

EPA通信協(xié)議在μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計與實現(xiàn),本文提出了一種基于μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)的EPA通信協(xié)議的實現(xiàn)方案。簡要介紹了EPA通信協(xié)議和模型，針對在以μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)為平臺實現(xiàn)EPA設(shè)備通信的需求，提出了設(shè)計思路及其構(gòu)建方法，并在實驗系統(tǒng)上得到應(yīng)用。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計實現(xiàn) 嵌入式 C/OS-II 通信協(xié)議 EPA 通信協(xié)議

基于μc/OS-II的多傳感器測控系統(tǒng)研究

摘要：移植典型的實時嵌入式操作系統(tǒng)μc/OS-II到SPCE061高性能處理器平臺,結(jié)合工程項目對于溫度濕度氧濃度的要求,構(gòu)建了實時嵌入式多傳感器測控系統(tǒng)。介紹了硬件電路的設(shè)計,研究了實時操作系統(tǒng)任務(wù)分配和移植技
關(guān)鍵字：研究系統(tǒng) 傳感器 c/OS-II 基于

μC/OS-II在壓力測控系統(tǒng)中的應(yīng)用

μC/OS-II在壓力測控系統(tǒng)中的應(yīng)用,本文將嵌入式實時操作系統(tǒng) µC/OS-II應(yīng)用到壓力測控裝置進行工業(yè)控制，詳細敘述了將將嵌入式操作系統(tǒng)嵌入到 SOC構(gòu)架的單片機 C8051F041上的方法，并在該基礎(chǔ)上，結(jié)合 PID控制算法，加入了比例控制算法，提高了系統(tǒng)的快速響應(yīng)，提高了系統(tǒng)軟件的可靠性和實時控制性能。
關(guān)鍵字：應(yīng)用系統(tǒng) 壓力 C/OS-II

LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建

LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建,引言　　為了便于操作系統(tǒng)在不同硬件結(jié)構(gòu)上進行移植，美國微軟公司首先提出了將底層與硬件相關(guān)的部分單獨設(shè)計成硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer,HAL）的思想。硬件抽象層的引入大大推動了嵌入式操作系統(tǒng)的通
關(guān)鍵字：抽象構(gòu)建硬件 C/OS-II 芯片 LPC2292 ARM， OS硬件抽象層， μC/OS-II ，可移植性， LPC2292

C++編程語言在嵌入式應(yīng)用中的安全問題

關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) C++ MISRA

基于LPC2292和μC/OS-II的無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

選用LPC2292作為控制器，以μC/OS-II構(gòu)建軟件平臺，采用GPRS作為無線通信手段，并用溫濕度傳感器構(gòu)成采集單元采集環(huán)境溫濕度信息，通過GPRS和控制中心交互，設(shè)計了一種無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的軟硬件實現(xiàn)方法。該系統(tǒng)以模塊化完成，其實現(xiàn)方法具有一定的通用性。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計數(shù)據(jù)采集無線 LPC2292 C/OS-II 基于轉(zhuǎn)換器

μC/OSII嵌入式操作系統(tǒng)在機電控制中的應(yīng)用

μC/OSII嵌入式操作系統(tǒng)在機電控制中的應(yīng)用,　引言
今天，嵌入式系統(tǒng)已滲透到日常生活的方方面面，帶來的工業(yè)年產(chǎn)值已超過1萬億美元，在工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍不斷擴大，而機電控制是嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的一個典型應(yīng)用，采用嵌入式的機器人、SONY
關(guān)鍵字：控制應(yīng)用機電操作系統(tǒng) 嵌入式 C/OSII OS

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)的低功耗開發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)的低功耗開發(fā),　隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的日益廣泛，如何實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，是近幾年來人們在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計中普遍關(guān)注的難點與熱點。嵌入式系統(tǒng)正被廣泛應(yīng)用于移動性較強的產(chǎn)品中去
關(guān)鍵字：操作系統(tǒng) 實時 C/OS-II 嵌入式低功耗

基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測試系統(tǒng)

基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測試系統(tǒng),　1 引言　　Modbus 協(xié)議最初由Modicon 公司開發(fā)出來，1979 年末該公司成為施耐德自動化（Schneider Automation）部門的一部分?，F(xiàn)在Modbus 協(xié)議已經(jīng)是工業(yè)領(lǐng)域全球最流行的協(xié) 議。Modbus 協(xié)議為應(yīng)用層報文傳輸協(xié)議
關(guān)鍵字：測試系統(tǒng) 協(xié)議 Modbus C/OS-II 基于

半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)

　　通用測試　　電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。　　這類測量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實驗室和半導(dǎo)體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產(chǎn)品和良率增強工程師也是極其重要的，
關(guān)鍵字：吉時利 C-V測試半導(dǎo)體 MOSFET MOSCAP

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